基于FPGA的1553B总线编码解码器的设计

介绍用现场可编程逻辑器件(FPGA)设计实现1553B总线接口板中的曼彻斯特码编解码器.该设计采用VHDL硬件描述语言编程,并用专门的综合工具Synplify对设计进行综合、优化,在Modelsim进行时序仿真,最后在FPGA上实现.     

基于PDF417的航空维修保障装备管理系统

从推进军队信息化建设出发,利用PDF417二维条码实现航空维修保障装备的自动识别,并采用三层C/S结构,实现了装备管理的五大功能模块.在保证安全的基础上,将各级用户互联,最终形成基于网络的分布式数据库应用系统,满足了信息化管理的要求.文中对PDF417的三种数据压缩模式的编码算法有较详细的阐述.     

机载火控系统智能检修设备的设计

介绍了基于PC的机载火控系统智能检修设备的设计思想,重点讨论了检修设备的硬软件实现方法.在软件部分阐述了利用VC控件MSComm编程实现串口通信的方法.系统精度和自动化程度高,具有良好的通用性,可方便地推广应用到新型机载火控系统上.     

卫星通用测控模拟器设计与实现

介绍了一种适用于不同型号、不同环境的卫星通用测控模拟器的设计实现方法和应用现状及发展前景。该设备在70MHz以下完全采用了数字化处理,可通过连接某一频段内上／下变频器实现射频通用测控模拟器。     

我国航天测控通信系统配置CCSDS SLE业务方案设计

介绍了CCSDS SL正业务的具体内容,提出了在我国航天测控系统中采用CCSDS标准的SLE传输协议实现国际联网的设想,并给出了前向遥控SLE业务的配置方案。     

基于网络演算的测控局域网时延性能分析方法研究

针对测控局域网服务质量分析的需要，根据业务的周期性特点，采用基于网络演算的方法，推导和总结了常用排队调度模型的最大服务时延性能计算公式，并结合一个实例进行了分析，同时采用OPNET软件对类似情况进行了仿真验证。     

碳密封材料的研究进展及其在航空航天领域的应用

对近年来国内外碳密封材料研究进展及应用进行了概述。对碳密封材料进行了分类。介绍了碳密封材料的制作工艺。把高强石墨密封件与C／C复合材料密封件进行了对比分析，指出C／C复合材料密封件具有比高强石墨密封件高出3～6倍的弯曲强度，是未来空间领域中很有前途的一种摩擦密封材料。     

加热方式对C／SiC复合材料结构与性能的影响

利用化学气相浸渗法制备了 C/ Si C复合材料 ,研究了两种加热方式 (电阻加热和中频感应加热 )下 Si C沉积物形貌、沉积机制以及复合材料结构和性能。结果表明 :电阻加热时沉积单元为高温熔滴 ,Si C沉积物为卵石形貌 ;感应加热时沉积单元为 Si C固体粒子 ,Si C沉积物为粒状形貌。电阻加热时高温熔滴易于渗入纤维束内部 ,复合材料结构均匀 ,致密度高 ;而感应加热时 Si C固体粒子多以团聚体的形式沉积在纤维束表面 ,难于渗入纤维束内部 ,复合材料结构均匀性差 ,难以致密。沉积机制的差异导致两种复合材料的结构差异 ,使得复合材料的力学性能不同 ,电阻加热时复合材料弯曲强度、断裂韧性和断裂功较高 ;感应加热时复合材料性能较低     

B样条技术在RPM切片数据处理中的应用

首先介绍了RPM切片数据的处理问题,其次阐述了B样条的基本原理,最后研究了用三次B样条的反求技术对切片数据进行插值修补处理,并用弦高差方法对插值点进行取舍,生成最终的轮廓数据。     

基于C8051F020系统同步信号接收单元研究

提出了一种同步信号数据处理的算法,并给出了以此算法为软件基础,以C8051F020片上系统为硬件核心的同步信号接收单元设计方案。