两层堆叠3D-IC层间液体冷却流动及换热特性

随着电路层的垂直堆叠,三维集成电路(3D-IC)的功耗密度成倍增加。具有良好散热能力的层间液体冷却是一种非常有效的方法。采用数值模拟的方法研究了雷诺数在150～900范围内面积为1cm2,针肋直径为100μm,通道高为200μm,通道间距为200μm的带有层间顺排微针肋两层芯片堆叠3D-IC内流体流动与换热特性。结果表明:与相应尺寸的矩形通道结构相比,带有层间顺排微针肋液体冷却3D-IC具有良好的换热效果。在雷诺数为770时,芯片的功率高达250W,其体积热源相当于8.3kW/cm3;较矩形结构通道,顺排微针肋结构的热源平均温度和热源最大温差只有46.34,13.96K,分别减小了13.26,21.34K。      

CMOS电路瞬态电流测试及其解析模型研究

CMOS电路瞬态电流（IDDT）测试技术,在超高速高可靠芯片故障诊断领域有着良好的应用前景。由于芯片的集成度和工作速度越来越高,IDDT迅速增长,降低了其性能和可靠性,研究IDDT快速准确计算方法具有较强的应用需求。介绍了CMOS电路IDDT测试技术的发展及其基本原理和方法,深人分析了CMOS电路电流成份和特性,利用PSPICE及MOSFET仿真模型,建立了具有较高精度的瞬态电流解析模型。提出撬杠电流（“crow—bar”）相对于电容充电电流,在高速下不仅不小,甚至可能更大,在电流分析时不可忽略。     

一种航天用固态功率控制器封装工艺及其可靠性评价研究

采用厚膜混合电路技术制造一种用于航天领域的混合集成电路产品——固态功率控制器,对再流焊接、粘接等关键工艺进行技术攻关,实现了批量化生产。根据产品的应用要求,按照《混合集成电路通用规范》（GJB 2438B—2017）H级产品的规定进行了筛选试验,筛选试验包括温度冲击、高温功率老炼、恒定加速度、密封检验和颗粒碰撞噪声等,筛选合格率达到98%以上。另外,筛选后的合格产品抽样进行了1000小时的高温寿命试验和内部水汽含量测试,结果均满足《微电子器件试验方法和程序》（GJB 548B—2005）的要求。     

边界扫描技术在板级可测性设计中的应用

阐述了JTAG技术的基本原理,从设计方法、优化策略及实现技术等方面,对基于JTAG的PCB可测性设计进行了研究,给出了具体的实现方法,并实现了导弹通用测试系统中数据采集电路板的可测性设计。     

X射线光刻机中应用的精密定位工作台

为适应超大规模集成电路器件的发展,微电路图形的特征线宽愈来愈细的特点,发展了电子束光刻及Ｘ射线光刻,而Ｘ射线光刻由于其极高的分辨率,对未来的大规模集成电路器件的制作具有很大的应用潜力。随之而来的是要有高精度的定位工作台,以保证高套刻精度的要求。     

CAN总线控制器与ARM微处理器的接口时序设计

在介绍CAN总线控制器和ARM微处理器接口特点的基础上,讨论了CAN控制器芯片 SJA1000和ARM微处理器S3C44BOX的接口时序的适配问题,给出了两者的接口方法和电路并进行了仿真分析。     

基于JTAG的板级可测试性设计

阐述了JTAG技术的采用给电路板的可测试性带来的改善,从设计方法、优化策略以及实现技术等几个方面,讨论了利用边界扫描技术进行电路板的可测试性设计。     

卫星电子组件高加速寿命试验技术

高加速寿命试验（HALT）是一种高效的可靠性试验。通过高加速应力作用,激发产品潜在缺陷变为故障并进行改进,以达到其在使用中几乎不会出现故障的目的。文章阐述了试验的基本原理、试验剖面和失效分析等等,根据航天产品的特点,给出了应力极限确定步骤和温度控制方法,并将该方法在卫星典型电子组件上进行了应用研究。     

星载1553B总线通信接口研究

为保证星载1553B总线通信的可靠性,在忽略容性、感性阻抗的情况下,基于叠加定理对变压器耦合方式下总线接口电路建立了等效模型,计算出接口变压器的等效输入阻抗,得出总线终端输入电压信号U。在假定双绞传输线理想状态下,利用软件分别对U与隔离电阻Rs、终端匹配电阻R,和传输线阻抗Rw之间的关系曲线进行了仿真,确定了相关电阻的选取范围。该模型的建立与仿真,为1553B总线接口设计提供了一种新的模型和验证方法,具有一定的工程应用价值。     

航天继电器触点粘连故障机理分析及保护技术

文章针对卫星供配电系统功率继电器接通瞬间浪涌电流导致触点粘连故障进行研究,分析电路导致浪涌电流的机理,并对一种继电器触点浪涌抑制保护电路开展分析和试验测试,提出有效消除继电器触点粘连故障的方案。研究结果对帮助指导航天继电器的使用,提高航天继电器在轨应用的可靠性和安全性具有重要意义。