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961.
研究复合材料叠层结构在单轴拉伸状态下的边缘应力问题。在厚度方向 ,利用翘曲修正理论 ,推导出了叠层板三个方向的位移分布规律 ;在宽度方向 ,采用升阶谱位移模式 ;应用虚功原理 ,给出了叠层板边缘应力分析的特殊有限元模型。通过典型例题的计算表明 :边缘应力计算结果与精确弹性解符合很好 ,还进行了收敛性的研究。本文方法的自由度度少 ,方法简单 ,优于差分法、常规有限元法 ,适用于解决边缘效应问题  相似文献   
962.
提高芳纶纤维强度转化率的研究   总被引:1,自引:2,他引:1       下载免费PDF全文
从树脂基体、纤维表面处理、缠绕张力、树脂含量四个方面,研究了提高芳纶纤维强度转化率的方法。结果表明:基体性能对纤维强度转化率影响较大;表面处理可以改善界面性能;缠绕张力及树脂含量最佳取值范围则需通过实验确定。  相似文献   
963.
本文介绍了采用先进的热塑性复合材料和热成形工艺制造直升机座舱地板吸能结构的技术经济可行性研究,并和热固性复合材料进行了对比分析。研究结果表明,热塑性复合材料地板结构试件的吸能性能优于热固性材料试件,并且当生产数量达到和超过一定值时,热塑性复合材料的成本——效率高于热固性材料。  相似文献   
964.
通过对材料动态力学性能的测试,研究了采用快速凝固/粉末冶金工艺制备的Al-Fe-Mo-Si基复合阻尼材料Al-Fe-Mo-Si/Zn-Al和Al-Fe-Mo-Si/Al/Zn Al的阻尼性能,并对其阻尼机制进行了讨论。结果表明:在20~250℃的温度范围内,两种材料的阻尼性能(Q-1)处于(0.5~3.1)×10-2之间,复合有较多Zn Al且挤压比较大的Al Fe Mo-Si/Zn-Al的阻尼性能要优于Al-Fe-Mo-Si/Al/Zn-Al。低温时由大挤压变形引入的高密度位错阻尼在材料内耗机制中占据主导地位,而在高温区界面阻尼的影响逐渐增加,同时由于热激活作用,位错阻尼随着温度的升高表现出不同的作用机制,二者共同决定着材料的内耗特性。  相似文献   
965.
高分子基自润滑材料的研究进展   总被引:8,自引:0,他引:8  
浦玉萍  吕广庶  王强 《航空学报》2004,25(2):180-186
 综述了聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚醚醚酮等几种高聚物的物理机械性能及摩擦磨损特点。详细介绍了高分子基自润滑复合材料发展历史及概况。指出目前高分子基高性能自润滑材料的制备途径主要是通过聚合物与聚合物共混及添加纤维、晶须等来提高基体的机械强度;通过添加各类固体自润滑剂来提高摩擦性能;并通过电子辐射处理及等离子表面改性和离子注入等手段进行改性处理,有效提高其综合性能。高分子基自润滑材料可取代传统金属材料,成为全新的一类耐摩擦磨损材料。  相似文献   
966.
陈普会  沈真  聂宏 《航空学报》2004,25(6):573-576
通过对T300/5405复合材料层压板的冲击后压缩强度试验数据的统计分析,指出冲击后压缩剩余强度符合Weibull分布。在此基础上,通过引入冲击威胁的概念,对T300/5405复合材料层压板进行了冲击损伤容限可靠性分析。研究表明,通过在可靠性分析中引入了冲击威胁的概念,可以较充分地发挥复合材料层压板的损伤容限性能。  相似文献   
967.
光纤埋入对复合材料刚度的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用国内常用的复合材料,制作两等同对比试件,用全息干涉计量术,研究光纤埋入对复合材料刚度性能的影响。给出了实验结果及分析,实验结果表明,光纤埋入提高了复合材料的刚度,这一研究对光纤复合材料结构局部或全部取代飞行器复合材料结构,有重要的意义。  相似文献   
968.
化学镀SiC/Ni-P功能梯度材料工艺、组织及性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过对化学镀Ni- P- SiC复合镀层的研究,找到了制备SiC/Ni- P 功能梯度材料(FGM) 的工艺方法。并采用光学显微镜、电子探针分析仪及热震试验等方法和手段对功能梯度材料的组织、形貌、成分与镀层结合力进行了研究。结果表明,功能梯度材料中SiC微粒以弥散状态沿镀层厚度方向呈梯度分布,无团聚结块现象,材料致密,组织细小。功能梯度材料较单层Ni- P- SiC复合镀层以及Ni- P/Ni- P- SiC 双层镀层具有更好的结合强度。  相似文献   
969.
复合材料层合板胶接补强结构的承载能力分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
在任意四边形四节点复合材料层合板壳单元的基础上,推导了相应的八节点胶单元,并采用蔡-希尔强度理论以及蔡氏刚度退化准则,对复合材料层合板胶接补强结构进行刚度分析和极限承载能力分析,编制了相应的有限元分析程序。通过算例,对不同的补强面积对结构挠度的影响,以及对复合材料层合板开孔处补强结构的破坏载荷进行了分析和讨论,得到了一些有益的结果。  相似文献   
970.
高频基片复合材料的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则,评述了高频基片复合材料的发展现状,并提出未来研究工作的重点。  相似文献   
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