全文获取类型
收费全文 | 415篇 |
免费 | 68篇 |
国内免费 | 42篇 |
专业分类
航空 | 253篇 |
航天技术 | 103篇 |
综合类 | 53篇 |
航天 | 116篇 |
出版年
2024年 | 3篇 |
2023年 | 7篇 |
2022年 | 11篇 |
2021年 | 8篇 |
2020年 | 14篇 |
2019年 | 24篇 |
2018年 | 18篇 |
2017年 | 26篇 |
2016年 | 20篇 |
2015年 | 24篇 |
2014年 | 24篇 |
2013年 | 12篇 |
2012年 | 31篇 |
2011年 | 47篇 |
2010年 | 22篇 |
2009年 | 24篇 |
2008年 | 16篇 |
2007年 | 14篇 |
2006年 | 22篇 |
2005年 | 13篇 |
2004年 | 19篇 |
2003年 | 13篇 |
2002年 | 17篇 |
2001年 | 18篇 |
2000年 | 12篇 |
1999年 | 8篇 |
1998年 | 12篇 |
1997年 | 2篇 |
1996年 | 4篇 |
1995年 | 8篇 |
1994年 | 1篇 |
1993年 | 9篇 |
1992年 | 3篇 |
1991年 | 5篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 6篇 |
1988年 | 3篇 |
1987年 | 2篇 |
1986年 | 1篇 |
排序方式: 共有525条查询结果,搜索用时 971 毫秒
361.
面向高分辨率对地观测卫星的高速数传应用需求,提出了一种低实现复杂度、多码率融合的LDPC并行编码结构,以及采用该结构的编码器芯片设计方案。基于TSMC 130 nm CMOS标准单元库,该编码器芯片在200 MHz时钟下能够达到1.6 Gbps的吞吐率,硅片面积为5.495 mm 2,功耗仅为184.3 mW。与传统结构设计的相同吞吐率的LDPC编码器芯片相比,本文方案可以将存储空间需求降至传统结构的18.52%,硅片面积和功耗分别下降至传统结构的20.3%和83.3%,非常适用于超高速星上通信应用。 相似文献
362.
363.
在考虑量子阱激光器的温度特性基础上,对激光器的速率方程进行了适用性修正,增加了与温度相关的势垒区的辐射复合电流Ibr、非辐射复合电流Ibnr和有源区的非辐射复合电流Iwnr、俄歇复合电流Ia等项,并根据修正后的速率方程得出了量子阱激光器的大信号等效 Pspice电路温度模型和直流稳态工作时的等效Pspice电路温度模型,然后采用GaAS/AlGaAS 量子阱激光器,根据量子阱激光器直流稳态工作时的等效Pspice电路温度模型对量子阱激光器的输出光功率、驱动电流和结点温度之间特性进行了模拟,得出它们之间的关系曲线. 相似文献
364.
电流模式可重构模拟信号处理电路 总被引:1,自引:0,他引:1
针对现有的可重构模拟电路存在功能有限、带宽小、灵活性不足等问题,设计了一种新的电流模式可重构模拟电路。设计了基于二代电流传输控制器的可重构模拟单元,能减小电路非线性失真,提高电路工作速度与抗干扰能力。设计了一种可编程开关数量较少的纵横交叉开关网络结构,提高了电路灵活性和高频性能。在2×4阵列结构上分别重构实现了四阶低通滤波器和模拟乘法器,实验结果表明所设计可重构模拟电路是有效的。 相似文献
365.
366.
三转子单相调压调速电动机具有控制简单、价格低廉、调速范围宽等优点,尤其在低速运行下有较好的散热条件。这种电机的定子与普通三相感应电机定子相类似,而转子采用复合结构,包括主转子、杯转子和风扇转子。因此,电机的磁路定子侧为共磁路,到转子侧分成两条支路,其分析计算有一定的特殊性。本文分析介绍了这种电机的工作原理,包括磁路结构、等值电路、杯转子电阻的有限元计算和T-S曲线的计算。通过试验电机的计算和测试,得到了令人满意的结果。 相似文献
367.
应用设计过程的胚胎硬件细胞单元粒度优化方法 总被引:4,自引:0,他引:4
胚胎硬件的高可靠性主要由新颖的硬件体系和细胞电路结构来保障,缺乏应用设计过程的可靠性提高方法研究。分析了在应用设计过程中可调的胚胎硬件可靠性影响因素,针对细胞单元粒度不同会导致细胞面积变化从而影响细胞阵列可靠性的实际情况,对传统可靠性模型无法体现细胞面积变化的不足进行了改进,建立了新的可靠性模型。通过实例分析,总结出不同细胞单元粒度情况下的细胞阵列可靠性变化规律,进而给出细胞单元粒度优化选择方法,设计者基于该方法不需设计完整电路就能确定自身设计能力范围内获得最大可靠性的细胞单元粒度。 相似文献
368.
三相逆变电路中开环调节用于闭环系统研究 总被引:1,自引:1,他引:0
以三相逆变电路为基础,阐述了如何将开环系统的控制方法用于闭环系统,并且介绍了这种新的控制方法在实际中的应用,证明了该方法的有效性。 相似文献
369.
研究了三维集成电路(3D ICs)中硅通孔(TSV)的建模方法及三维集成电路电源分配网络(PDN)的建模方法,并结合印制电路板(PCB)的电源分布网络和芯片PDN模型,提出了一种对板级三维集成电路进行电源网络上电磁敏感性(EMS)的建模和协同分析方法。首先给出了地-信号(GS)结构和地-信号1-信号2-地(GSSG)结构TSV的电路模型,电路模型与数值仿真结果做了对比,验证了TSV电路建模方法的准确性。接着对PCB板级三维集成电路中PCB的电源分布网络,PCB过孔,集成电路封装参数进行建模。最后创建了一个PCB-三维集成电路电磁敏感性级联分析模型,使用该模型来研究三维集成电路对电源干扰的敏感特性,并由此指导三维集成电路的敏感性分析。 相似文献
370.