电子束钎焊简化温度场模拟

针对毛细管板结构特点,建立了一个简化的二维有限元分析模型,利用ANSYS软件进行钎焊温度场模拟,计算了7种电子束扫描轨迹对钎焊接头周围温度场的影响,获得了最佳扫描轨迹。同时,讨论了最佳扫描轨迹下电子束钎焊工艺参数对温度场的影响。     

利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头强度

研究了Ag-Cu-Ti/加Ti/N i/Ti复合层钎焊S i3N4陶瓷的接头组织与性能。结果表明,钎缝中形成了以金属间化合物为高熔点相和Ag-Cu作为基体的组织。对界面反应层的观察表明,反应层分为两层结构。保温时间、连接温度、Ti箔和N i箔厚度及Ag-Cu-Ti钎料厚度均能影响接头组织和强度。在本实验范围内,其它参数一定的条件下,分别在30m in,970℃,Ti箔30μm和N i箔60μm及Ag-Cu-Ti片150μm时取得了最大强度值。     

结合钎焊和氩弧焊方法对钛合金/Nb/不锈钢接头的连接

利用AgCu-1.8Ti和AgCu-4.4Ti两种钎料对Nb与0Cr17N i4Cu4Nb不锈钢进行润湿性研究,并钎焊Nb与0Cr17N i4Cu4Nb接头。AgCu-1.8Ti在Nb与0Cr17N i4Cu4Nb上的润湿角均小于AgCu-4.4Ti。分析接头组织发现,AgCu-4.4Ti钎料接头中在靠近不锈钢侧存在约50μm宽的富Ti层,而AgCu-1.8Ti钎料接头中未发现该富Ti层。利用氩弧焊将TC4与Nb预先焊好后再用两种钎料钎焊Nb和不锈钢,测定TC4/Nb/0Cr17N i4Cu4Nb接头的室温拉伸强度。数据显示,AgCu-1.8Ti钎料接头的室温拉伸强度平均值达到222.2MPa,而AgCu-4.4Ti钎料接头强度仅有133.8MPa,所有接头均断于Nb与0Cr17N i4Cu4Nb界面。     

真空铝钎焊过程温度场的有限元数值仿真

提出了一个描述真空铝钎焊炉温度场的非线性有限元模型,该模型综合考虑了辐射传热、材料热物性随温度变化等非线性因素的影响.利用有限元软件ICEPAK和FLUENT对卧式真空铝钎焊炉的温度场进行了模拟计算.对炉温均匀性进行了验证,完成了焊接生产模拟件的数值仿真和实验测量,模拟结果与实验结果吻合较好.     

真空导入模塑工艺树脂流动行为研究进展

综述了近年来真空导入模塑工艺树脂流动行为的研究进展,结合自己的研究成果系统地评述了真空导入模塑工艺中树脂的流动模型及机理、流动行为的数值模拟和流动行为的监测控制,并在此基础上对真空导入模塑工艺树脂流动行为的研究前景进行了展望。     

钎缝中合金粉对组织的影响

主要研究了Ｋ３合金钎缝中加入合金粉后组织的变化,尤其是硼化物的变化,并讨论了合金粉的作用和加入方式。研究结果表明,由于加入合金粉,减少了钎缝中Ｂ和Ｓｉ元素的浓度,显著减少了Ｂ和Ｓｉ的共晶相,改善了钎缝组织。显然,这是提高钎焊接头性能的有效途径。     

Pd-Co-Ni-V钎料钎焊SiC陶瓷的接头组织及性能

采用座滴法研究了PdCo合金及PdCo-V合金对SiC陶瓷的润湿性.设计的PdCo-(4～20)V-(2～4)Ni-Si-B钎料可用于SiC的连接,在1463 K,1493 K两个温度,保温时间均为10 min的连接条件下得到的接头室温三点弯曲强度分别为52.0 MPa和56.8 MPa.微观分析表明,接头中在紧靠SiC的界面交叉分布着Pd2Si相与CoSi (或Co2Si) 石墨的混合相,而元素V只在接头的中央富集,形成了弥散分布的V2C相.     

钎焊式离心轮加工工艺研究

离心轮水力性能的优劣对泵的效率影响最大，离心轮加工质量好坏直接影响泵的特性。针对钎焊式离心轮加工的技术要求与技术难点进行分析、研究，结合现有数控设备对离心轮的加工工艺进行改进、优化及数控加工转化。     

真空电子束焊在我国航空机载设备上的应用及发展趋势

介绍了真空电子束焊接工艺的优越性能,举例阐述了此项工艺在我国航空机载设备中的应用状况,指出了真空电子束焊在我国机载设备应用中存在的问题,并展望了发展趋势。     

提高空间环模设备中铝热沉高真空气密性的工艺措施

我国大型空间环境模拟器的铝热沉,工作于-196～+100℃的温度,内压最高1.6MPa。其中主容器热沉是一个直径10.5m、高20m 的鼠笼形立式铝列管热交换器。整个热沉由2500多根铝管焊接而成,焊缝数量超过5000道。热沉有很严格的真空气密性要求,整个热沉的总漏率要求不大于1×10~(-6)Pa·m~3/s。文章分别从管件检测、纯铝焊接、高真空检漏等方面论述了确保热沉高真空气密性的措施。