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991.
稀土对热浸镀铝钢Al_2O_3/渗铝层界面空洞生长的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过高温氧化试验以及测量空洞平均直径和形核数量随氧化时间的变化,研究稀土对Al2O3/渗铝层界面空洞生长和抗高温氧化性能的影响,并与渗纯铝试样进行比较.结果表明,渗铝稀土试样空洞平均直径的增长速率仅是渗纯铝试样的1/2,空洞平均深度随平均直径的增长速率仅是渗纯铝试样的3/5,单位面积上的空洞数量少于渗纯铝试样.稀土可抑制界面空洞的形核和生长,阻止空洞向渗铝层纵深扩展,提高渗铝钢的抗高温氧化性能.探讨了稀土抑制空洞形核和生长的机理.  相似文献   
992.
993.
本文综述了近年来超高比强度非晶态铝基合金的最新研究结果,阐明其制备条件,生成组分,组织结构和强度特性,并对其开发前景进行了展望。  相似文献   
994.
MSG-3分析中维修任务数据的编制及应用分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
新版MSG-3文件的发布增加了在MSG-3中编制维修任务数据。通过研究国外经验做法,提出维修任务数据的构成,分析了如何编制维修任务数据,讨论了维修任务数据的应用场景。  相似文献   
995.
在短切纤维增强材料热老化试验研究中,由于这类材料性能离散度大,一般在30%~40%,因此,数据常出现不规则变化。应用目前国内外通常采用的单点法和国际电工委员会(IEC)推荐的最佳拟合线多点回归法处理试验数据时,给回归参数的选择带来一定困难,往往因试验点取舍不合理导致外推结果失真。以6号材料为例,单点法外推的最高值与最低值相差二倍,多点法相差近七倍,二者外推的最低值,都低于已贮存五年的实际值。针对此问题,本文提出了一种组合回归数据处理方法,该法充分考虑了短切纤维增强材料性能离散度大的特点,对不规则变化的试验点不作任何取舍而将其分成几种组合进行回归处理,以此法处理上述两种方法相同的试验数据,推算出3号和6号两种材料的寿命分别为14.7年和11.7年,与当前自然贮存的试验情况相符。  相似文献   
996.
金属材料摩擦挤压合金化研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文以LF6铝合金作为基材,Ni粉作为合金化添加粉末,试验用摩擦挤压的方法进行金属材料的合金化。利用X射线衍射仪及Topas(2)X射线分析软件进行物相分析。并测试了合金化区域的显微硬度。结果表明:摩擦挤压区域有Al3Ni以及AlNi3化合物生成,并且发现生成的金属间化合物Al3Ni含量高于AlNi3化合物含量;生成的Al3Ni和AlNi3的晶格常数增大,晶粒尺寸细小,几乎达到亚微米级;生成Ak3Ni的显微硬度达到520HV。研究结果表明:用摩擦挤压的方法能够实现金属材料的合金化。  相似文献   
997.
钨属于难熔金属,其熔点温度高达3410℃,高温强度利抗烧蚀性能高。但纯钨具有质硬性脆易裂、不易加工和比重大等缺点。为取其之长,避其之短,人们研究了在纯钨中加入其他元素来改善其性能,充分发挥它的优点。 钼也属于难熔金属,其熔点为2600℃,具有较高的高温性能。含有碳和其他合金元素如钛、锆、铪等的新型钼基合金,比金属钼具有更高的高温强度和硬度。 钨钼金属都是属于体心立方结构,晶格常数很接近,因而它们之间有可能以置代方式连  相似文献   
998.
热轧态Ti2AlNb合金超塑性变形行为的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了热轧态Ti2AlNb合金在1193~1233K温度范围内和1×10-5~5×10-4s-1应变速率范围内的超塑性变形行为.结果表明,在上述试验条件下Ti2AlNb合金表现出良好的超塑性,最高延伸率超过600%;合金具有较高的应变速率敏感指数,计算得到Ti2AlNb合金超塑性变形的表观激活能为283.05kJ·mol-1.此时Ti2AlNb合金超塑性变形主要是受晶格扩散所控制的晶界滑动机制,动态再结晶是合金超塑性变形的重要协同机制.  相似文献   
999.
钛硅共晶合金的组织与性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
在氩气保护下,利用非自耗钨极水冷铜坩埚电弧熔炼法制备Ti-Si共晶合金,并研究其组织与性能。X射线衍射结果,室温下铸态Ti-Si合金的组织由α-Ti基体和金属间化合物TisSi3两相组成,具有非平衡凝固特征。Miedema理论计算说明,TisSi3相的生成热比高温下β-Ti的生成热更小,共晶反应时Ti3Si3相先析出。首次测得Ti-Si共晶系合金的压缩强度和塑性,分析断口特征发现,不同共晶类型的Ti-Si合金虽然都属于脆性断裂,但断裂机制不尽相同。  相似文献   
1000.
分别采用改进前后的溶胶-凝胶法制备WO3纳米材料,制作成直热式球形气敏元件,对低浓度的NO2气体进行测试.结果表明,改进后的溶胶-凝胶法制备的WO3材料,粒径小,表面疏松,对低浓度甚至极低浓度的NO2气体有很好的灵敏度,响应恢复时间很快,选择性好,而且所有元件都在较低的工作电压下有最高的灵敏度,说明工作温度低有利于降低功耗.  相似文献   
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