首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   281篇
  免费   40篇
  国内免费   11篇
航空   200篇
航天技术   42篇
综合类   26篇
航天   64篇
  2024年   1篇
  2023年   1篇
  2022年   8篇
  2021年   7篇
  2020年   5篇
  2019年   7篇
  2018年   3篇
  2017年   9篇
  2016年   22篇
  2015年   13篇
  2014年   22篇
  2013年   16篇
  2012年   26篇
  2011年   20篇
  2010年   22篇
  2009年   11篇
  2008年   26篇
  2007年   11篇
  2006年   15篇
  2005年   10篇
  2004年   8篇
  2003年   15篇
  2002年   13篇
  2001年   15篇
  2000年   7篇
  1999年   8篇
  1998年   2篇
  1997年   3篇
  1996年   2篇
  1993年   1篇
  1992年   2篇
  1990年   1篇
排序方式: 共有332条查询结果,搜索用时 15 毫秒
81.
对SiC纤维的CVD涂层工艺进行研究.实验发现采用BCl3,H2及CH4作为反应气体,采用与SiC纤维生产工艺相匹配的走丝速度并控制一定的工艺参数,在1350℃左右可得到厚度2~3mm且表面致密的B4C涂层,纤维涂层后性能基本保持不变.仅采用BCl3及CH4作为CVD涂层工艺反应气体,在1180~1250℃即可沉积出表面光滑致密,厚度2~3mm的富碳B4C涂层,涂层后纤维性能可提高10%左右,且涂层与纤维结合强度很高,优于B4C涂层与SiC纤维的结合强度.实验还发现SiC纤维涂覆B4C及富碳B4C涂层后,能有效阻隔界面反应,可大幅提高SiC/Ti基复合材料的性能.  相似文献   
82.
MIL-STD-1553B是一种串行多路数据传输总线,应用于军用飞机、轮船和地面等设备之间进行数据传输。本文论述了HK1553B总线协议处理器芯片的设计验证与测试。因为IC的生产过程是一个技术非常复杂和非常繁琐的工艺过程,所以,本文重点介绍HK1553B电路的设计实现与后端测试,而对IC的工艺实现等技术则不做详细阐述。在不久的将来,具有我所自主知识版权的"HK1553B"芯片将应用到我们国家的航空电子产品上。  相似文献   
83.
The samples having {0001} parallel to extruding direction(ED) present a typical true stress–true strain curve with concave-down shape under tension at low strain rate. Ultra-rapid tensile tests were conducted at room temperature on a textured AZ31 B magnesium alloy. The dynamic tensile behavior was investigated. The results show that at ultra-high strain rates of 1.93 · 102 s 1and 1.70 · 103 s 1, the alloy behaves with a linear stress–strain response in most strain range and exhibits a brittle fracture. In this case, {10-12} 10-11 extension twinning is basic deformation mode. The brittleness is due to the macroscopic viscosity at ultra-high strain rate, for which the external critical shear stress rapidly gets high to result in a cleavage fracture before large amounts of dislocations are activated. Because {10-12} tension twinning, {10-11} compressive twinning,basal a slip, prismatic a slip and pyramidal c + a slip have different critical shear stresses(CRSS), their contributions to the degree of deformation are very differential. In addition,Schmid factor plays an important role in the activity of various deformation modes and it is the key factor for the samples with different strain rates exhibit various mechanical behavior under dynamic tensile loading.  相似文献   
84.
针对一起空客A320飞机因吊架处隔离活门导线束磨损导致左发反推无法放出故障,从反推系统工作原理入手,结合系统线路图进行了分析,给出了排除此类故障的最佳切入点,对排故流程进行了优化。  相似文献   
85.
针对无人机用大气数据计算机,为使其满足适航审定要求,提出基于模型的实现方法。首先介绍了大气数据计算机获取适航的方式,并以获取技术标准规定项目批准书(CTSOA)为驱动,按照大气数据计算机CTSO标准提出满足最低性能标准的系统需求,将系统需求进行分解选择合适的传感器及硬件平台。随后对系统功能进行详细设计,并按照DO-178B规范完成大气数据计算机的模型搭建和仿真验证。验证结果表明,基于模型的大气数据计算机满足系统所提各项指标,开发流程符合DO-178B标准。  相似文献   
86.
从简化结构、提高实时性的角度出发,提出了一种RT模式下的1553B总线接口。该总线接口硬件上以BU-61580为总线协议处理器,以FPGA为主处理器,在FPGA内部实现接口粘合逻辑,省去额外电路,做到无缝链接。软件上在接收端采用子地址双缓冲模式,保证数据一致性和正确性,发送端提出了发送双缓冲机制,在保证可靠性的前提下提高了数据更新的实时性。详细阐述了总线接口的设计和实现方案,并通过仿真和实验手段证明了该接口方案的可行性和有效性。  相似文献   
87.
应用参数化三次B样条对机翼进行了参数化建模,在自动几何生成基础上,应用面元法与物理光学法对机翼气动性能与隐身性能进行分析,利用遗传算法进行气动隐身多学科多目标优化,建立了一套适用于总体设计阶段的机翼气动/隐身设计方法,这种方法简单、快捷、适应性强,可方便地对机翼进行优化设计,同时也可用于其它翼面类部件的气动隐身优化设计.  相似文献   
88.
采用CVD工艺在W芯SiC纤维表面涂覆B4C涂层,通过扫描电镜和纤维拉伸测试研究沉积温度和走丝速度对W芯SiC纤维拉伸强度和B4C涂层厚度、表面形貌的影响规律。结果表明,在1100℃以下不能获得B4C涂层。在一定的涂层参数下,可以获得与W芯SiC纤维的拉伸强度最接近(达3339MPa)的带B4C涂层的SiC纤维。且在其他涂层参数不变的情况下,为优化工艺参数,应符合沉积温度>1210℃时,走丝速度>0.055m/s;或沉积温度<1210℃时,走丝速度<0.055m/s。沉积温度影响SiC纤维的拉伸强度和B4C涂层厚度、表面形貌,走丝速度影响SiC纤维的拉伸强度和B4C涂层厚度。  相似文献   
89.
介绍了热等静压法制B/Al复合型材的工艺过程,对热等静压法制备B/Al复合型材的工艺进行了探索研究,获得了制备B/Al复合型材,可一次成型多根质量符合要求的常用形式的B/Al复合型材。  相似文献   
90.
本文介绍了基于客户机/服务器(C/S)模式的“计算机水平测试软件”系统的特点,系统构成以及计算机考试子系统的功能。分析了基于浏览器/服务器(B/S)模式和C/S模式的系统开发。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号