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91.
以泡沫镍板为基材,通过粉末包埋法渗铬,制备出网状镍铬电热合金,并通过快速寿命实验对其在真空中的使用寿命进行评价.结果表明:通过粉末包埋法渗铬能获得成分均匀,具有高表观电阻率的网状Nicr20(质量分数)电热合金;在真空压强优于5×10-2Pa,功率20W下,网状Nicr20电热合金经过25000次通断电寿命实验后其室温...  相似文献   
92.
FGH97缺口试样基于黏塑性本构的弹塑性响应分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
针对缺口试样在高温条件下局部区域应力应变难于测量的问题,基于光滑试样材料力学性能试验,优化得到550℃粉末高温合金FGH97的Chaboche黏塑性统一本构方程参数,并将其应用到FGH97缺口试样单调拉伸及循环加载弹塑性有限元分析中.研究结果表明:①缺口局部区域进入塑性后其应力分布与弹性条件明显不同,随应力增大,最大应力位置向内移动;②在循环载荷条件下,随着循环数的增加,缺口平分线上应力/应变范围变化不大,缺口根部塑性区域出现明显平均应力松弛,并逐渐趋于稳定,导致缺口根部循环载荷比不同于外部施加载荷;③缺口根部塑性区域逐渐增大,但增大的幅度逐渐降低.该研究可为进一步分析缺口构件疲劳寿命影响因素提供支持.   相似文献   
93.
采用单因素试验法,使用陶瓷刀片进行GH4169高温合金的车削试验,分析了各切削参数对表面粗糙度的影响规律,结果表明:进给量是影响高温合金车削加工中表面粗糙度的最主要因素,其次是切削速度,切削深度的影响最小;切削速度在190~230m/min范围内,进给量在0.1~0.2mm/r范围内,可以保障表面粗糙度在1.2μtm以内;进给运动轨迹构成了试件已加工表面形貌轮廓的主要特征  相似文献   
94.
 选用950 ℃时效温度,对DZ125定向凝固高温合金进行了500、1 000、1 500 h的长期时效。利用超声疲劳试验机测试了合金的超高周疲劳性能。采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和电子背散射衍射(EBSD)研究了合金的显微组织和超高周疲劳行为。结果表明:长期时效对DZ125合金的组织稍有影响,长期时效后合金的点阵错配度降低,随着时效时间的延长,γ'相聚集长大更加明显,未出现拓扑密排相(TCP)等有害相;长期时效对DZ125合金的超高周疲劳性能稍有影响,随着时效时间的延长,疲劳性能呈下降趋势,疲劳断口较平整,裂纹起源于试样的表面,在超高周疲劳后合金的晶粒发生了小幅度旋转。  相似文献   
95.
为了研究不同时效工艺下Al-Cu-Mg-Ag合金强度性能,根据实测数据集,应用基于粒子群算法(PSO)寻优的支持向量回归(SVR)方法,建立了SVR预测模型.模型以Al-Cu-Mg-Ag合金时效温度与时效时间为输入,合金的抗拉强度、屈服强度为输出.经过与BP神经网络模型进行比较,结果表明:对于相同的训练样本和检验样本,支持向量回归模型比BP神经网络模型具有更高的预测精度.  相似文献   
96.
研究了GH141变形高温合金的冷加工硬化特性、静态再结晶及热处理对合金硬度、组织的影响.结果表明,GH141合金固溶温度须在1060℃温度以上,在1060℃保温4min硬度才出现较显著下降;冷却速度对硬度影响显著,水冷软化效果明显好于空冷;1000℃以上退火,冷却速度的影响超过了热处理温度的影响,说明冷却过程中析出硬化...  相似文献   
97.
98.
新型电子封装Si-Al合金的基础研究   总被引:13,自引:0,他引:13  
对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si—Al(含硅量50~70wt%)合金。这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点。  相似文献   
99.
TiAl/IN718合金过渡液相连接   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用过渡液相TLP(Transient Liquid Phase)连接技术,以金属Ti,Cu,Ni箔构成复合焊料连接TiAl和IN718合金.研究了保温时间对接头界面结构的影响.实验结果表明:采用Ti-Cu,Ti-Ni复合焊料可以制备无缺陷的接头,但2种焊料形成液相的过程和机理不同.由于在等温凝固过程中,从IN718合金中扩散过来的合金元素可在焊缝区聚集,从而在接头中形成亚层结构.通过对接头焊缝区的组织分析和硬度测试表明,在实验条件下Ti-Ni焊料的等温凝固过程持续时间比Ti-Cu的短.  相似文献   
100.
γ-TiAl合金的显微组织对其蠕变性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
讨论了γ-TiAl合金显微组织与蠕变性能的关系,并用PST(Polysynthetically Twinned Crystal,简称PST晶体)晶体研究了片层界面相对于外力轴取向对TiAl合金蠕变性能的影响.认为影响该合金蠕变性能的主要显微组织参数是片层取向,γ体积分数,晶粒尺寸,片层宽度以及晶界形貌,并分析了它们与蠕变性能的关系.提出了如何控制以上显微组织参数,使得该合金具有最佳蠕变抗力.  相似文献   
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