全文获取类型
收费全文 | 762篇 |
免费 | 117篇 |
国内免费 | 52篇 |
专业分类
航空 | 321篇 |
航天技术 | 360篇 |
综合类 | 66篇 |
航天 | 184篇 |
出版年
2024年 | 3篇 |
2023年 | 15篇 |
2022年 | 18篇 |
2021年 | 14篇 |
2020年 | 28篇 |
2019年 | 37篇 |
2018年 | 30篇 |
2017年 | 30篇 |
2016年 | 22篇 |
2015年 | 30篇 |
2014年 | 44篇 |
2013年 | 37篇 |
2012年 | 54篇 |
2011年 | 74篇 |
2010年 | 40篇 |
2009年 | 48篇 |
2008年 | 50篇 |
2007年 | 35篇 |
2006年 | 36篇 |
2005年 | 34篇 |
2004年 | 35篇 |
2003年 | 19篇 |
2002年 | 25篇 |
2001年 | 32篇 |
2000年 | 25篇 |
1999年 | 14篇 |
1998年 | 17篇 |
1997年 | 6篇 |
1996年 | 9篇 |
1995年 | 16篇 |
1994年 | 12篇 |
1993年 | 12篇 |
1992年 | 5篇 |
1991年 | 6篇 |
1990年 | 3篇 |
1989年 | 8篇 |
1988年 | 4篇 |
1987年 | 3篇 |
1986年 | 1篇 |
排序方式: 共有931条查询结果,搜索用时 296 毫秒
41.
42.
43.
结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性. 相似文献
44.
45.
陀螺系统的微机械敏感结构部分的性能提升受到成本、工艺的限制,有较高难度,故提升接口电路的各项性能成为提升整个系统性能的关键。因此,电容读出电路作为微机械陀螺系统中非常重要的组成部分,该电路性能的优劣直接决定着陀螺的测量精度。为实现硅微陀螺高精度检测,设计了一款低噪声的电容读出电路。在陀螺与读出电路之间设计斩波开关,基于斩波技术进行低噪声设计,采用相关双采样技术用来降低关键的第一级放大电路的低频闪烁噪声和开关噪声。采用了一种简化的陀螺测试模型,用于读出电路的独立测试。读出电路在0.18μm CMOS工艺下设计流片,测试结果表明,该电容读出电路输出噪声为-122.8dBV/Hz1/2,可实现0.06aF/Hz1/2的电容分辨率。 相似文献
46.
为研究电流峰值点在几种影响因素下的变化规律,建立一种能够捕捉绳系电子发射与收集自洽平衡过程的新算法——电路空间耦合算法。为验证该方法的计算精度,以1.35kW霍尔推力器为等离子体源,在真空舱内开展绳系的电荷收集试验,在电路参数方面,计算精度约为12.8%,在场参数方面,计算精度约为3.6%。在此基础上,针对不同偏置电压、绳系长度以及绳系直径,对绳系的绳上电流分布、电势分布以及空间电势分布等参数进行数值计算。结果显示:电动力绳系的电流峰值点会随着偏置电压升高、绳系长度增加及绳系直径增大而发生比例上的向阳极端漂移,揭示了电子轨道运动限制的机制在各类壁面电荷输运机制中占优,导致电流峰值点漂移的产生。 相似文献
47.
在光晶格钟运行时,不停起伏的杂散磁场会引入一阶塞曼频移和二阶塞曼频移,从而影响光晶格钟的频率不稳定度。此外,突变的磁场可能导致激光频率参考到钟跃迁频率的伺服闭环过程发生不可恢复的失锁,从而阻碍光钟的持续运行。在实验中,光钟进行频率闭环锁定前,通常通过控制三维线圈对光钟主腔中心原子处的杂散磁场进行补偿。首先使用三维磁强计,对真空主腔附近的磁场进行监测和记录,以分析杂散磁场对光钟性能的影响。然后利用正态分布模型和二项分布模型等,对光钟频率伺服锁定过程的阿伦偏差进行仿真拟合。在引入实际磁场监测数据的基础上,模拟光钟频率的伺服锁定过程,分析其仿真结果可以得出:减小杂散磁场起伏和控制磁场漂移,在提高冷镱原子光钟的短期稳定性和长期稳定性方面具有重要意义。 相似文献
48.
针对空间站中间回路温度波动过大,高温时导致科学载荷工作温度超出允许范围的问题,设计了一种基于热电制冷器(TEC)的末端单向流体回路温控系统。该系统包含一个TEC温控模块,当中间回路温度过高,末端回路冷却功率不足时,该模块可提供额外的制冷量,降低流入冷板的工质温度,形成针对科学载荷的相对低温区域,恢复回路的冷却能力。分别建立了温控系统数学模型与数值仿真模型,并完成了热负载扰动、中间回路温度扰动、末端回路流量扰动和并联支路热扰动等4种扰动对系统热力学特性影响的仿真分析,验证了TEC模块的温控性能。结果表明:在科学载荷发热功率增加30%、中间回路的温度升高5K、末端回路流量减小至0.0015kg/s等多种工况下,所设计的温控系统能够将载荷温度控制在1K以内,实现科学载荷精确温控。 相似文献
49.
50.