资源约束项目调度问题的粒子群优化算法求解

介绍了应用粒子群优化算法求解资源约束项目调度问题的实现方法。建立了资源约束项目调度问题的数学模型,提出了确定资源约束项目调度问题解空间的办法。采用不同的策略处理前后约束和资源约束。编制了粒子群优化通用程序并对典型项目实例进行了优化,优化结果验证粒子群优化算法求解资源约束项目调度问题的有效性。     

涡轮叶片尾缘复合通道隔板结构对流动的影响

涡轮叶片尾缘隔板结构的优化可以强化换热,其机理是破坏附面层的形成,并形成脉动效果.本试验通过流道中打入粒子,在激光片光源的照射下使用高速摄像头拍摄涡轮叶片尾缘带隔板的复合通道内的流动形式.主要试验了2种不同结构的隔板(矩形隔板与120°波形隔板)在射流孔全部打开和单个射流孔打开时的流动形式,以及波形隔板在不同条件下对流动形式的影响.结果表明:矩形隔板和波形隔板都对射流有所影响;波形隔板射流有其特有的震荡效果,在固定几何条件下,主要与进口雷诺数相关.     

RM复合胶结材料及机场混凝土道面快速修补技术

随着民航运力的飞速增长,民航机场跑道水泥混凝土道面的破损日益严重,快速修补技术成为场道维护部门亟待解决的难题,以RM复合胶结材料为核心的机场混凝土道面快速修补技术较好地解决了这一难题,并成功地在首都机场进行了应用。同国内外同类修补材料相比,RM修补材料具有优良的使用性能和绝对的价格优势,具有较大的推广价值。     

某飞机机翼壁板战伤的胶接修理计算

为了准确模拟损伤部位的局部位移和力边界条件,基于某飞机的全杌有限元模型,对机翼整体壁板高应力区的圆孔型损伤,采用不同搭接宽度计算了受损壁板的胶接修理.研究了飞机机翼壁板不同损伤尺寸下搭接宽度与残余强度的关系,给出了飞机满足使用要求前提下的受损壁板胶接修理所需要的搭接宽度.这些结论为整体壁板的胶接修理提供参考.     

改变微带天线基板形状实现圆极化

实现微带贴片天线圆极化的方法中,传统方法主要是设计适当的金属贴片形状和选择适当的馈电方式,而一种新思路即设计适当的介质基板形状,在某些使用环境中可以提供较大的方便。通过计算发现新思路有其可行性和工程价值,在某些方面有其独特的优势。     

大频差单馈双频双层微带天线研究

文章采用等效电路法分析了大频差下单探针馈电的双频双层微带天线的特性。由于天线工作于3GHz和10GHz这两个相差甚远的频率上,并且两层贴片只用一根同轴探针进行馈电,这时微带天线会呈现很多特殊的问题。分析结果表明,尽管下层微带贴片在10GHz附近的高次模会较大地影响天线的性能,采用这种结构还是可以实现双频工作的。     

基于ANSYS Workbench的压接修理民机液压管路振动特性分析

探究振动环境中管径为1/4 in的民机液压直管的最佳压接修理尺寸。首先,建立压接修理民机液压直管与流体的有限元模型,在ANSYS Workbench中对该模型进行有限元仿真分析得到其前6阶固有频率;然后,用三综合振动试验台对压接修理民机液压直管进行扫频振动试验,得到其前6阶固有频率,将试验结果平均值与仿真结果进行对比,结果误差较小且曲线拟合良好,验证了有限元仿真分析的合理性;最后,对压接修理民机液压管路进行受力分析,并以压制区域公差和压接长度为变量分别对压接修理民机液压直管进行固有频率、最大应力以及沿Y、Z轴方向的最大位移响应进行分析。结果表明：压制区域公差为4 mm、压接长度为39 mm时,管路的固有频率较大,应力及位移响应较小,此时,最大应力及位移响应集中分布于压接接头处,且与受力分析结果一致。     

基于三维有限元模型的弹翼胶接结构胶层应力分析

目前对复合材料胶接修理结构中胶层的模拟多采用二维平面单元,不能有效模拟胶层在外载荷作用下的真实应力状态。考虑某飞行器弹翼修理时形成的复合材料双面胶接结构承受载荷后处于三维应力状态的情况,建立了该修理结构的三维有限元模型,计算出单向拉伸条件下胶层的剪应力,并与Hart-Smith解析解进行对比。分析结果表明三维有限元模型正确、合理。利用所建立的模型分析胶层的剪应力和剥离应力的分布特点,得出胶层破坏的失效顺序,为胶接修理结构的承载能力分析以及结构改进提供参考依据。     

基于寿命件的民航发动机送修目标确定方法

为了科学合理地制定维修工作范围,提出了一种面向全寿命周期的基于寿命件的民航发动机送修目标确定方法.首先以全寿命周期内送修次数最少、寿命件总成本最低、目标在翼总循环最长为优化目标,建立了多目标优化模型;在分析各优化目标的基础上,提出了一种基于分步求解策略的模型求解方法;最后,采用某航空公司一台航发动机的实际数据对提出的送修目标确定方法进行了验证.结果表明提出的方法能够基于妥协系数和各优化目标权重实现全寿命期内送修次数和寿命件总成本的平衡,能够为发动机送修目标的确定提供决策支持,避免了送修目标确定的随意性.     

胶接修补复合材料层合板失效分析的PDA-CZM方法

建立了一种预测胶接修补复合材料层合板的损伤演变与剩余强度的PDA-CZM方法。该方法应用三维渐进损伤分析（PDA）方法和粘聚区模型（CZM）分别模拟复合材料层合板和修补胶层的失效过程。对修补层合板的纤维断裂、基体开裂、层间分层以及胶层脱胶等损伤的萌生和扩展以及它们之间的耦合作用进行了研究。计算得到了修补结构的载荷--位移曲线,并预测了其极限强度。计算结果和试验数据吻合良好,验证了PDA-CZM方法的有效性。最后,讨论了修补参数对剩余强度的影响规律。