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31.
可重复使用飞行器陶瓷瓦热防护系统尺寸优化分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
针对可重复使用飞行器陶瓷瓦热防护系统再入过程中防热和承载问题,结合有限元软件ANSYS建立热分析模型和结构模型,模拟再入过程中陶瓷瓦热防护系统防热和承载作用,预测内部瞬态温度响应。然后利用热模型和结构模型以及ANSYS软件优化模块对陶瓷瓦热防护系统尺寸进行优化,并且对比考虑内部热损耗和不考虑内部热损耗两种情况下的优化结...  相似文献   
32.
炭/炭/Al2O3陶瓷基复合材料的制备   总被引:2,自引:1,他引:2  
通过合理的制备工艺制得一种新型既耐烧蚀又能防热的复合材料-炭/炭/AI2O3陶瓷基复合材料。预制件整体发毡先通过热梯度气相沉积CVD处理,然后经反复的真空-压力浸清AI2O3型无机胶,再通过500℃烧结制得。得到的材料轴向压缩强度大于60MPA。材料外部导热系数为1.730W/(m^.K)(800℃),内表面线烧蚀率为0.012mm/s。  相似文献   
33.
陶瓷基复合材料界面相设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
综述了陶瓷基复合材料界面相的类型及作用,对SiC1/SiC陶瓷复合材料界面相的设计方法作了简要评述。在此基础上,用能使得纤维表面富碳的先驱体作为纤维涂层,制作了C1/SiC陶瓷基复合材料试样。结果表明,高温处理后,富碳涂层可减少纤维强度损失,使复合材料的强度和韧性同时得到提高。  相似文献   
34.
卫星结构中的非金属材料   总被引:5,自引:0,他引:5  
陈树海 《上海航天》2004,21(3):39-43,60
介绍了各种复合材料、胶粘剂、高分子材料和工业陶瓷等非金属材料的性能及其在卫星结构中的应用情况。强调了非金属材料在提高卫星性能、减轻卫星结构质量,以及增大卫星有效栽荷方面的作用。最后指出了卫星结构材料高性能、多功能、复合化、智能化、低成本以及高环境相容性的发展趋势。  相似文献   
35.
化学气相沉积/渗透技术综述   总被引:5,自引:0,他引:5  
综述了化学气相沉积技术的最新发展,包括金属有机化合物化学气相沉积,等离子辅助化学气相沉积,激光化学气相沉积;同时介绍了三种用于制备工程材料的快速致密化化学气相渗透技术,包括强迫流动热梯度化学气相渗透,化学液相沉积,感应加热热梯度快速致密化技术。  相似文献   
36.
切削工具材料的发展综述   总被引:8,自引:0,他引:8  
具体介绍切削工具材料如高速钢、硬质合金、陶瓷、金属陶瓷、刀具涂层技术、超硬材料的演变和进展。  相似文献   
37.
基于压电陶瓷的振动能量收集器以其结构简单、清洁环保及易于微型化等诸多优点受到广泛关注。利用压电陶瓷的正压电效应,根据机电理论和结构动力学理论,采用模态法建立了压电悬臂梁的双向耦合分布参数模型,仿真分析了外激励频率和外接负载对压电能量收集器输出电压特性的影响,设计制作了铝制悬臂梁,并进行了地面振动和能量收集试验,试验结果与理论仿真吻合较好,验证了理论建模的正确性。试验结果表明,单个压电片的能量收集电压最大为73 V/N。  相似文献   
38.
单向陶瓷基复合材料阻尼计算方法   总被引:1,自引:1,他引:0  
根据陶瓷基复合材料界面脱黏区及黏结区纤维和基体的应力分布,分析了拉伸和卸载时纤维相对基体的滑移机制,发展了单向陶瓷基复合材料阻尼的计算方法,并进行了数值分析.结果表明:①陶瓷基复合材料本身固有黏弹性阻尼很小,材料发生基体开裂后,界面滑移而引起的摩擦耗散成为材料主要的阻尼机制;②减小界面剪应力或减小纤维体积含量可以改善材料的阻尼性能;③材料阻尼随裂纹间距的增大而减小.   相似文献   
39.
高可靠性陶瓷轴承技术研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
陶瓷轴承具有长寿命、耐高温、耐腐蚀和超高速等优异的综合性能,已经在航空航天及装备制造领域中得到应用.介绍了陶瓷轴承的发展背景,归纳了陶瓷材料技术研究进展,概括了陶瓷滚动体毛坯和成品的无损探伤技术和方法,阐述了陶瓷滚动体表面低损伤加工的必要性,探讨了陶瓷轴承的润滑行为和热行为,提出了陶瓷轴承的失效模式和设计准则,分析了陶瓷轴承的结构和性能设计方法,给出了部分典型应用和极限性能试验情况,展望了高性能陶瓷轴承技术的发展趋势.为继续深化陶瓷轴承技术研究、攻克极限工况下的陶瓷轴承关键技术、发展面向工况的轴承设计制造技术、实现高性能陶瓷轴承的技术转化和推广应用、解决高端装备的公共轴承技术难题提供技术基础.  相似文献   
40.
霍尔推力器磁路设计主要通过常温静态磁场仿真得到,并实测推力器非工作状态常温磁场进行复核。大功率霍尔推力器将面临更为严峻的热问题,推力器工作时磁路系统受高温影响,因此在常温下仿真得到的磁场位形会因温度升高而产生偏移,不能反映推力器真实工作时的磁场情况。为研究霍尔推力器工作时热量对磁路系统的影响,通过热磁耦合仿真对10kW磁屏蔽霍尔推力器的热态磁场分布进行研究,并对热态、常温仿真结果进行了对比,发现在阳极附近的径向磁感应强度Br的差异比放电室出口更大。常温设计的磁屏蔽构型在热态时偏离磁屏蔽,磁场和壁面最大不符合度达到13%,通过陶瓷出口型面修正后重新获得磁屏蔽效果,使最大不符合度降低到4.8%以下。合理热设计有助于降低热载荷,热仿真得到磁路系统最高温度低于500℃,低于0.78倍的居里温度Tc磁性急剧转变点,不会出现磁性能急剧下降,但热量对磁屏蔽霍尔推力器磁场构型的影响是应该考虑的。  相似文献   
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