超薄聚酰亚胺薄膜研究与应用进展

从制备工艺、应用进展以及发展趋势等方面综述超薄型聚酰亚胺薄膜近年来基础研究与应用的发展情况,着重介绍了超薄型聚酰亚胺薄膜在空间以及微电子领域的应用。最后,结合中国科学院化学研究所在超薄型聚酰亚胺薄膜领域内的研究进展,对发展我国的超薄型聚酰亚胺薄膜产业提出了建议。     

应用设计过程的胚胎硬件细胞单元粒度优化方法

胚胎硬件的高可靠性主要由新颖的硬件体系和细胞电路结构来保障,缺乏应用设计过程的可靠性提高方法研究。分析了在应用设计过程中可调的胚胎硬件可靠性影响因素,针对细胞单元粒度不同会导致细胞面积变化从而影响细胞阵列可靠性的实际情况,对传统可靠性模型无法体现细胞面积变化的不足进行了改进,建立了新的可靠性模型。通过实例分析,总结出不同细胞单元粒度情况下的细胞阵列可靠性变化规律,进而给出细胞单元粒度优化选择方法,设计者基于该方法不需设计完整电路就能确定自身设计能力范围内获得最大可靠性的细胞单元粒度。     

星地高速数传系统LDPC编码器ASIC集成芯片设计

面向高分辨率对地观测卫星的高速数传应用需求,提出了一种低实现复杂度、多码率融合的LDPC并行编码结构,以及采用该结构的编码器芯片设计方案。基于TSMC 130 nm CMOS标准单元库,该编码器芯片在200 MHz时钟下能够达到1.6 Gbps的吞吐率,硅片面积为5.495 mm 2,功耗仅为184.3 mW。与传统结构设计的相同吞吐率的LDPC编码器芯片相比,本文方案可以将存储空间需求降至传统结构的18.52%,硅片面积和功耗分别下降至传统结构的20.3%和83.3%,非常适用于超高速星上通信应用。     

遥控指令锁定电路的安全裕度分析

为提高遥控指令锁定电路的可靠性与安全性,结合卫星产品的研制流程与技术特性,提出一种卫星关键电路的可靠性分析流程。针对某型号遥控指令锁定电路在温度环境试验中的不稳定问题,定量分析了不同参数条件下的电路稳定性,利用电路重要参数的设计裕度范围确定了最佳的电路设计参数,保证了电路在可接受的最差应用条件下至少有67%的安全裕度。实际最坏情况下的试验表明,电路的各项参数与设计的容差范围一致,可靠性和安全性得到充分保证。     

提高石英挠性加速度计标度因数稳定性的磁路设计

文章分析了影响石英挠性加速度计标度因数（K1）的长期稳定性的原因,讨论了一种将磁极片和磁钢的尺寸及磁钢材料进行改进的方法。并通过ANSYS大型有限元分析软件对改进的石英挠性加速度计的磁路进行了计算,获得了满意的结果。通过对结果的分析获得了对有关现象的直观深入的认识,为所计算加速度计的改进设计提供了线索。     

星载183GHz分谐波混频器的设计

文章采用TERATECH公司研制的肖特基二极管,设计了一种星载183GHz分谐波混频器。长9mm、宽0．42mm的混频器电路被放置在腔体中,包括波导过渡到微带的本振和射频频率匹配部分。仿真结果表明本振功率仅为3mw时,变频损耗在173GHz～193GHz频率范围内小于9dB,变频损耗幅度平坦度小于1dB。     

HALT试验高效率振动剖面的建立

HALT（Highly Accelerated Life Test，高加速寿命试验）是一项新的可靠性试验技术，具体实施还缺乏系统的理论指导。针对HALT试验中的振动激励应力，采用Matlab／Simulink仿真分析了试件在频谱可控的超高斯振动激励作用下的响应特点，研究了HALT试验振动激励剖面参数（带宽、均方根值、峭度）以及试件本身动力学特性（固有频率、阻尼）对试件响应特性（带宽、均方根值、峭度）的影响，进而给出了理论解释。最后归纳了HALT试验高效率振动剖面的建立方法，并以典型印制电路板为例进行了试验验证。结果表明本文提出的方法是有效的。     

激光模拟单粒子效应试验研究

脉冲激光模拟单粒子效应是单粒子效应地面实验模拟中新近才发展起来的一种方法.本文主要介绍脉冲激光模拟单粒子效应的基本原理、实用性及特点,结合实验室从俄罗斯引进的激光模拟单粒子效应试验系统.选取了几种典型星用器件,在国内首次开展了激光模拟单粒子效应试验研究,研究表明脉冲激光模拟方法是一种有效、安全、经济、方便的地面模拟单粒子效应的方法,它可以很大程度上弥补了传统地面模拟单粒子效应方法的不足,是地面评估星用器件和集成电路抗辐射加固的另一重要方法.     

一种微带左手传输线的精确分析方法

根据微带线的基本理论,结合微波集成电路中集总元件的设计思想,充分考虑电路的各种寄生参数,在此基础上建立了更为准确的微带左手传输线等效电路和参数表达式。分析结果能够很好地与全波仿真吻合。该研究对于微带左手传输线的构造及其在微波电路和器件以及空间通信等高频段的应用提供一套新颖的分析与设计方法。     

航天器单机内PCB焊点低气压放电试验研究

在轨航天器单机内部存在低气压放电风险,因此对于工作电压等级较高的PCB,需要采用放电防护工艺和措施。文章针对几种现有的放电防护工艺,试验测量了不同工艺条件下的焊点起晕电压。试验结果表明,球形焊点的起晕电压高于正常焊点;焊点之间是否开槽对起晕电压无明显影响;涂三防漆的焊点起晕电压显著高于未涂漆焊电极。试验结果能够为航天器用PCB焊点放电防护工艺评估提供指导。