新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺

以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2h+210℃/2h+250℃/4h、成型压力1.0MPa。优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278MPa。     

适用于室温RTM工艺的氰酸酯树脂基体的研究

用苯乙烯、二乙烯基苯对双酚 A型氰酸酯 (BADCy)进行改性 ,研制了适用于室温下树脂传递模塑 (RTM)工艺操作的高性能树脂基体。该树脂具有较高的耐热性 (热变形温度 1 90～ 2 0 0℃ )和耐湿热稳定性 ;力学性能与同属 RTM工艺的 45 0 3 A树脂相当 ,某些指标优于 45 0 3 A。较好地达到了改性目的     

Resol型酚醛树脂热解特征的TG-MS 研究

合成了一种低醛 /酚摩尔比 (1.3∶1)的Resol型酚醛预聚物。利用TG -MS详细研究了热交联固化后树脂的热分解特征。低于 35 0℃时 ,主要表现为分子内醚键断裂和脱端羟甲基 ,并逸出H2 O、CO2 和CH3 OH等产物及它们的碎片。在 35 0℃～ 75 0℃范围内 ,大分子主链在不同位置发生主链断裂而形成一甲基苯酚、二甲基苯酚和三甲基苯酚等产物及它们的碎片。说明了大分子主链热稳定性的提高是减少和防止Resol型酚醛树脂前驱体C/C复合材料缺陷的重要组成部分     

TDE-85环氧树脂应用性能研究

对于TDE－85环氧树脂,采用间苯二胺（MPD）,间苯二甲胺（A－50）,二氨基二苯基砚（DDS）,二氨基二苯基甲烷（DDM）作为固化剂,确定了体系的最佳配比,通过DTA分析,确定了各体系的固化工艺,测定了各浇铸体的各项性能,结果表明,模量最高达5．30GPa,耐温性150－200度。     

TDE—85/芳香族胺固化体系动力学研究

测试了TDE—85/芳香族胺体系在不同升温速率下的DTA曲线,通过Ozawa方程、Kissinger方程计算各体系的活化能,利用Crane方程计算各体系的反应级数。结果表明,DTA曲线均呈单峰,两种计算活化能的方法近似,TDE—85中两种环氧基反应活性近似,各体系反应级数均接近于1级反应。     

RTM专用双马来酰亚胺树脂体系流变特性及模拟分析研究

研究了 RTM专用双马来酰亚胺树脂体系的流变特性,并根据树脂不同温度下反应机理的不同,建立其分段粘度模型,粘度模拟结果与实验结果具有良好的一致性。所建立的粘度模型,可有效预测和模拟该树脂体系在不同工艺条件下的粘度行为,揭示了树脂体系的优化工艺参数和低粘度平台工艺窗口,为合理拟订RTM工艺参数和保证产品质量提供了必要的科学依据     

先进复合材料结构RTM技术现状及发展

树脂转移模塑工艺（RTM）产生以来,以其经济性优势开始替代热压罐的成形方法,RTM技术可生产高质量,具有复杂外形,低成本的产品,本文阐述了RTM技术在宇航工业材料,设备及应用上的发展,并对RTM技术进行了概述,建立了流动模型。     

改性BMI／DPA和CTBN增韧环氧树脂的温度,力学性能及本构关系研究

研究了ＣＴＢＮ增韧环氧树脂和烯丙基双酚Ａ改性双马树脂（ＢＭＩ／ＤＰＡ）在不同温度和加载速率下的拉伸和压缩力学性能。对于ＣＴＢＮ 增韧环氧树脂,材料在动态拉伸情况下,随着应变率的增大,材料由韧变脆,模量升高,断裂伸长率下降;在压缩情况下,弹性模量和屈服应力均随着加载速率的增大而增大。对于改性双马树脂,在室温的动载压缩下,其模量Ｅ和屈服应力σｙ均基本上与ｌｎε呈直线关系增大,并给出了该树脂在不同加载速率下的压缩应力应变曲线。计算了两种材料的温度敏感度和加载速率敏感度以及温度和应变率对两种树脂材料屈服应力影响的本构关系。     

苯并（口恶）嗪树脂烧蚀性能的初步研究

对苯并（口恶）嗪树脂作为烧蚀树脂的应用进行了研究.采用TGA对四种中间体固化树脂的成碳率进行了测量,表明含有多个NFDA9嗪环的PBOZ中间体和含有两嗪环的MDABOZ固化树脂和DRBOZ固化树脂成碳率较高,达到60%以上,而含有一个嗪环的SRBOZ固化树脂的成碳率相对较低.在以SRBOZ 中间体为主体的树脂体系中引入MDABOZ中间体、DRBOZ中间体和APPFBOZ中间体后树脂体系的粘度较低而其固化产物的交联密度明显提高,成碳率达到60%以上.小发动机烧蚀试验表明PBOZ固化树脂的耐烧蚀性能较好,能够作为烧蚀树脂;SRBOZ 中间体中引入MDABOZ中间体后树脂体系的粘度较小而其固化产物的耐烧蚀性能明显提高.     

用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷

 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷。连接件在1 100~1 300℃的99.99%N₂气流中进行热处理。用三点弯曲强度实验测定连接件的强度,用场发射扫描电镜、X射线衍射和热重测试分析显微结构和化学反应。在连接温度为1 200 ℃时,连接件的三点弯曲强度达到最大值197 MPa。连接层是由有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形Si_xO_yC_z陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2~5 μm之间。连接机理是通过无定形Si_xO_yC_z陶瓷的无机粘接作用在RBSiC陶瓷基体和连接层之间形成连续的化学键。