Niyama判据对铸件缩孔缩松预测的适用性

应用ProCAST有限元模拟软件包的Niyama判据对TiAl合金十字板状铸件中肉眼可见的宏观缩孔缩松进行了预测,并通过实验进行了验证.结果表明:对于Ti-47Al-2Cr-2Nb合金十字板状铸件,判据值主要受到铸件壁厚(冷速)的影响,判据值随铸件壁厚的增加而增大,宏观缩孔缩松最严重的区域不是判据值最小的区域,而判据值最小的区域只有显微缩松而没有宏观缩孔缩松,所以无法根据判据值大小来确定宏观缩孔和宏观缩松产生的位置及大小.分析表明,Niyama判据是一种基于枝晶间显微缩松的预测判据,其判据值适用于评定显微缩松产生的倾向性,可以较准确地预测出显微缩松产生的位置.由于宏观缩孔和宏观缩松形成机理与显微缩松不同,所以不宜用于壁厚悬殊的复杂铸件宏观缩孔缩松的预测.      

碳化硅颗粒增强铝基复合材料弹性常数测量

为研究粉末冶金制备的碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)中SiCp含量对材料机械性能的影响,使用弹性波法测量了SiCp含量不同的标准试样的弹性常数矩阵.利用Christoffel方程建立了横观各向同性材料波速与弹性常数之间的关系,介绍了水浸斜入射法测量准横波和准纵波波速的基本原理和测量过程,基于上述原理进行了试验,计算出了被测试件的弹性常数.结果表明,SiCp/Al沿挤压方向的机械性能最高,并且随着SiCp含量的增加,弹性常数变大,材料的强度升高.     

试件合金成分对热输出影响的研究

箔式电阻应变片在热试验中得到广泛应用,影响热输出的因素有很多。文中对应变热输出的定义进行了阐述,并将影响应变热输出的因素进行了归纳。针对粘贴型箔式电阻应变片应用在热试验中的热输出问题进行研究,对试件合金成分不同是否会影响应变热输出进行对比试验及结果分析;得出试件合金成分不同会对热输出产生影响的结论。     

喷射成形电子封装Si-Al合金凝固过程模拟研究

为了优化喷射成形Si—Al合金成形工艺，获得优良的显微组织，本文模拟了喷射成形Si-30wt％ Al合金的凝固过程。研究了雾化压力和沉积距离对熔滴冷却过程中的温度和固相分数的影响。模拟计算结果得到实验验证。     

γ-TiAl金属间化合物室温脆性及其影响因素

本文对影响γ-TiAl金属间化合物的室温脆性的因素从晶体结构尺寸、合金成分、变形位错、电子结构等四个方面进行了比较全面的阐述,得出结论：空间电荷的均匀分布有利于γ-TiAl合金室温塑性的改善。     

碳/Me(Co,RE)对W-Ni-Fe高密度合金性能和显微组织的影响

采用高能球磨机械合金化、模压成型和真空烧结法制备了添加碳、钴和稀土氧化物粉末的W-Ni-Fe高密度合金。分别用阿基米德排水法、洛氏硬度计、XRD、SEM和EDX等手段研究了几种合金试样的密度、硬度、钨晶粒度和组织形貌。结果表明:采用高能球磨制得纳米晶预合金粉可以降低合金的烧结温度;采用纳米晶预合金粉末烧制的W-Ni-Fe合金的最佳烧结工艺为1350℃×75 min。碳作为添加剂可以提高合金硬度和降低烧结温度;添加钴可以降低烧结温度,钴和稀土氧化物粉共同添加可以提高合金致密度和细化晶粒。     

改进型化学镀Ni-P合金工艺的研究

通过在镀液中加入铝酸钠对化学镀Ni—Mo—P/Ni—P工艺配方及工艺的研究,得到化学镀Ni—Mo—P的最佳配方。结果表明该镀液稳定,所得镀层具有优异的物理、化学和机械性能,耐蚀性比Ni—P合金更优。具有较高的应用推广价值。     

非晶态NiB合金催化剂的改性研究

本文采用自制连续微反装置，以气相乙炔加氢为探针反应，考察了以化学还原法制备的非晶态NiB、NiBSm合金催化剂和以化学还原与浸渍法相结合制备的负载型催化剂NiB/Al2O3的加氢活性及稳定性。用XRD和ICP鉴定结构与分析组成，用DSC和TC测定催化剂的热稳定性和抗积炭能力，用TPR、TPD表征催化剂的表面性质。结果表明，经改性后的非晶态NiB合金催化剂的活性和热稳定性增强。     

等离子喷涂中粉末熔化过程的数值分析

研究了等离子喷涂过程中粉末粒子在等离子射流中的熔化过程,用有限差分法计算了不同物性参数的两种粉粒（铝和氧化锆）的固相加热和熔化过程,分析了等离子体温度,换热系数,粉粒直径和粉粒初始温度对粉粒熔化时间的影响,为优化工艺参数,提高涂层质量提供了理论依据。     

添加微量铜对FeCoNbSiB合金非晶形成能力及磁性的影响

采用工业用硼铁为主要原料制备一种FeCoNbSiBCu大块非晶合金.采用差示扫描量热分析、X射线衍射分析、扫描电镜及能谱分析对合金的非晶形成能力进行研究.结果表明,通过添加微量Cu可以显著提高FeCoNbSiB合金玻璃形成能力,当添加Cu的原子比含量为0.5at%～0.7at%时,合金的非晶形成能力明显提高.采用振动样品磁强计对铸态样品的软磁性能进行研究.结果表明,当Cu的加入量为0.5at%时,非晶合金的软磁性能得到提高.