立方星电源系统最大功率点跟踪优化控制方法

针对立方星在能量来源严重受限条件下如何提高太阳能利用率的难题,提出一种适用于立方星的集中供电式空间微电源架构(EPS),并设计基于改进粒子群优化算法的最大功率点跟踪(MPPT)控制策略来提升能量转换效率。首先,推导太阳电池阵列的数学模型,并根据太阳电池阵列的工作特性,提出电源系统最大功率点跟踪控制的物理系统实现结构。其次,设计基于改进粒子群优化(PSO)的最大功率点跟踪控制算法,并进行了数学仿真校验。最后,对所设计的电源系统架构进行了硬件实现和试验验证。地面试验结果表明,电源系统的太阳能最大转换效率可达95.5%。该电源系统成功应用于世界首颗12U立方星“翱翔之星”的飞行试验,在轨数据表明电源系统工作状态良好,为微纳卫星电源系统的设计提供了有益参考。     

浅谈陶瓷基复合材料无损检测方法及其进展

陶瓷基复合材料由于其具有耐高温、密度低、抗氧化性好等多种优良特性目前已广泛地应用于航空航天领域。采用无损检测方法对陶瓷基复合材料进行相关检测对保证材料产品质量以及提高产品使用的可靠性等都具有重要意义。综述了陶瓷基复合材料无损检测发展现状,阐述了太赫兹、X射线、工业CT、红外热成像、超声波及声发射技术等常用陶瓷基复合材料检测手段的原理并介绍了其在陶瓷基复合材料无损检测方面的应用实例。     

基于电化学沉积的高深宽比无源MEMS惯性开关的研制

基于电化学沉积技术在金属基底上制作了一种新型的无源MEMS惯性开关。针对高深宽比、细线宽微电铸用光刻胶模具制作过程中,由于SU-8胶膜严重侧蚀导致的胶膜制作困难、质量低下的问题,进行了紫外光刻试验研究。试验研究了不同曝光剂量和后烘时间对SU-8胶光刻效果的影响,优化了光刻工艺参数。采用降低曝光剂量和延长后烘时间相结合的方法解决了高深宽比、细线宽SU-8胶膜制作困难的问题,制作出高质量的微电铸用光刻胶模具。最后,在上述试验结果基础上制作了一种高深宽比、无源MEMS惯性开关。其外形尺寸为3935μm×3935μm×234μm,其中最细线宽12μm,单层最大深宽比达10∶1,多层最大深宽比达20∶1。     

产品制造误差的数字化检测

提出一种通过将工业CT测量的离散点云数据与产品设计模型(STL格式)进行配准,获取误差信息的方法。实验结果表明,该方法可以快速、准确地获取产品的制造的形状误差,并用彩色云图将结果直观地显示。     

一种抗野值自适应滤波算法及在MEMS-SINS/GPS中应用

针对噪声统计特性不准确以及量测信号中出现的野值对滤波的不利影响,提出一种基于Kalman滤波的抗野值自适应滤波算法。该算法通过对估计误差的实时监测来调整渐消因子或进行抗野值计算,使滤波器在统计特性不准确或存在野值干扰的情况下仍为最优估计。将其应用到MEMS-SINS/GPS组合导航系统中,仿真结果表明该算法能有效降低统计特性不准确及野值给系统造成的不利影响。     

大尺寸弹丸喷丸成形2024-T351铝合金表面质量研究

针对2024-T351铝合金进行直径3mm大弹丸喷丸成形及直径0.58mm小弹丸喷丸强化试验,观测试样在不同喷丸参数下的表面形貌,并对表层显微硬度及残余应力分布进行测试,为整体壁板喷丸成形的工艺设计提供重要依据。     

基于直通型CT试样测试方法的断裂韧度研究

依据ASTM用于CT试样获取断裂韧度载荷分离理论规则化方法提出量纲一载荷分离法,从而完善用于断裂韧度测试的载荷分离理论,且根据弹塑性有限元精细计算结果以及直通型CT变形几何关系,提出裂纹嘴张开位移与加载线位移的转换公式。采用不同初始裂纹长度CT钝裂纹试样对公式的有效性和精确性进行试验验证,进而实现对1Cr12Mo、30Cr2Ni4Mo V以及P91管材10Cr9Mo1VNb N三种合金直通型CT试样的JR阻力曲线测定,结果表明,试验值与公式计算值的最大相对误差均在5%以内。     

微半球陀螺敏感结构热成型规律研究

针对近年来受到广泛关注的微半球热成型工艺,研究了表面张力、黏性力、惯性力、重力及压差对成型的影响,得出了黏性力在成型过程中起主导作用,表面张力、惯性力及重力对成型的影响可以忽略,压差的变化不影响成型的形状,只影响成型的速度的结论,并通过仿真及实验验证了该结论。     

C/C复合材料密度的CT定量无损检测技术

讨论了利用水模试样和石墨试样标定CT检测过程中影响CT值的因素(系统噪声、产品尺寸、检测参数、摆放位置等)对CT值的影响,然后利用C/C复合材料试样建立CT值和材料密度的拟合曲线和拟合公式.结果表明系统噪声、产品尺寸、检测参数、摆放位置等对CT值的影响很小,C/C复合材料织物和复合物CT值和材料密度的拟合公式分别为P=(T+793)/659和P=(T+100)/860,说明利用CT值可以对C/C复合材料的密度进行定量定义.     

用CT图像分析C／C复合材料的内部缺陷

总结了不同类型三向增强Ｃ／Ｃ复合材料ＣＴ检测图像及其对应的内部缺陷,结果表明：ＣＴ技术主要缺陷区与正常区存在的密度差异,对Ｃ／Ｃ复合材料内部进行质量检测,但在某些特定条件下,相同种类的缺陷可能表现出不同的ＣＴ图像,不同种类缺陷可能产生类似的ＣＴ图像,缺陷类型的判定必须与其它检测手段相结合才可确定,ＣＴ检测也有可能漏检部分缺陷。