SiCp/Al的熔化焊及高能束焊研究现状

针对SiCp增强铝基复合材料（SiCp／Al）的熔化焊接，尤其是高能束焊接，围绕焊缝成形、有害相Al4C3生成、焊接气孔等影响该类材料焊接质量的若干问题，从形成机理、影响因素、控制措施等方面，综述了该领域的研究现状，指出了今后的研究方向。     

旋转方截面U型通道分离流二阶相关分量测量

为了深入了解旋转涡轮叶片内冷通道中的紊流特性，并为CFD研究提供实验数据，用激光多普勒测速仪（LDA）测量了旋转U型通道中分离流的雷诺应力分量。通道的转轴与弯道的曲率轴平行，测量是在与转轴垂直的对称平面中进行的，流动状态为Re=100,000,Ro=0,0.2和－0．2。直接测量的分量为ux^2^-,Ux^2^-和uxux^-，结果表明旋转对紊流分布的形式有很强的影响。在测量的三种旋转状态中Ro=0.2的正转和Ro=0.2的负转分别具有最低和最高的紊流强度。根据测量到的信息估算了雷诺应力uiuj^-的产生率，结果显示负转的产生率比正转时高。     

一种火箭推进系统非线性动态神经网络模型

为了获得实时、准确、可靠的液体火箭推进系统非线性动态模型，使其适用于控制系统的设计和故障检测与诊断，基于RBF（Radial Basis Function）神经网络理论和系统工作机理，综合考虑了系统的动态信息，适当选择了输入输出参数，建立了一种多输入多输出的液体火箭推进系统非线性动态模型。模型的输出与实际试车结果的对比分析表明，模型的计算时间短、实时性强、精度高，可用于液体火箭推进系统的实时状态监控、故障诊断及控制系统设计等。     

奥氏体不锈钢1Cr18Ni9Ti激光冲击强化研究

对奥氏体不锈钢１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ进行激光冲击强化,观察了激光冲击强化层显微组织与结构的变化并测定了激光冲击强化层内的显微硬度和残余应力。结果表明：１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ激光冲击强化层中有高密度的位错和大量的孪晶,显微硬度显著提高并产生较高的残余压应力,１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ激光冲击强化区还发生了形变诱发马氏体相变。     

薄层芳纶复合材料壳体的后加工研究

针对芳纶复合材料壳体后加工存在的问题，本文采用了通用机械加工和激光加工两种方法，通过优化加工工艺，分析了钻头的几何形状、转速、加工条件（冷却和施加背衬材料）等因素对加工的表面质量及尺寸的稳定性的影响，进而探讨了采用通用机械加工方法需要注意的一些问题，且对比分析了激光加工的特点及其实际应用的条件。     

激光等离子体点源减阻技术中入射能量对气动阻力的影响

数值模拟了来流马赫数为5时的圆球绕流冷流场,以及来流与头部驻点附近注入激光能量而产生的等离子体相互耦合形成的流场的演化过程。计算结果表明:施加局部能量点源能够改变原有的弓形激波结构,使其变为斜激波,从而减小气动阻力;气动阻力随入射激光能量的增大而逐渐减小,当入射激光能量为1.1 J时,气动阻力减小的百分比高达40%。     

Ti6Al4V钛合金LBW/SPF/DB夹层结构微观组织研究

采用激光焊接/超塑成形/扩散连接( LBW/SPF/DB)组合工艺制作Ti6A14V钛合金夹层结构试验件,分析超塑成形/扩散连接前后激光焊接区域及母材显微组织的变化.结果表明:超塑性变形过程中,β晶粒取向逐渐向拉伸方向转变,内部细小的片层状组织能使焊缝强硬度降低、塑性增加,从而能够承受拉伸过程中的弯曲、拉伸应力的联合作...     

聚焦方向对吸气式激光推进冲量耦合系数的影响

为了获得吸气式激光推进冲量耦合系数随聚焦方向的变化规律,针对抛物形喷管,采用光线追踪法求解辐射输运方程,通过与二维轴对称辐射流体动力学方程组联立,计算得到了3组单脉冲激光能量条件下不同聚焦方向对应的冲量耦合系数。计算结果表明:当聚焦方向在0°～135°范围内变化时,冲量耦合系数总体上呈下降趋势,而且激光能量较大时,这种趋势愈明显。     

碳化硅陶瓷基复合材料加工技术研究进展

碳化硅陶瓷基复合材料(CMC-SiC)是一种新型战略性热结构材料,在航空、航天、核能等高新技术领域具有广阔应用前景.但CMC-SiC材料硬度高、不导电等特性决定了实现其高精度、高质量加工较为困难.综述了CMC-SiC材料的传统加工和特种加工工艺的研究现状与进展,重点阐述了激光加工陶瓷及CMC-SiC材料的加工机理和加工效果.最后,指出了CMC-SiC材料加工技术的发展趋势.     

TC4钛合金激光窄间隙焊接工艺与组织特征研究

使用IPG YLS-5000多模光纤激光器实现了12mm厚TC4钛合金光纤激光窄间隙焊接,优化了焊接工艺,并对焊缝组织和显微硬度进行了分析.结果表明:激光窄间隙焊接容易产生气孔和侧壁未熔合缺陷,优化后的焊接工艺能显著减少气孔并消除未融合缺陷.母材显微组织为典型的等轴组织,焊缝区显微组织由粗大的β柱状晶和网篮状马氏体α'组成.热影响区晶粒尺寸明显细化.热影响区组织由细小的针状马氏体α'、转变α组织和β转变组织构成.焊缝区和热影响区的显微硬度高于母材,近焊缝热影响区显微硬度达到最大值.