舰载机尾喷流降噪技术研究进展

为了防止舰载机的强大噪声严重危害航空母舰甲板上工作人员以及海军基地周边社区人群的健康,降低舰载机噪声始终是舰载机技术领域的重要研究课题之一。从舰载机噪声带来的影响和危害出发,阐述了尾喷流噪声在舰载机噪声中的核心地位,总结了舰载机尾喷流降噪技术的最新研究进展,提出了只有结合多种技术手段才能解决舰载机噪声问题。     

机器人自动钻铆系统精密检测技术

本文分析了机器人自动钻铆系统对于精密检测设备的需求和要求,对关键的检测项目提出了可行的检测方法。突破这些关键技术,能够有效地提高系统的加工精度和效率。完善检测系统有助于优化系统加工任务,简化系统操作规程,使机器人自动钻铆系统更加自动化、智能化、人性化。     

发展高能束流增材制造技术 促进航空制造业跨越式发展

当前,以高能束流(激光束、电子束、等离子或离子束)为热源而开展的金属、非金属或金属基复合材料的高能束流增材制造不仅能够大大减少制造工序、缩短生产周期,节省材料、降低成本等,而且成为航空航天、医疗卫生等行业快速验证优化设计、快速响应制造的强有力技术手段。北京航空制造工程研究所是国内最早开展增材制造技术研究的单位之一,具有较完整的高能束流增材制造专业体系。近日,本刊记者就一些热点问题采访了北京航空制造工程研究所高能束流特种加工及快速制造学术带头人巩水利研究员。     

金属增材制造技术在航空领域的发展与应用

增材制造技术以其与传统去除成形和受迫成形完全不同的理念迅速发展成了制造技术领域新的战略方向。金属零件的高能束流增材制造在航空航天领域的研究和应用也越来越广泛,在先进制造技术发展的同时,也促进了结构设计思想的解放和提升,两者的相互促进必将对未来飞行器制造技术领域造成深刻影响。     

中航工业集团公司成功召开2013年度军用软件研制能力成熟度评价认证工作会议

2013年4月22日,中航工业2013年度《军用软件研制能力成熟度》(以下简称GJB 5000A)评价认证工作会议在北京召开。会议总结了2012年GJB 5000A评价认证工作,部署了2013年推进工作。总装电子信息部基础技术局、空装重点型号部、新时代认证中心,集团公司质量安全管理部、计划财务部,中航工业航空装备、航电系统公司、机电系统公司、飞机公司     

基于内流场PSP测量技术的图像后处理

由于在测量模型表面压力方面具有独特的优势,光学压敏测量技术（Pressure-Sensitive Paint Technique,PSP）近年来受到了广泛关注。然而,由于内流场流动的复杂性及狭小的几何空间,内流场的PSP压力测量实验难度非常大,影响了PSP的测量精度与显示效果。基于对光学压敏测量技术测量原理的深刻理解,结合图像对准与三维重构理论,探究并优化相应的图像处理流程,自主发展了PSP图像的三维重构程序。以某平面叶栅叶片PSP实验图像为研究对象,按照提出的优化图像处理流程,提高了叶片表面PSP测压的精度,实现了叶片表面压力场的三维重现,并与静压孔测量结果进行了比对。结果表明：所发展的PSP图像处理方法及流程,是现有测量条件下提高PSP测量精度的有效措施之一,且经过叶片表面压力场的三维重现,便于获取图像上的压力信息。     

中航工业空气动力研究院

中航工业空气动力研究院(简称"中航工业气动院")隶属于中国航空工业集团公司,2000年由沈阳空气动力研究所和哈尔滨空气动力研究所合并组建。中航工业气动院作为中国航空工业唯一的空气动力研究与试验单位,主要从事航空气动力基础技术与应用研究、飞行器气动布局设计技术研究、CFD技术研究与应用、风洞试验技术研究,以及专用试验设备、设施的研制与建设。现有高低速风洞7座,其中FL-2高速风洞和FL-8低速风洞是主力生产     

姿态测量中MEMS陀螺输出信号处理方法研究

为实现基于MEMS器件的舰船测姿,对MEMS陀螺的输出信号进行研究与处理。在分析MEME陀螺的输出误差模型基础上,通过经典卡尔曼滤波与鲁棒滤波的理论对比,设计滤波器对其输出信号进行滤波降噪。实验表明：鲁棒卡尔曼滤波方法对于MEMS陀螺输出信号的平滑降噪效果显著。     

航空发动机高空模拟试验燃油流量原位校准系统设计与检验

为满足现代航空发动机高空模拟试验燃油流量高精度、快速度的测量要求,针对涡轮流量计不能长期保持校准曲线的缺陷,提出了原位校准技术。重点介绍了原位校准系统的技术要求、主要功能、工作原理、校准装置、工作模式,以及不确定度评估,并进行了对比检验试验。研究结果表明:该系统主要技术指标满足发动机试验需要,测量不确定度满足要求,主要设备具有高的工作可靠性、可控性和稳定性,可实现原位校准和冗余测量功能。     

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。