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551.
固体界面间接触热阻的理论分析 总被引:10,自引:0,他引:10
在M—T接触导热分形模型的基础上,考虑了各接触点的收缩热阻,对M—T模型进行了修正。在此基础上,分析了表面分形参数、界面温度及材料物性等因素与接触热导的关系,并结合实验数据对修正型M—T接触导热模型、经典Mikie模型和Yovanovich模型的预测结果进行了对比分析。 相似文献
552.
卫星柔性热控材料性能及其稳定性研究 总被引:5,自引:0,他引:5
阐述热控材料的性能以及它在空间模拟环境下的稳定性。测试表明所镀制的立品其光、热、电性能很好,且在模拟空间环境下,如电子辐照、紫外辐照、原子氧作用以及湿热环境下其稳定性能优良。AFM分析表明,镀膜方法和工艺对制备高质量TO膜和高反射Al膜十分重要。 相似文献
553.
低温真空下固体界面间接触导热的实验研究 总被引:5,自引:0,他引:5
在110~325K温度范围内,对低温下两种常用接触材料-不锈钢和铝,进行了大量的接触导热试验研究,着重探讨了接触热导与界面载荷,温度和表面分形参数的关系。实验结果表明:在该实验条件下,两种材料接触热导与载荷关系的实验幂指数均在0.4~0.6之间,温度是通过材料的热导率和力学性能对接触导热发生作用的,接触热导随着表面分形维数的增加而增加。 相似文献
554.
过九熔 《中国空间科学技术》1989,9(2):58-64
本文就自旋稳定静止卫星热设计中的几个问题进行研究,包括主散热面的选择、热控涂层的退化及进一步减轻热控系统的重量等。 相似文献
555.
借助凝胶时间、DSC和TGA等测试研究了PN-PAA和MPN-PAA共混树脂的热固化过程和热分解过程。凝胶时间(140℃)结果表明共混树脂的交联反应速率比PAA明显趋缓;PN-PAA(1∶1)、MPN-PAA(1∶1)共混树脂的固化温度比PAA提高约50℃;K issinger公式和Crane公式计算表明共混树脂比PAA树脂具有更大的热固化反应活化能,但具有基本相同的反应级数;TGA结果表明共混树脂固化物具有很好的热稳定性,其起始热分解温度接近400℃。采用Coats-Redfern方程分析、解释了树脂热分解过程的表观动力学。与PAA树脂比较,共混树脂固化工艺性有较大改善,并具有较好的耐热性,有望用作高温防热复合材料的基体。 相似文献
556.
马传国%容敏智%章明秋 《宇航材料工艺》2003,33(3):1-4
将有许多理论性和经验性的模型用于预测高分子复合材料的热导率,并详细总结了各种高分子复合材料导热模型的特点,给出了几种最常用模型的应用建议。 相似文献
557.
振荡喷管发声的实验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过实验方法对阻塞喷注的噪声进行了研究。为了能模拟动态条件下的喷流声,在实验中采用了振荡喷管,分别测量了自由喷流、喷管-哈特曼头系统以及喷管-小圆板系统的声压谱。实验结果证实,振荡不改变阻塞喷注噪声的基本特性,但在某些条件下能增强或抑制声辐射。 相似文献
558.
用差示扫描量热计(DSC)研究了单基、双基和三基药热分解性能。讨论了不同起始温度和升温速率对火药热分解的影响,并对这些火药热稳定性进行了比较,以期对螺压工艺中这些火药热行为的了解提供有益信息。 相似文献
559.
刘岩%贾德昌%孟庆昌 《宇航材料工艺》2002,32(5):34-37
成功制备出了以非晶态SiO2为基体,以纳米SiC颗粒(n-SiCp)为增强体的n-SiCp/SiO2陶瓷基复合材料。n-SiCp的引入并示引起基体SiO2的晶化,而且对复合材料的力学性能的改善起到了重要的作用,同时,并未损害复合材料的抗热震性能。所制备的n-SiCp/SiO2复合材料的临界抗热震温差可以达到1200℃。 相似文献
560.