空间飞行器快速高精度姿态控制技术研究

针对空间飞行器在某些情况下对姿态偏差及姿态稳定度的严格要求 ,采用了超前网络校正和开关反馈控制的复合控制方法 ,同时从工程应用角度出发 ,对开关反馈的信号进行了调整 ,仿真结果表明这种复合控制在一定程度上解决了采用单一控制方式时控制精度与响应速度之间的矛盾。     

振动轮式MEMS陀螺动力学分析

振动轮工MEMS陀螺是硅微陀螺中最具有发展前景的类型之一。本文应用欧拉动力学理论，列写了振动轮式MEMS陀螺的运动方程，在一定的假设条件下，推导出了敏感模态的输入输出关系，并指出了提高敏感性能的几条措施。     

MEMS陀螺随机漂移误差系数的动态提取

针对传统Allan方差提取微机电系统（MEMS）陀螺随机误差系数仅得到近似均值,与实际中其随时间在均值附近波动不相符的缺点,提出一种动态提取MEMS陀螺随机误差系数的方法。该方法将窗函数引入Allan方差计算,不仅能够正确提取MEMS陀螺随机误差系数,而且还能得到MEMS陀螺随机误差系数的时间变化曲线,这将有利于MEMS陀螺的性能分析和误差补偿。实验证明该方法提取的MEMS陀螺随机误差系数的时间变化曲线在以传统Allan方差得到的近似均值附近波动。由此可见,该方法具有一定的可信度。     

面向电容式微机电加速度计的接口噪声分析和数字闭环技术研究

优化电容检测接口并采用力反馈控制方案能够在不影响表头敏感结构的情况下,通过改变环路参数提高加速度计的信噪比,改善加速度计性能。基于一款阵列式差分电容的加速度计敏感结构,在等效电容模型的基础上,通过电容检测接口电路的搭建与输出信号的频谱分析,验证了单载波电容检测电路具有更出色的输出信噪比。后级采用STM32H743VIT6微处理器实现调幅信号的数字解调,经PI控制算法调节后作为反馈电压施加于可动极板,实现了加速度计的数字闭环控制。实测结果显示,闭环状态下加速度计的速度随机游走（VRW）为57 μg/Hz1/2,与开环状态相当,而零偏稳定性则从开环状态的184 μg改善至58 μg,验证了单载波调制型电容检测接口和力反馈控制技术对提升加速度计静态性能的具体效果。     

面向L波段导航监视功能的波形兼容管理技术研究

随着射频综合技术的发展,各射频功能之间的耦合性越来越高,对其兼容管理的需求越来越大。本文基于某型综合射频系统项目,针对L波段通用波形的兼容管理开展了技术论证和研究。结果表明,该射频兼容管理措施可以有效保证L波段导航监视功能波形正常工作。     

高频热等离子体法合成纳米ZrC粉体及其表征

以炭黑和甲烷分别作为碳源,四氯化锆作为锆源,采用高频热等离子体法合成了超细ZrC粉体。分别采用XRD、高频红外燃烧、SEM、化学重量法对实验产物进行了表征,分析了超细ZrC粉体的物相、纯度、粒径与碳源及进气量之间的影响规律。研究表明:采用不同碳源所合成的ZrC粉体粒径均在100 nm以下,相比较炭黑为碳源,甲烷作为碳源合成的产品纯度高,氧含量低,产率大,因此,甲烷作为碳源更适于批量制备超细ZrC粉体。     

MEMS加速度计的封装建模与粘胶优化

随着MEMS加速度计应用领域的逐渐扩大,其工作环境的温度区间跨度也在不断增大,如何降低由封装过程引入的温度漂移量是MEMS加速度计设计的关键。对一种玻璃-硅-玻璃梳齿加速度计的完整封装结构进行了建模,并且对5种粘胶方式进行了热应力形变仿真,对仿真中温度性能最好的远三点粘胶和最差的全面粘胶这两种方式进行了装表与温度系数测试。实测结果表明,远三点粘胶的加速度计温度性能相比全面粘胶提升了2.5倍,与仿真结果相符。     

磁等离子体发动机中离子回旋共振天线参数优化

磁等离子体发动机(Magnetoplasma Rocket Engine,MPRE)的离子回旋共振加热(Ion Cy?clotron Resonance Heating,ICRH)单元中射频天线是能量注入元件,其参数直接影响能量耦合效率.为优化ICRH天线参数,建立了ICRH中粒子模拟(Particle In Cell...     

MPLS流量工程体系结构优化研究

对支持流量工程的各种显式路由算法进行了比较,提出了在线分布实施MPLS(Multi-Protocol Label Switch)流量工程的优化体系结构.通过引入扩展LSA(Link State Advertisement)发布机制,采用分布和集中相结合的方式,使最小干涉路由算法的性能得到优化,同时提高了系统的可扩展性.      

惯性微系统封装集成技术研究进展

随着微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)的器件圆片级封装技术、垂直互连转接板技术、新键合工艺技术等技术研究的出现,惯性微系统正在朝着三维封装集成架构发展,以满足微电子技术更高集成度、更小体积、更低功耗、更低成本的发展需求。介绍了MEMS惯性器件和MEMS惯性微系统三维集成技术,硅通孔(Through Silicon Via,TSV)三维互连技术和倒装芯片技术为惯性MEMS微系统三维集成一体化提供了设计空间,有效地降低了惯性MEMS三维集成模块的体积、质量,提高了集成度,符合未来惯性MEMS三维集成多功能融合趋势的需求。