钛合金的研究进展与应用

简述了国内外钛合金的研究状况与动向。具体介绍了高温钛合金、钛基复合材料、高强高韧钛合金、阻燃钛合金以及钛合金防氢脆、氧脆和磨损研究的发展。对钛合金在军事工业、生物医学及体育和汽车等民用领域上的发展和应用做了简介,最后指出我国钛合金发展中存在的问题和优势以及应用前景。     

含Ti钎料钎焊碳纤维复合材料与钛合金的界面微观分析

采用几种钎料对碳纤维复合材料与钛合金进行真空钎焊,重点探讨了含Ti钎料钎焊碳纤维复合材料与钛合金连接界面的微观组织。研究表明,含Ti钎料润湿连接碳纤维复合材料与钛合金TC4的过程可分为五个阶段:钎料与母材的物理接触以及钎料的熔化;原子的扩散;反应层的生成;反应层沉积变厚,润湿复合材料;形成接头。研究结果对于碳纤维复合材料与钛合金的连接及在重要航天器中的应用具有重要参考价值。     

1Cr18Ni9Ti 对接管接头表面缺陷分析

对接管接头采用1Cr18Ni9Ti 棒材生产,经过机械加工后与相同牌号管材焊接,焊接后酸洗发现

零件表面存在缺陷。通过对失效件缺陷形貌观察、化学成分分析、金相分析及显微硬度测试,并结合酸洗试验。

结果表明:对接管接头材料内部存在沿变形流线的贫铬区,导致该区域的耐蚀性差,在机加工的过程中贫铬区

暴露在表面或近表面,在酸洗过程中该区域被优先腐蚀,形成了蚀孔类宏观缺陷,此贫铬现象为原材料缺陷。

     

不同介质下高速铣削钛合金时切屑的变形研究

开展了不同介质下钛合金切屑变形的高速铣削试验研究,分析比较了不同介质、不同铣削速度对切屑宏观和微观形貌的影响及其原因,得出了干铣削、空气油雾和氮气油雾介质下切屑变形的各自特点以及切屑变形随速度而变化的规律。     

Near-infrared study of open clusters Teutsch 10 and Teutsch 25

The astrophysical parameters have been estimated for two unstudied open star clusters Teutsch 10 and Teutsch 25 using the Two Micron All Sky Survey ($2\mathit{MASS}$) database. Radius is estimated as 4.5 arcmin for both clusters using radial density profiles. We have estimated proper motion values in both RA and DEC directions as $2.28\pm 0.3$ and $-0.38\pm 0.11$?mas?yr^?1 for Teutsch 10 and $0.48\pm 0.3$ and $3.35\pm 0.16$?mas?yr^?1 for Teutsch 25 using $\mathit{PPMXL}$¹ catalog. By estimating the stellar membership probabilities, we have identified 30 and 28 most likely members for Teutsch 10 and Teutsch 25 respectively. We have estimated the reddening as $E(B-V)=0.96\pm 0.3$?mag for Teutsch 10 and $0.58\pm 0.2$?mag for Teutsch 25, while the corresponding distances are $2.4\pm 0.2$ and $1.9\pm 0.1$?kpc. Ages of $70\pm 10$?Myr for Teutsch 10 and $900\pm 100$?Myr for Teutsch 25 are estimated using the theoretical isochrones of metallicity Z?=?0.019. The mass function slopes are derived as $1.23\pm 0.30$ and $1.09\pm 0.35$ for Teutsch 10 and Teutsch 25 respectively. Estimated mass function slope for both the clusters are close to the Salpeter value ($x=1.35$) within the errors. Estimated values of dynamical relaxation time are found to be less than cluster’s age for these objects. This concludes that both objects are dynamically relaxed. The possible reason for relaxation may be due to dynamical evolution or imprint of star formation or both.     

基于FPGA的RS232转429接口电路的设计与实现

介绍用于自动控制设备控制板卡的软硬件设计方法,采用混合输入（包括SCH和VHDL）实现该设计,重点阐述应用ISP开发软件采用VHDL语言实现整个软件接收、控制部分,测试表明设计方法合理有效。     

Ti/Cu接触反应液相层等温凝固过程研究

针对Ti/Cu接触反应液相层在等温凝固过程中的组织形貌、反应相及成分分布规律进行研究.以Cu/Ti/Cu嵌入式整体结构试验件为试验对象进行等温凝固试验,研究等温凝固过程中,Ti/Cu扩散偶界面微观组织形貌的演变过程、反应相出现以及成分分布规律.     

激波管中测量JP-10点火延时的吸附问题研究

在JP-10点火延时的激波管实验中,JP-10在激波管壁的吸附导致气相浓度的不确定是测量结果分散的主要原因之一.利用精确测定的吸附曲线确定了实验时JP-10真实的气相浓度,解决了高碳数碳氢燃料点火延时激波管实验时管壁吸附影响燃料气相浓度确定的困难.实验显示JP-10的吸附符合Langmuir吸附等温关系.     

Ni18%和0Cr15Ni5Cu2Ti异种钢材电子束焊接工艺试验研究

对Ni18%和0Cr15Ni5Cu2Ti超高强度马氏体沉淀硬化不锈钢异种钢材之间进行了电子束焊接工艺试验,就其工艺可焊性及接头性能、金相组织、焊缝质量、力学性能等开展研究,采用X-探伤、静载强度、金相观察、电镜扫描和能谱分析等检测手段对试件进行了分析并得出了相应结论。     

连接参数对Ti53311S 高温钛合金TLP 连接接头性能的影响

采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律。结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金属间化合物/β-Ti/Ti53311S。随着TLP连接温度的升高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃/20 min时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa。