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211.
胡荣祖  杨正权  梁燕军 《推进技术》1987,8(6):51-57,90,91
本文根据在CDR-1型热分析仪上测得的一条非等温DSC曲线,确定了双基推进剂热分解反应的最可几机理函数,提出了计算三个动力学参数(E,A和n)的数值方法.该法用线性最小二乘法、迭代法以及二分法与最小二乘法相结合的方法,以积分方程、微分方程和放热速率方程拟合实验数据.在逻辑选择建立了微分形式或积分形式的机理函数的最可几一般表达式后,用放热速率方程计算相应的动力学参数E,A和n的值.  相似文献   
212.
低太阳吸收率加成型有机硅热控涂层的研制   总被引:5,自引:0,他引:5  
为了制备低αs/εh值热控涂层,必须选择合适的粘料。系统研究了组成对加成型热控涂层性能的影响,探讨了颜料与粘粒配比、含氢硅油种类、乙烯基硅橡胶种类、Si-H与CH=CH配比、涂布方式等对热控涂层太阳吸收率(αs)、红外辐射率(εh)及αs/εh影响规律。  相似文献   
213.
热真空试验中变温速率的实现   总被引:1,自引:0,他引:1  
为在热真空试验中实现试件温度的规定变化,在建立试件温度场数学模型的基础上,分析了既定变温速率的外热流调整方法,并介绍了仿真结果以及应用实例,证实了模型的正确性。  相似文献   
214.
通信卫星隔热屏热控涂层的研制及应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了GD2及GD2A两种涂料型热控涂层的组成、工艺、性能,并讨论了影响涂层性能的因素。实验结果表明,涂层性能稳定并达到了热控设计的要求。这两种涂层已成功地应用于中国通信卫星的隔热屏上。  相似文献   
215.
两颗通信卫星热控分系统长期在轨性能评述   总被引:1,自引:0,他引:1  
扼要地介绍了我国两颗通信卫星热控分系统的在轨性能,并对热控涂层和热试验等问题进行讨论。  相似文献   
216.
有机硅热控涂层在模拟空间环境下的原位性能   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了热控涂层在地面模拟空间环境下的性能变化:原位测定了紫外、电子辐照过程中热控涂层的性能变化;考察了K2SiO3包覆ZnO情况对涂层性能的影响;用扫描电镜(SEM)对辐照前后涂层表面微观形貌的变化进行了观察。结果表明,无论是缩合型的硅树脂还是加成型硅橡胶,在加入ZnO填料后,耐紫外辐照的能力都有明显的提高;不同种类涂层在真空紫外辐照作用下表现出不同规律。硅酸钾包覆ZnO对于有机硅树脂和加成型硅橡胶作基料的热控涂层影响也不同。加成型硅橡胶制备得到的热控涂层有非常优异的抗电子辐照性能。  相似文献   
217.
探讨和验证了碳纤维复合材料(CFRP)低温传热及低温热导率的一般规律、影响因素和计算方法;在分析讨论的基础上,总结归纳了热导率计算方法,并将计算结果与测试结果进行了比对,为设计、推算CFRP材料的低温热导率提出了实用的计算方法。  相似文献   
218.
热防护系统分区协调耦合推进方法   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
黄杰  姚卫星  陈炎  孔斌 《宇航学报》2018,39(1):27-34
提出一种适用于热防护系统(TPS)热控性能研究的分区协调耦合推进方法,其中采用有限体积法(FVM)进行气动热分析,FVM空间离散采用NND格式,而结构传热采用有限元法(FEM)进行分析,且在耦合面采用基于控制面的双向映射插值方法进行数据传递。进行了圆管算例分析,2 s时刻驻点处温度计算值与试验值相对误差为4.95%。研究了空天飞行器头锥TPS的热控性能,非耦合方法获得的防热瓦和应变隔离垫(SIP)最高温度分别比耦合结果高114.4 K和32.6 K,这是由于非耦合方法未考虑壁面温度升高对气动热的反馈作用,而耦合方法充分考虑了此影响。采用高热辐射率的涂层、低导热系数和较厚的防热瓦能有效提高热防护系统的隔热性能和降低主动冷却系统的功率和重量,而防热瓦最高温度对其导热系数和厚度不敏感。  相似文献   
219.
侯红宇  李彦斌  陈强  廖涛  费庆国 《宇航学报》2020,41(11):1385-1392
基于显式动力学分析模拟了力/热环境下复合材料薄壁结构的分离过程,基于计及不确定性的Chang Chang失效准则评估了复合材料结构的可靠性,进而探究了气动力载荷和温度载荷对结构分离动力学以及复合材料结构强度可靠性的影响规律。结果表明:气动力载荷及温度的升高均会加速结构的分离过程;高温会显著影响结构脱离时刻的转动角度,进而改变了结构的脱离姿态;系统可靠性随温度载荷的升高而降低。  相似文献   
220.
艾平贵  王宇 《遥测遥控》2020,41(1):52-58
处理机是飞行器高码率通信终端核心电子设备,处理机稳定性与可靠性的高低直接关系到整个终端系统设备的可靠性工作。介绍高码率通信终端处理机热设计的特点与方法,针对不同的功率器件和组件,与结构设计相结合,探索合理的散热途径,特别是许多热耗较大的功率器件的热设计。通过热仿真分析,优化热设计方案,控制每个器件的温升满足设计要求,并进行了热真空、热平衡试验验证。  相似文献   
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