异种铝合金环形构件的搅拌摩擦焊接工艺

为实现异种铝合金环形构件的高精度装配与连接,文中设计一种卧式串联型轴向移动转径向伸缩的搅拌摩擦焊接工装。结果表明,采用此工装成功实现铝铜系/铝镁系异种铝合金环形构件的高精度装配与高质量焊接,接头内部质量达到了I级接头要求,接头的抗拉强度高于245 MPa,延伸率高于16%,且所有接头均断裂在铝镁系铝合金母材一侧,说明该接头的整体性能要优于铝镁系铝合金母材性能,解决了铝铜系/铝镁系异种铝合金熔焊易出现焊接裂纹的工程难题。     

航空发动机W形封严环封严效果影响因素分析

在一定气压差和封严面的机械表面形态下,W 形封严环的封严效果和其与法兰之间的封严面积密切 相关,合理选择封严环结构参数并提升封严环与法兰之间的封严面积,可以达到提升封严性的目的。使用有限 元分析软件ABAQUS模拟在预紧工况下,封严环主要结构参数、预压紧量对W 形封严环与法兰之间封严面积 的影响规律。结果表明:选取较大的外半径,预压紧量和壁厚可使零件与法兰封严面积增大,壁厚与外半径对 封严环与法兰接触面积影响较大,在设计过程中应综合考虑封严效果和刚度弹性,合理选择壁厚和外半径的 大小。     

光纤陀螺零偏温度误差补偿方法分析

根据光纤陀螺光纤环受温度效应影响的机理,分析了光纤陀螺零偏产生温度误差的原因,提出了光纤陀螺基于光纤环附近多点温度的误差补偿方法,建立光纤陀螺零偏随光纤环附近多点温度及温度变化率变化的数学补偿模型。根据全温温度实验,分析光纤陀螺零偏随温度变化的规律,确定补偿模型的补偿系数,对光纤陀螺零偏进行温度误差补偿。并将多点温度补偿方法与传统的基于单点温度补偿方案的补偿效果进行对比分析。结果表明,基于两点及以上温度的温度误差补偿模型能将全温零偏稳定性降低2个数量级,全温极差降低1个数量级,优于基于单点类的温度补偿方案,且具有很高的工程应用价值。     

K4169合金整体导向环精铸技术及热处理工艺研究

介绍了K4169合金整体导向环铸件的研制过程与方法。研究获得了整体导向环铸件陶瓷型芯、蜡模和型壳制备、真空熔炼浇注工艺。针对K4169铸造高温合金偏析严重的特点，研究出了一种新的低成本的热处理制度：1150℃／4h，AC＋1095℃／2h，AC＋955℃／1h，AC＋720℃／8h，以56℃／h冷却到620℃／8h，AC。采用该热处理制度处理的K4169合金，力学性能优于采用航标规定的热处理制度处理的。重点分析了K4169合金铸件组织偏析产生的原因，并提出了解决措施。所研制的整体导向环铸件，其冶金质量、化学成分和力学性能满足铸件技术条件的规定。     

变形铝及铝合金新的牌号与状态表示方法

对近年来我国变形铝及铝合金基础标准一材料的类别、牌号、状态表示方法进行了介绍,同时给出了有实用价值的航天常用新旧材料牌号、状态对照表.     

航空发动机燃烧室出口温度场双向测量方法

介绍了1种航空燃烧室出口温度场正、反向测量的新方法。使用1个角度传感器(编码器)记录摆动装置的双向转动角度,达到了双向采集和测量温度场数据的目的;在程序中设定正、反向切换时的空程,在测量中予以消除,解决了齿轮传动中存在的空程角度难题,使得正、反向旋转测量的实际位置一致,保证了温度场试验数据的重复性。试验证明温度场数据较好地满足了重复性的要求。     

太阳能帆板驱动装置非接触供电技术可行性研究简

针对太阳能帆板驱动装置（SADA）中的滑环存在接触和摩擦的问题,提出采用非接触供电技术提高SADA在轨寿命的设想,并设计了新型的轴式松耦合变压器和相应的能量传输电路,完成了1套非接触电能传输装置原理演示样机,并对轴式松耦合变压器的耦合系数和原理演示样机的传输功率密度和效率进行测试和分析,探讨了非接触供电技术应用于太阳能帆板驱动装置的可行性.     

微细小孔的超短脉冲激光加工方法研究

针对航空发动机燃油喷嘴等微细小孔的精密高效加工要求,采用双温方程研究超短脉冲(皮秒)激光加工机理,模拟得出材料内电子和晶格的温度分布,开展皮秒激光加工工艺参数研究,分析烧蚀阈值、扫描速度、激光偏振态等因素对加工质量的影响规律,进行镍基高温合金和钛合金材料的激光脉冲冲击制孔和振镜扫描环切制孔实验研究,为超短脉冲激光制孔时工艺参数的选择提供理论指导及实验依据。     

2219 T852过渡环与T87箱筒段电子束焊接接头性能

基于贮箱用2219 T852整体过渡环与T87箱筒段的电子束环焊缝,开展了部段级电子束焊接接头常、低温力学性能测试,同时对焊接接头错缝量、断裂类型及金相组织进行了分析。研究结果表明:部段级常、低温2219 T852与T87电子束焊接接头的强度影响系数为0.63,低温状态下焊接接头的力学性能比室温状态下有所提高;错缝量与焊接接头力学性能成反比,其中对延伸率影响最为显著,低温有助于缓解错缝对焊接接头力学性能的弱化影响;电子束焊接接头组织不均匀性和结构形貌上的不连续性,特别是T852侧热影响区晶粒粗大,导致T852侧热影响区和焊缝接头根部为电子束焊缝的薄弱区域,焊接接头极易在该区域发生断裂。     

Q/ZHFC 复合材料无损检测标准浅析

Q/ZHFC复合材料无损检测标准是在数十年的持续研究,经过不断修订完善后,自主形成的首套国内比较成体系的专业级复合材料无损检测标准,包括不同复合材料、不同成型工艺的复合材料结构、不同几何特征和不同缺陷检出要求的复合材料结构的无损检测标准,由通用标准、专业标准和规程/作业指导书/工艺卡三层标准构成,涵盖了复合材料无损检测涉及的“人、机、料、法、环、测”各个关键技术要素,为行业内外复合材料的无损检测提供了较为全面的标准和应用支撑。