以天然石墨为原料制备高性能材料的研究

以天然石墨为原料，进行多组元掺杂制备了SiC-B4C-ZrC/C复合材料。研究了ZrO2的加入量对材料性能的影响。实验结果表明：加入少量的（小于8％）ZrO2石墨材料的力学性能和电学性能明显得到提高；而继续添加ZrO2，石墨材料的力学性能和电学性能则有所下降。     

电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。     

含孔复合材料层板疲劳损伤扩展的实验研究

 本文对一种多向对称铺层的T300/914C碳-环氧复合材料含孔层合板,在拉-压疲劳加载下的损伤扩展进行了实验研究。通过研究层板刚度的变化、试样破坏前的应力-应变特性和损伤的分布,分析了试样破坏机理,阐明了损伤扩展的特征,并对一些实验条件下的分层增长给出了经验的表征。     

碳纤维增强复合材料冲击断裂分析

对碳纤维增强复合材料带缺口试样进行了冲击断裂的试验研究。利用冲击摆锤试验,测定了冲击力、冲击点位移以及能量转换的瞬态值。试验表明,纤维沿土45°铺层优于0°铺层,具有较好的抗冲击能力。同时采用有限元和工程梁方法对试件分层剥离过程的应力、位移场及冲击能进行了分析,并探讨了碳纤维增强复合材料的断裂机理。     

XDTM法制备TiCp/ZA-12复合材料

采用XD^TM法制备TiCp／ZA一12复合材料。组织观察表明：TiCp原位自生，在基体中均匀分布，没有颗粒的偏聚和宏观、微观偏析存在；自生的TiCp多呈近球形，其表面光滑圆整，没有棱角和尖角；与基体合金的界面结合较为紧密，无反应产物存在。拉伸试验表明：复合材料具有较高的抗拉强度和屈服强度。     

新型三维编织复合材料等网格结构力学性能分析

提出了一种新型三维碳，环氧编织复合材料等网格承力筒结构，旨在满足现代卫星结构趋于大型化和轻质化的须求。在建立有限元模型基础上，对该结构进行静力学性能和模态进行了分析，得到了该结构的固有频率和模态振型；为了解该结构抗屈曲性能，进一步研究了该结构的稳定性，给出屈曲系数和屈曲的极限位置。考虑到该结构工作环境的特殊性，对具有局部毁伤情况下的该结构进行了分析。计算结果表明，提出的新型三维编织复合材料等网格结构具有应力分布均匀，结构稳定，对局部毁伤不敏感等优点，对我国未来卫星承力平台的设计具有一定的参考价值。     

固体火箭发动机用C/SiC导流管烧蚀性能研究

采用地面试车试验考核了固体火箭发动机用C/SiC导流管的烧蚀性能,并对C/SiC导流管的烧蚀机理进行了探讨。结果表明:导流管轴向线烧蚀率变化较大,沿气流方向呈上升趋势。材料的线烧蚀率从进口处的0.018mm/s增至出口处的0.032mm/s,且导流管中间段烧蚀稳定性明显优于进口段和出口段。同时,C/SiC导流管的烧蚀机制主要是粒子冲刷和机械剥蚀共同作用的结果。     

复合材料壳体的轴压稳定性

给出了复合材料壳体圆筒临界轴压的计算公式。讨论了用壳体内压和轴压实验确定复合材料圆筒弹性常数的工程方法。算例表明．计算值与实验结果符合良好。     

C/C复合材料高温热物理性能实验研究

实验研究了烧蚀防热C／C复合材料从常温到高温的等效热膨胀系数、热扩散率、比热随温度的变化情况，并计算了材料不同温度下的热导率与抗热应力系数。结果表明：材料的热膨胀系数很小，接近零膨胀。热扩散率随温度升高而下降，比热随温度升高近似比例增加，而热导率随温度的变化规律与热扩散率相似。材料的抗热应力系数随温度的升高变化不大，抗热震性能稳定。     

纤维复合材料中孔隙的起因评述

文中介绍美国麦道宇航公司对纤维复合材料中产生孔隙原因的评述。热固性树脂基复合材料固化成型过程中产生孔隙的最简单机理是与挥发物的蒸气压相关联的。如果树脂凝胶前挥发物的蒸气压力超过树脂流体的压力,则会在层板中生成孔隙,而且孔会长大。介绍了影响树脂流体压力的试验结果,并讨论了诸如树脂体系化学组成,树脂体系的配置和预浸操作、铺层、加压以及固化工艺等因素对孔隙形成、长大的影响。