水溶液中LC4铝合金的微生物腐蚀缓蚀杀菌剂

通过电化学极化、表面分析等方法,研究了 LC4铝合金在无菌培养液和培养液加硫酸盐还原菌( sulfate-reducing bacteria,简称 SRB)的厌氧体系中加入缓蚀杀菌剂的腐蚀行为。实验结果表明 :SRB能加速LC4铝合金的腐蚀破坏,其腐蚀破坏行为属于点蚀腐蚀机理;加入缓蚀杀菌剂能够影响 SRB的生长规律,抑制 SRB和 Cl-离子对 LC4铝合金的腐蚀破坏。在所研究的 4种缓蚀杀菌剂中,BHA-2缓蚀杀菌剂具有最好的缓蚀和杀菌双重功效,且明显优于市场上广泛使用的 1 2 2 7。     

金属基高功率CO2激光沉积超硬Si3N4膜层性能研究

本文采用高功率ＣＯ２激光在金属基材汽相沉积出厚度－３０μｍ标准化学计量配比、平均硬度达２２００ＨＫ的ａ－Ｓｉ３Ｎ４膜层，与基材有良好的结合界面，实验分析表明所沉积膜具有超硬和良好的耐磨抗蚀等性能。     

查片仪中线阵CCD的数据采集和处理研究

以CCD作为图像传感器,以AVR单片机作为采集系统的控制核心,以ARM作为基本图像处理单元,实现了图像的快速采集、存储及数据处理。对系统的硬件设计和软件设计进行讨论,对应用的算法进行介绍。     

变容量限制多阶段存储问题及其求解算法

本文给出了求变容量限制多阶段存储问题的最优存储方案的一个数值算法，证明了它的理论依据，并举例说明了算法的应用。该算法具有概念清楚、步骤明确、收敛性好、易于编程实现等优点，在存贮管理中有推广应用价值。     

航空发动机双层结构金属机匣的弹道试验

为研究航空发动机双层结构金属机匣在受叶片冲击时的包容性问题,利用滑膛炮试验系统对双层钛合金带不同间隙叠层靶板进行打靶弹道试验。通过28次有效的弹道试验发现:对比内层（迎弹面）、外层靶板厚度相同带间隙组合的试验结果,间隙越大靶板抗侵彻能力越差;对比不带间隙组合试验结果,内层较薄组合的抗侵彻能力强于内、外层厚度相同组合。采用商业有限元软件ANSYS/LS-DYNA对打靶试验进行了数值仿真,有限元仿真与试验结果吻合较好,并发现内层较薄组合的抗侵彻能力强于内层较厚组合,且两者均强于内、外层厚度相同组合;各个组合在没有间隙的情况下,弹道极限随叶片攻角增加而增加,但是速度曲线突增的攻角有所不同。无量纲靶厚决定了叶片冲击双层靶板的破坏模式。      

(TiB+TiC)/TC4复合材料电解钻孔试验研究

钛基复合材料是一种典型的难加工材料,采用传统机械加工方法存在加工效率低和加工质量差等问题。利用电解加工技术,采用直径为10mm的管状阴极,对(TiB+TiC)/TC4复合材料进行电解钻孔加工试验研究。进行了(TiB+TiC)/TC4复合材料的电化学特性研究,测量了(TiB+TiC)/TC4复合材料在10%NaNO₃溶液中的极化曲线和电流效率。探究了加工电压、电解液压力对加工精度的影响。结果表明,当加工电压为30V,电解液压力为0.6MPa时,电解钻孔可以在1mm/min的进给速度下稳定加工。当加工的盲孔深径比为3.06时,孔的圆度误差为41.1μm,锥度为0.4°,具有较高的加工精度。     

偶氮呋咱和氧化偶氮呋咱的合成及表征

介绍了高能材料二氨基偶氮呋咱(DAAF)、二氨基氧化偶氮呋咱(DAOAF)及二硝基氧化偶氮呋咱(DNOAF)的合成。其中,采用新型氧化剂制备DAAF,得率提高至65.60%。通过DSC-TG、元素分析、IR、1H NMR和MS等方法,对其结构进行了鉴定,并进行了常规的感度测试。感度数据表明,无氢炸药DNOAF的摩擦感度较大,与C-12相当,而DAAF和DAOAF为低感度炸药。     

一种三维航迹快速搜索方法

本文提出了基于SAS的自动三维航迹规划方法。该方法通过把约束条件结合到搜索算法中去，有效地减小了搜索空间，缩短了搜索时间，从而使三维规划能够用于实时航迹规划。在搜索过程中地形信息得到了充分利用，使算法生成的航迹能够自动回避地形和威胁。实验证明，该方法能够快速有效地完成规划任务，获得满意的三维航迹。     

基于双相关峰检测的C/A码伪距精密估计

采用软件无线电技术和数字信号处理技术，直接对A／D变换后的中频信号进行处理，并得到C／A码的相关曲线。利用曲线拟合方法对相关峰波形进行拟合，进一步确定相关曲线的峰值点位置。同时基于双相关峰检测的伪距估计方法，精确求解C／A码伪距观测值。利用自编的仿真程序包，在Matlab中进行了相应的模拟计算。仿真结果表明当信噪比大于26dB时，可得到毫米数量级的伪距估计精度，能够满足GPS模拟源系统高精度自校的要求。     

12位串行A／D转换器MAX1247原理与应用

MAX1247是MAXIM公司推出的4通道12位串行A／D转换器，其内部具有SPI串行接口，高速、低功耗。本文详细介绍了MAXl247的工作原理、工作时序及与单片机系统的接口电路及有关的读写程序。