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511.
为工作在27M频点的射频接收芯片组设计了一种基于ASK调制0.5μm CMOS工艺下具有实用价值的低成本接收端。在分析了当前市场中使用较多的超外差式和超再生式接收前端特点的基础上,结合芯片组所采用的ASK调制方式,考虑成本与性能的折衷,采用一种称为直接放大式电路结构,并通过Cadence软件进行电路设计与仿真。仿真结果显示:接收前端放大倍数为60.7dB,检波输入灵敏度为100mV,能对天线端高频信号进行放大与解调,恢复出串行脉冲信号。  相似文献   
512.
一种磁悬浮开关磁阻电机用轴向径向磁轴承   总被引:1,自引:1,他引:1  
为了克服现有永磁偏置轴向径向磁轴承的缺陷,研究了一种新型结构的磁悬浮开关磁阻电机用永磁偏置轴向径向磁轴承.分析其结构及工作原理,利用等效磁路法进行分析,得出了轴向悬浮力及径向悬浮力的数学模型,并对数学模型进行了线性化处理,得出了其轴向、径向位移刚度和电流刚度.给出了磁极面积、控制线圈安匝数、定转子结构等主要参数的设计方法,给出了样机参数,用有限元对样机进行了三维仿真分析.理论研究和仿真分析表明:该永磁偏置轴向径向磁轴承结构紧凑,轴向控制磁通和径向控制磁通彼此解耦,控制更加容易,适用于高速、低功耗等场合.   相似文献   
513.
从产品实际应用过程中发现的问题出发,通过试验,阐述了接地设计中“地环路”的影响及其解决方法。  相似文献   
514.
对某型温度传感器内部断路故障进行分析,通过X光成像、电子显微镜微观检查及对比试验等手段确定故障原因,并提出预防改进措施。  相似文献   
515.
为了减小系统规模,有效降低成本,分析了CAMAC标准总线信号构成,用分离TTL逻辑电路产生了6类总线信号,实现了CAMAC总线控制单元简化设计,详细说明了硬件电路设计原理和软件子程序设计。该CAMAC总线控制单元可以由通用I/O接口实现总线的读写控制。应用结果表明,该设计稳定可靠,方便进行模件检测或搭建小型应用系统。  相似文献   
516.
针对FPGA内缺陷成团的电路可靠性设计研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
文章分析了集成电路内缺陷成团机理及其对集成电路成品率的影响 ,应用集成电路成品率预计模型 ,分析了FPGA内缺陷成团对片内冗余容错电路可靠性的影响 ,据此提出了缺陷成团时提高FPGA片内冗余容错电路可靠性的策略 ,建立了相应的可靠性分析模型 ,给出了FPGA片内冗余容错电路布局的一些指导原则。  相似文献   
517.
设计了一种在Hilbert缝隙上加载RF MEMS(Micro electrical mechanical systems)开关实现频率重构的微带天线。运用Ansoft HFSS软件,缩减了原来天线接地面的尺寸,利用RFMEMS开关控制天线上Hilbert缝隙长度来实现频率重构。设计的该天线工作在GPS/DCS/PCS/Blue Teeth以及IEEE802.11b&g/IEEE802.11a等5个不同的频段。还讨论了用金属片和等效的电路参数分别表示理想和非理想RF MEMS开关所得的S11参数曲线,并进行比较。就方向图而言,由于GPS/DCS/PCS频段天线工作在同一模式下,所以方向图完全一致,而工作于高次模式的Blue Teeth以及IEEE802.1l&g/IEEE802.11a频段,方向图明显不同。最终通过在Hilbert缝隙天线上加载RF MEMS开关后,实现了将一副天线应用到无线通信中5个频段的目的。  相似文献   
518.
随着电子产品日新月异的发展,在产品品质提高的同时,产品价格的下降也越来越被消费者重视。为了降低电子产品的价格,首先需要降低核心芯片的生产成本。UHF RFID芯片的设计成本很低,因此测试成本在芯片生产成本中占有很大比重。为此,提出了一种新颖的集中CP测试方案来降低芯片CP测试的成本。与最基本的8 芯片同测方案相比,不仅芯片面积变小,单组集中CP测试方案可对测试时间至少优化68%。如果单个测试单元的芯片个数改变,或者同时采用多组同测,还可以进一步降低测试成本,增强产品的市场竞争力。  相似文献   
519.
高电压、大电流N沟道MOSFET越来越广泛地应用于大功率的电力电子设备中。UNITRODE公司的UC3724/UC3725芯片组通过使用一种独特的调制技术--通过小型的高频脉冲变压器同时传输信号和功率,实现简单高效的带有电气隔离的MOSFET驱动电路。此电路具有可工作在任意占空比下、实用性强、电路结构简单、响应速度快、输出阻抗小等特点。  相似文献   
520.
接收机、放大器的带内敏感度是用来评价设备电磁易损性的极好方法。本文介绍了敏感度指标的计算方法 ,并分析了模拟电路和数字电路的敏感机理 ,最后 ,对敏感设备的电磁兼容性设计方法进行了讨论。  相似文献   
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