铝合金薄板焊接热裂敏感性探索

探讨了用钨极氩弧焊焊接铝合金ＬＹ１２ＣＺ及ＬＹ１２Ｍ薄板时其热裂纹的变化规律，并分析了焊接工艺参数及填充材料对热裂纹的影响。试验结果表明，选择合适的工艺参数和填充材料可以明显提高该类合金的抗裂性能。     

深层搅拌法技术及其工程应用

深层搅拌技术是对软土地基进行处理的较常用技术 ,它具有加固效果显著、形式灵活多样、环境无污染、施工机具简单、施工速度快、节省投资等优点 ,目前在地基处理和基坑工程中广泛采用。本文主要阐述该技术特点及在地基处理工程中的应用 ,对同类工程设计具有重要的参考价值。     

化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为和沉积机理

本文研究了化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为，发现总析氢量大于金属沉积的量，即产生氢气的法拉第电流大于金属沉积的法拉第电流。认为镍钨磷合金化学沉积的机理是镍、钨、磷、氢的竞争放电，且除金属沉积时伴随着等量的析氢外，氢也能单独析出。温度、pH值和亚磷酸根浓度对合金沉积速度和合金成分的影响表明，该体系能在很宽的工艺范围内获得光亮、均匀、结合力良好的镀层。用塔菲尔斜率分析法测量的合金沉积速度与重量法测得的相一致，说明电化学方法可以用于确定化学度的沉积速度。     

拉形条件对镜面蒙皮成形质量的影响

在充分考虑滑移带出现与成形件贴模度的基础上,通过分析拉形速度、毛料几何尺寸、模具几何参数、润滑方式对成形质量的影响,确定了合理的飞机镜面蒙皮拉形条件.结果表明,改善板料变形的均匀性,延缓滑移带出现,增加成形面内材料的变形程度,是制定最优工艺参数、提高成形质量的主要措施.     

低温度系数标准电阻器的研制

主要介绍了低温度系数标准电阻器的研制,包括采用的电阻合金材料、电阻合金材料的筛选、匹配与加工制作,低温度系数标准电阻器的技术参数、温度系数测量方法,减小温度系数采用的补偿方法,测试结果分析。     

碱性体系锌—镍合金电沉积的研究

本文介绍了一种新型的碱性体系锌-镍合金电镀工艺。本工艺镀层光亮、镀液稳定、组成简单及维护方便,能在很宽的工艺范围下能镀出含镍量为11～15％的锌-镍合金。镀层具有高耐蚀性及低氢脆性。对电沉积机理也作了必要叙述。     

基于实体-属性框架的领域知识库构建

知识库是进行各种自然语言处理任务不可或缺的一项基础性的资源。而目前知识库的构建还是一个难点问题,尤其是以自动方式构建复杂的领域性知识库系统的研究还处于探索阶段。本文提出一种基于实体-属性框架的领域知识库自动构建方法,致力于利用航空百科辞典的信息自动获取术语之间的上下位关系及部分实体属性关系,其中,基于多策略的上下位关系术语对提取融合了后缀子串匹配、模板自动构建、实质提取三种方法,分别考虑了辞典中反映上下位关系的不同信息。其中模板自动构建方法,在无需人工标注语料的情况下获得了比较好的效果。属性提取部分采用了以人工标注语料为前提的模板匹配方法。实验表明,本文系统对术语上下位关系抽取的F值达到76.01%,对各个属性的抽取也达到了75%以上。     

热处理对FeCo-2V-0.5Cr软磁合金力学与磁学性能的影响

针对FeCo-2V-0.5Cr软磁合金,研究了真空热处理时间对其微观组织结构、力学与磁学性能的影响规律,发现在800℃下热处理时间为2h左右时,合金的抗拉强度和延伸率达到最佳,同时仍保持良好的软磁性能,抗拉强度、延伸率以及矫顽力分别为867.8MPa、10.4%以及2.0Oe。进一步对该合金进行附加磁场下的真空热处理,重点研究了合金的交流损耗与矫顽力随附加磁场方式包括磁场撤除温度与磁场下保温时间的变化规律,发现适当的磁场热处理对合金相关力学性能影响不大,但由于合金中产生了单轴各向异性而使合金矫顽力进一步降至1.6Oe。     

蒙皮零件拉伸粗晶的控制研究

针对民机2014材料(材料规范L164/L165/L167)、某型机2B06OB材料拉伸成形过程中出现的粗晶缺陷,进行了大量的工艺试验,分析并查找出粗晶产生的原因,摸清材料性能,并提出最终解决方案。     

新型Al-Li-Cu-Mg合金蒙皮拉伸成形特性试验研究

随着新型Al-Li-Cu-Mg合金蒙皮在航空航天等高技术工业的应用日益广泛,新型Al-Li-Cu-Mg合金蒙皮拉伸成形特性已成为新型Al-Li-Cu-Mg合金板蒙皮成形质量精确控制以及蒙皮设计迫切需要解决的关键问题.因此,首先获得了新型T8态Al-Li-Cu-Mg合金的最佳热处理工艺参数;其次,采用试验方法,研究了不同热处理状态的拉伸成形过程,揭示了新型Al-Li-Cu-Mg合金板材的拉伸成形特性.发现通过固溶处理,后续时效能够显著提高新型T8态Al-Li-Cu-Mg合金材的拉形能力;在新型A1-Li-Cu-Mg合金板材拉形过程,桔皮现象主要出现在补拉阶段,蒙皮悬空区应变值＞0.0215时,板材表面将出现桔皮,且与材料热处理状态无关.