高马赫数V字形钝化前缘平板表面压力特性

针对三维内转式进气道V字形唇口下游面临的严酷压力载荷问题，将唇口简化为V字形钝化前缘平板，在来流马赫数为6的条件下，采用数值模拟结合激波风洞压敏涂料测量方法，研究了半径比R/r = 0 ~ 20（V字形根部倒圆半径R与前缘钝化半径r之比）的平板表面压力演化特性。结果表明，随着R/r增大，V字形钝化前缘产生的三维波系结构发生变化，引起下游平板表面压力演变出4种类型。R/r较小时，V字形钝化前缘激波干扰产生的大范围流动分离，诱导形成了偏离中心线较远的分叉状高压区（Type Ⅰ，分叉型）；随着R/r增大，流动分离减弱，分叉状高压区逐渐消失，由透射激波扫掠壁面所形成的条带状高压和超声速射流对撞所形成的中心线高压区逐渐显露，依次出现过渡型（Type Ⅱ）、严酷型（Type Ⅲ）和渐匀型（Type Ⅳ）压力分布。平板上分叉型和过渡型的压力最大值仅为4.3 ~ 7.2p∞（p∞为来流静压），但V字形钝化前缘处的流场品质恶劣；严酷型的压力最大值，随着射流对撞强度的增强而增大，最高可达19p∞；渐匀型的压力最大值，随着射流对撞强度的减弱，逐渐趋近于二维钝前缘平板产生的压力最大值4p∞。     

一种Q/V频段天线馈源组件差模耦合器加工工艺方法

Q/V频段天线馈源组件差模耦合器结构较复杂,呈现集成化、小型化、多端口特点,对加工及装配精度要求较高,受现有工艺设备精度限制问题,加工难度较大.为利用现有工艺设备实现该产品封闭结构、多级小间隙配合、四通道精密对接加工及装配,介绍了一种Q/V频段天线馈源组件差模耦合器加工工艺方法.该方法基于工艺尺寸链理论,通过创新优化工艺尺寸链设计、修配法装配、交互式工艺流程设计等措施相结合,适当降低加工难度,利用现有设备可达精度进行加工,达到设计要求.该方法为类似具有多级装配且精度要求较高的产品工艺设计及结构设计提供新的思路.