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901.
光纤光源温度动态特性分析及控制 总被引:3,自引:0,他引:3
根据半导体热电致冷器(TEC)工作的基本原理,分析了光纤光源模块的温度动态特性,建立了与之对应的数学模型.对光源模块进行了实际实验测试,采用多点频率的工作电流驱动TEC模块,通过光源模块内部的热敏元件采样光源管芯温度的动态数据,用最小二乘法进行数据拟合,得到了与数学模型十分接近的结果,因此可以确定数学模型中的待定参数.采用 MAX1978单片TEC控制器,根据温度动态特性数学模型设计了最优的比例积分微分(PID)补偿网络,实现了光纤光源的温度控制系统,得出了TEC温度控制系统对光源有良好的控制精度和稳定性. 相似文献
902.
一种富氧中空纤维膜组件的温度特性 总被引:3,自引:0,他引:3
通过实验研究温度对中空纤维膜组件氧/氮分离性能的影响,结果表明温度能够明显影响膜的分离特性,并且不影响富氧浓度,可以通过控制膜组件的使用温度来增加富氧产量. 相似文献
903.
非接触测温在空间环境模拟试验中的应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
文章指出了空间环境模拟试验中采用接触式测温的不足,分析了在大型空间模拟设备中采用红外设备进行非接触温度测量的优点和必要性. 相似文献
904.
905.
基于神经网络的激光陀螺误差测试与建模 总被引:2,自引:0,他引:2
用人工神经网络中的反向误差传播网络(BP网络)来建立温度补偿模型,通过训练后的BP网络对刻度因子误差以及随机漂移进行温度补偿。 相似文献
906.
907.
908.
909.
高温热处理与C/C复合材料性能关系研究 总被引:5,自引:2,他引:5
采用整体炭毡为增强坯体,经过化学气相渗透(CVI)及树脂浸渍/炭化(PIC)工艺制备成整体毡C/C复合材料样品,对样品连续进行了3次2 500℃以上的高温热处理(HTT)。材料性能测试结果表明,3次HTT后材料z向抗拉强度由16.7MPa下降到8.87MPa,抗压强度由129.0MPa下降到72.7MPa,抗弯强度由35.7MPa下降到17.6MPa,抗剪强度由34.4MPa下降到18.7MPa;xy向室温(RT)~1 000℃的平均线膨胀系数由1.55×10-6K-1降低到1.13×10-6K-1;800℃的热导率由106.91 W/(m.K)降低到61.27 W/(m.K),比定压热容由2.56 kJ/(kg.K)下降到1.93 kJ/(kg.K);z向变化趋势基本相同。 相似文献
910.