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71.
运用油松分布的性质和二元泰勒级数展开方法,研究了初始处于下能级的级联三能级JC模型中的原子与两个初始相于辐射场的相互作用,得到了原子能级算符、光子数和偶极矩算符的平均值的近似解析解,与前人数值结果相比,更加明确地反映了系统的量子效应。  相似文献   
72.
机场跑道耐冲磨混凝土的研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
针对机场跑道混凝土所处环境、受力特环以及对修补材料的性能要求,提出采用超塑化、膨胀、树脂掺入等复合手段,大幅度改善钢纤维混凝土基质材料的结构性能。通过高效粘结,充分发挥了钢纤维的增韧抗冲击作用,使这种有机无机复合、金属非金属复合的混凝土材料具有优异的抗冲击性和耐磨性。实验结果表明,机场跑道混凝土特别是飞机起降区域板块适合采用SPE-SFRC复合材料。在基础稳定的条件下,基本可在设计使用年限内无须大修,其社会、经济效益巨大。  相似文献   
73.
弹塑性材料全位伸曲线拟合的新模型   总被引:2,自引:0,他引:2  
提出用分指数四项式拟合弹塑性材料的以应变表示应力的拉伸曲线,利用几个材料拉伸特征点的数据,就能获得全拉伸曲线的简单统一的表达式,与典型航空弹塑性材料的试验全伸曲线的对照表明,这种拟合模型具有很高的工程精度,从而个有重要的实用价值。  相似文献   
74.
欧洲空间局的阿里安-5大型运载火箭原计划于1995年4月进行首次飞行演示试验,后因计划变动推迟到1995年11月29日发射。1995年第一季度,第一枚阿里安-5发射箭(FM)已运到法属圭亚那的库鲁航天发射中心,竖立在发射台上进行发射前的各项试验和准备工作。但最近出现一系列的低层次事故,很可能导致首枚飞行演示试验进一步延期。5月5日,在准备阿里安-5火箭的低温末级火箭发动机点火试验时,由于氮气管路的泄漏,造成正在现场检查火箭脱落插头电缆支架的2名工作人员窒息身亡。5月30日,在低温末级火箭发动机…  相似文献   
75.
太阳质量损失对行星轨道的影响   总被引:5,自引:0,他引:5  
本文利用Gylden-Meshcherskii方程和Eddington-Jeans定律,讨论太阳质量损失对行星轨道的影响,结果表明由于太阳质量损失会产生轨道半长径α的一阶周期项和二阶混合项;近日点角距ω的一阶周期项、二阶长期项和混合项,行星轨道半长径的长期变化会影响太阳系的稳定性。  相似文献   
76.
碱性体系锌—镍合金电沉积的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文介绍了一种新型的碱性体系锌-镍合金电镀工艺。本工艺镀层光亮、镀液稳定、组成简单及维护方便,能在很宽的工艺范围下能镀出含镍量为11~15%的锌-镍合金。镀层具有高耐蚀性及低氢脆性。对电沉积机理也作了必要叙述。  相似文献   
77.
采用甲基氢二氯硅烷的氨解产物硅氮烷环体(MHSZ)为原料,以四丁基氟化铵为催化剂,制备了高分子量的硅氮烷聚合物(PHSZ),结合红外、核磁、凝胶色谱仪和热重分析了反应时间对合成的PHSZ结构、组成、分子量和陶瓷产率的影响。考察了低温氨气,高温N2气氛处理工艺对热解产物结构和组成的影响。结果表明,随着反应时间的延长,PHSZ高聚物的分子量提高,热失重降低;采用该热解方式PHSZ可转化为含碳量仅为0.5wt%的Si3N4材料,热解样品在1 600℃时完全结晶,晶相主要是α-Si3N4。  相似文献   
78.
半球深腔的加工质量是决定硅基MEMS半球陀螺精度的关键因素之一,及时检测半球深腔的形貌参数并将其反馈至加工过程,是确保高性能MEMS半球陀螺研制成功的重要措施。由于硅半球深腔的深度较大,台阶仪和光学显微成像系统无法对半球深腔的形貌特征进行有效测量。因此,需要将硅深腔结构剖开后采用扫描电镜(SEM)进行检测。这种检测方式时间周期长,且属于破坏性的样本检测,效率和测试精度都较低。提出以硅半球深腔为模具,利用PDMS铸模将硅半球深腔的结构尺寸和表面形貌转移到PDMS凸起的半球模型上,通过检测PDMS半球模型的尺寸结构和表面形貌,即可反推出硅半球深腔的尺寸特征。经实验验证,脱模后的PDMS模型可以准确地反映出半球深腔的尺寸信息,测量结果的不确定度小于5‰,有效解决了硅半球深腔无损检测的难题。  相似文献   
79.
在51区外试飞秘密航空武器 提起51区,大多人都知道这是美国秘密航空武器的试飞基地,随着基地上空不准飞机飞越,使它变得更加神秘。但是最近传出试飞基地从51区搬家的说法。以《大众机械师》杂志为例,在封面上赫然写着“新51区”字样,读了内容才知道说的是新航天飞机X-33的开发。这种航天飞机能够垂直上升,  相似文献   
80.
对于硅芯片引线键合过程中经常出现的薄膜剥落和弹坑问题,从焊盘结构、键合线材料、键合参数和键合顺序等方面分析了影响因素。不合适的焊盘硬度和厚度会造成弹坑,引线键合时应特别注意。对于键合引线,除延伸率和抗拉强度外,引线硬度也应引起关注。对于键合参数,针对不同的芯片和键合引线,应进行参数优化,以达到最佳的键合效果。研究结果为实际生产中硅铝丝键合工艺的优化提供了解决思路。  相似文献   
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