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为了提高型号产品中连接大面积覆铜的通孔元器件焊点的过锡率,进而提高焊点的可靠性,本文建立了四层大面积覆铜通孔焊焊接三维模型,研究添加温度补偿后的四层覆铜的印制板通孔焊接过程中的温度场分布,得出焊接温度对过锡率的影响规律。发现焊接温度350 ℃时通孔过锡量达到100%,这与实际焊接所有焊点过锡量均达到100%的结果一致。有限元温度仿真结果与热电偶测温结果吻合较好,表明该模型可以准确地模拟焊接过程中温度演化,可为大面积覆铜通孔焊点的手工焊接过程和焊接参数优化提供理论指导。 相似文献
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鉴于定位站位置误差会极大地降低多站无源定位的目标定位精度,提出了一种标校源辅助的不相交多目标到达时差(TDOA)闭式定位算法。该算法首先使用标校源减小定位站位置误差,并估计对应的误差统计特性,然后使用更新的定位站位置,利用两步加权最小二乘(TS-WLS)算法实现不相交多目标的高精度TDOA定位。通过克拉美罗界(CRLB)推导,从理论上分析了该闭式定位算法的定位性能;通过仿真实验,验证了标校源校正技术可提高对多目标的定位精度,并且在较小的TDOA观测误差和定位站位置误差下,对多目标的定位性能可以达到CRLB。该算法不需要初始值估计和迭代运算,同时避免了定位站和目标位置的联合估计,计算量较小。 相似文献
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