碳纳米管处理器原型诞生

据美国GigaOM网站报道,日前,斯坦福大学的研究人员在《自然》杂志上发表文章,宣布他们已经制成了包含142个碳纳米管晶体管的中央处理器芯片。碳纳米管能用于制造更小的晶体管,催生功能更强大、效率更高的处理器。碳纳米管处理器的实现,意味着硅半导体之后,处理器的速度将更快,能效将更高。     

多数据流遥测数据预处理器内存容量设计

为满足大数据量、高速、多数据流实时处理的需要,在遥测地面站常采用功能模块化的预处理器对遥测数据进行处理以增强地面站实时处理的能力。由于各模块任务性质的不同,各模块数据缓存区容量也不一样,本文采用 M/D/I 排队模型,给出了数据缓存区在泊松输入、定长处理时间下容量的设计;并探讨了多数据流进入主计算机的方法,给出了多数据流预处理器和主计算机子系统接口排队模型及通信缓存区的容量设计。     

基于ARM的CAN通信系统的设计与实现

CAN总线是一种多主方式的串行总线.本文设计实现了基于高级RISC处理器(ARM)的CAN协议通信系统,具有高抗干扰性和良好的实时性,应用简单、可靠性高、开发成本低.本文详细介绍了该系统的硬件设计,软件设计,以及通信测试结果.     

应用于三相功率因数校正的空间矢量快速算法

提出了基于数字信号处理器TMS320F240的一种空间矢量PWM算法。通过预分解矩阵，由期望电压矢量直接计算空间矢量在各个扇区内的作用时间。该算法不需要正弦函数和反正切函数查表，故程序运算速度和控制精度明显提高，对提高开关频率、提高PWM整流器的功率密度有重要意义。文中还给出了一种判别扇区的方法，仿真和实验结果验证了该算法的有效性。     

K403合金高性能钎焊技术研究

用新型镍基钎料3P1对K403合金进行真空钎焊试验,分析钎焊接头的微观组织和连接机制,测试接头高温力学性能.结果表明:采用3P1钎料,在1230℃/10min 1160℃/4h条件下进行K403合金钎焊,可以获得无缺陷的,与基体组织相似的钎焊接头,其1000℃下高温拉伸强度可以达到基体强度的90%,高温持久强度可以达到基体强度的70%以上.     

Ni_3Al基合金TLP扩散焊接头性能

介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.     

螺旋桨1P力矩飞行试验研究

以桨叶1P载荷桨叶应变测量法为基础,研究了螺旋桨1P力矩,阐述了螺旋桨1P力矩计算方法步骤,给出了某型飞机的飞行试验测试结果,针对试验结果分析了螺旋桨1P力矩的影响因素、变化规律以及与飞机飞行状态的关系。     

Al_2O_（3P）／Zn－Al复合材料的硬度与耐磨性能

研究了流变铸造法制备的Ａｌ２Ｏ３Ｐ／Ｚｎ－Ａｌ复合材料硬度和耐磨性能。结果表明Ａｌ２Ｏ３Ｐ的加入，提高了Ｚｎ－Ａｌ合金的室温和高温硬度，改善了其耐磨性能。颗粒体积含量增加，或者颗粒粒径的减小都将提高该复合材料的硬度和耐磨性，而试验温度的增加会引起其硬度的迅速降低。不过，Ａｌ２Ｏ３Ｐ的加入显著改善了Ｚｎ－Ａｌ合金耐高温性能。此外，文中还研究了淬火、回火或循环热处理对该复合材料硬度值的影响。     

基于BM3803处理器的即插即用星载计算机系统设计

针对我国星载计算机不能通用和"即插即用"的特点,文章提出一种模块化的星载计算机硬件设计方法,以某卫星原理样机为例,设计了一种基于BM3803处理器的即插即用星载计算机系统,重点研究了通用驱动软件的实现,通过软硬件结合,实现了设备模块的功能自动识别和"即插即用"功能。文章将该方案与现有星载计算机系统进行了对比分析,结果表明:该系统的处理性能更高,具有较好的通用性和扩展性,能够进行模块级替换和产品化生产,并满足新一代星载计算机系统快速组装的需求。     

基于TMS320C6701的高速信号处理系统的设计与实现

介绍一种基于 TI高性能浮点 DSP- TMS32 0 C6 70 1的高速信号处理系统。该系统完全采用软件的方法实现对中频调频信号的采集、传输、谱分析、解调等一系列的处理 ,并将处理结果通过串口上传给计算机。为了解决 DSP总线冲突的问题 ,该系统采用了两级 DMA来实现采集数据的存储。试验证明 ,该信号处理板能够在 16 0 MHz下完成调频信号的采集、传输和处理 ,且满足实时性的要求