FRFT域能量谱模拟电路故障特征提取方法

故障特征提取是模拟电路故障诊断的关键技术之一,为了提高故障特征的可诊性,提出 1种基于分数阶傅里摘叶变换(Fractional Fourier Transform,FRFT)域能量谱的模拟电路故障特征提取方法。首先,采集测试节点电压信号并将其映射到不同的 FRFT域空间中(p从 0变化到 1);然后,计算所有 FRFT域空间中的能量谱峰值并将其作为故障特征;最后,将归一化后的特征用于训练最近邻分类器进行诊断验证。与现有的 FRFT故障特征提取方法相比,该方法减少了计算量,且提取的特征能够在所有 FRFT域中更全面地反映不同故障响应信号的细微差异,有利于提高故障特征的可分性。在仿真和物理电路上进行了验证,实验结果表明:所提方法能提高故障诊断准确率,且时间复杂度有明显改善。     

两种实验室方法模拟舰载平台环境下航空电路板的腐蚀行为

为评价干湿交替酸性盐雾和盐雾/SO2复合 2种实验室环境对航空电路板在舰载平台下的腐蚀行为研究的适用性,通过对 2种航空电路板产品开展随舰暴露试验和 2种实验室环境加速试验,分析了舰载平台环境下电路板典型结构的腐蚀机制以及与 2种实验室试验结果的相似性。结果表明,由于舰载平台环境中存在盐雾和 SO2等燃油尾气,导致了电路板有机涂层防护薄弱部位的失效,引发了镀通孔和表面导线的腐蚀,也导致了塑封存储器的失效。对比 2种实验室加速试验方法,盐雾/SO2复合试验在环境效应、环境因素方面对舰载腐蚀环境效应的复现效果更好。     

PC机遥测数据处理系统若干关键技术的设计及实现

详细阐述 PC机遥测数据处理系统中基线调整电路、模拟源、入盘接口和时间码电路及数据处理软件的设计与实现。     

小功率微带振荡器的S参数设计法

以低噪声通用晶体管 AT- 4 15为例 ,叙述通过共发射极的 S参数来设计 S波段的小功率微带电路发射器的全过程 ,并给出具体电路和设计结果。     

增雨防雹火箭发射控制器研制

根据增雨防雹火箭系统总体提出的技术指标，利用常用的电路设计技术，开发研制了增雨防雹火箭发射控制装置，经高低温和运输试验，以及实际应用证明，该系统安全可靠，准确快速，并且便于携带，易于维修。     

一种高速卷积编解码器的FPGA实现

在现场可编程逻辑器件(FPGA)的基础上，采用模块化设计，将超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)和原理图混合输入，设计了一种可实现数据高速传输的卷积编码器和维特比译码器。在编码器和译码器中采用(7，3／4)增信删余方式以提高编译码效率。设计的维特比译码器速率可达100Mb／s。     

关于NP完全问题的多项式线路可判定性

在计算复杂性领域里，大多数复杂类都是按照接受它们的图灵机而加以描述的。８０年代初，人们广泛关注被多项式大小的线路可判定的集合类并且得到了许多有趣的结果。但是，迄今是否ＮＰ完全问题是多项式大小的线路可判定的问题仍然是开的。最好的结果是，如果答案是肯定的，则多项式时间的分层便塌方到２级，即，ＰＨ＝Σ２。本文考虑一个特殊的无穷图的集合和讨论它被多项式大小线路逼近接受的问题，且利用紧致性定理和常数扩张法证明了存在集合Ａ∈ＣＯ－ＮＰ＼Ｐ／ｐｏｌｙ。     

PCB高稳定性化学镀铜工艺研究

通过正交试验得到了化学镀铜速率适中而稳定性极高的化学镀铜工艺；采用PdCl2加速分解实验研究了多元合剂化学镀铜液的稳定性。结果表明：使用多元络合剂时存在交互作用可大大延长镀液的分解时间，同时使镀液的全面分解转变为少量颗粒上的缓慢分解。稳定剂的加入主要是抑制Cu^ 的生长，同时也降低了金属铜的生长速率。     

动磁式线性电机理论研究与测试技术

本文以昆明物理研究所的SC100H线性斯特林制冷机为研究对象,对该制冷机采用的动磁式线性振荡电机磁路特性进行了理论与实验研究。建立了电机理论模型,对模型进行了结构简化以便于分析计算,利用等效磁路法和机电能量转换原理,分析电机推力特性与动子相对位置等的关系,利用拉力测试系统对电机在不同输入电流的推力特性进行了测试,测试结果与理论值很好的吻合,从而为电机结构参数和运行参数的设计优化提供了设计参考与依据。     

星载L波段宽带低噪声放大器芯片设计

基于0.25μm 砷化镓赝品高电子迁移率晶体管（GaAs pHEMT）工艺，设计了一款应用于星载微波接收机的L波段单片微波集成电路（MMIC）低噪声放大器（LNA）。该低噪声放大器采用电流复用拓扑结构，降低了芯片的工作电流，节省了宝贵的卫星能量资源；通过两级负反馈方式优化了器件的稳定性和增益平坦度，提高了卫星通信质量；恒流源的偏置结构使得工作电流随工艺波动较小，芯片维持在稳定的工作状态下。测试结果表明：该放大器工作电流为35mA，在频率范围0.9~1.8GHz内，增益大于33dB，噪声系数小于0.6dB，增益平坦度小于0.5dB；芯片尺寸为2.0mm×1.3mm，满足航天产品的高性能小型化应用需求。