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251.
硫酸盐还原菌对LY6腐蚀电化学行为的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
用开路电位法,动电位扫描极化法和电化学交流阻抗频谱法(EIS)研究了LY6在不含硫酸盐还原菌(SRB)的无菌溶液和含SRB的有菌溶液中的电化学行为.结果表明SRB加速了LY6的腐蚀,且动态挂片的腐蚀速率大于静态挂片的腐蚀速率,铝合金开路电位随试验时间的增加而负移,有菌溶液中负移0.26V(SCE),无菌溶液中负移0.16V(SCE).从阳极极化曲线上观察到表观点蚀电位范围为-0.6~0.2V(SCE).电化学阻抗谱表明随着菌液培养时间的增加,极化电阻减小. 相似文献
252.
EVA的形状记忆功能探讨 总被引:5,自引:0,他引:5
首先对形状记忆功能高分子的特性进行了分析,提出了形状记忆性能的评价指标,即形状回复率、形状固定率、形状回复速度等.并进一步探讨了乙烯-醋酸乙烯基共聚物(EVA)的形状记忆功能特性,研究发现,用过氧化二异丙苯(DCP)可对EVA进行适度交联,控制二者组分结构,从而控制EVA的交联程度,可使EVA具有优异的记忆功能特性,如形状回复率和形状固定率均可达95%以上;进一步分析了EVA的化学结构,讨论了分子结构与形状记忆性能的影响,并结合DMTA等热分析技术,对交联EVA的交联密度进行计算,结果表明EVA的交联点间分子量随DCP用量增加而下降,并且其交联程度与EVA的记忆特性存在着某种内在的必然联系,进一步研究分析发现其形状固定性与室温和橡胶态模量的比值呈线性关系,初步揭示了形状记忆机理. 相似文献
253.
形状记忆合金复合材料层板非线性有限元分析 总被引:1,自引:0,他引:1
将形状记忆合金埋入复合材料层合板中构成智能复合材料结构.在外载或热载的作用下,形状记忆合金将使复合后的材料内部和结构的应力、应变分布发生改变,并改变结构的形状.由于形状记忆合金的大变形带来非线性,本文利用具有几何非线性分析功能的复合材料板壳元对模型进行计算和分析,形状记忆合金的驱动效应等效为力学载荷.可得到较精确的结果. 相似文献
254.
SMA超弹性系统在平稳随机激励下的响应预测 总被引:4,自引:0,他引:4
提出了一种简单的折线超弹性模型来描述SMA(Shape Memory Alloys)的力学特性,将其利用在等价线性化方法中,对SMA超弹性系统在随机激励下的响应进行了预测,预测结果和数值模拟方法的结果进行了对比,有较好的计算精度.该方法为解析方法,计算效率高,便于工程使用. 相似文献
255.
Ru对铸造Ti—47Al合金显微组织的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了铸造Ti-47Al-XRu(at%)(X=0.5,1,3)合金的显微组织。结果表明,Ru与Cr相似,是很强的β稳定元素,促进β2相形成。β2相是含Ru量高达10at%的富Ru相。含1at%Ru的合金在1160~1200℃温度范围热处理时不断析出粒状次生β2相,破坏了γ+α2片状组织,同时形成了新的γ晶粒。经1200℃,48h处理后可得到平均晶粒尺寸小于60μm的γ晶,因此,Ti-47Al-1Ru合金是可热处理细化晶粒的铸造合金。当Ru量增加至3at%时,合金难于热处理细化晶粒,而且合金明显脆化。 相似文献
256.
研究了加入1. 7% Li对Al-Mg-Si合金的时效析出行为及拉伸性能的影响,用Li-v 模型阐述了Li使Al-Mg-Si合金时效下行为发生转变的机制:Li与空位优先结合,抑制了位错环的形成及Si, Mg 原子的扩散和聚集,从而推迟和限制了G.P.区的形成,因此, Al-Li-Mg-Si合金中δ'相是主要强化相,Mg2Si相只有经长时间的人工时效才能在基体中均匀析出。探讨了形变时效对Al-Li-Mg-Si合金组织和性能的影响,结果表明,时效前的预变形显著提高了Al-Li-Mg-Si合金的时效硬化速率和峰值强度,同样变形60% 的Al-Li-Mg-Si合金与不含Li的合金相比,具有相近的强度和延伸率,但前者具有较低的密度和较高的弹性模量,因此,Al-Li-Mg-Si合金表现出良好的应用前景。 相似文献
257.
本文综述了铝锂合金疲劳的研究进展,包括铝锂合金的疲劳长裂纹、短裂纹、裂纹萌生、光滑和缺口疲劳强度、循环应变行为、过载反应、低温疲劳和腐蚀疲劳、铝锂合金与2000和7000系铝合金疲劳性能的对比、热处理工艺、微观结构、合金成分等对铝锂合金疲劳性能的影响等。 相似文献
258.
为了研究Ni-Ti形状记忆合金在不同应变率下的压缩力学行为,通过分离式Hopkinson杆实验装置分别对不同Ni—Ti形状记忆合金试样进行了动态压缩试验。实验中应变率变化范围为10^2/s—10^4/s。从压缩试验结果分析中发现:Ni-Ti形状记忆合金的相变屈服应力和位错屈服应力均随着试验温度和应变率的增加而增加,并且当应变率增加到10^4/s数量级时,应力—应变曲线中的应力平台将消失,此时材料的变形行为将类似于一般金届材料。 相似文献
259.
260.