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51.
DL-18铝合金多元素ICP-AES分析方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用引进的OPTIMA-3000型电感耦合等离子体全谱直读光谱仪(ICP-AES)。对DL-18铝合金中15种杂质元素进行测定方法的研究。对样品的溶解、元素波长、载气流量、辅助气流、观察高度等工作条件进行试验,选定了最佳测定条件。各元素工作曲线相关系数为0.9963-1.0000。通过对拟定方法测试数据的精密度和准确度进行系统试验,各元素的相对标准偏差均小于4%.符合GB5871-86元素含量所允许偏差。该方法已经用于日常分析试验.获得较好结果。  相似文献   
52.
对15mm厚2219-C10S铝合金分别进行钨极惰性气体保护焊(TIG)、熔化极惰性气体保护焊(MIG)对接试验,对接头焊缝成形、内部质量、组织形貌及力学拉伸性能进行对比分析。结果表明:TIG焊缝表面光亮洁净,鱼鳞纹美观,焊缝内部近无缺陷,MIG焊接头焊缝飞溅较多,焊缝表面较为粗糙,焊缝内部存在少数单个小气孔。TIG焊缝晶粒尺寸较为细小,分布均匀,MIG焊盖面的焊缝组织晶粒则比较粗大,分布不均,热影响区比TIG焊接头的晶粒更为粗大。两种接头的熔合区组织不均匀,晶粒大小不一。常温拉伸试验中,两种接头均沿熔合区断裂,TIG焊接头强度和塑性要优于MIG接头。  相似文献   
53.
针对民机2014材料(材料规范L164/L165/L167)、某型机2B06OB材料拉伸成形过程中出现的粗晶缺陷,进行了大量的工艺试验,分析并查找出粗晶产生的原因,摸清材料性能,并提出最终解决方案。  相似文献   
54.
铝合金半连续铸造过程中热裂模型综述   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   
55.
局部包铝层对铝合金疲劳板材盐雾环境中点腐蚀的影响   总被引:1,自引:1,他引:1  
研究了在3.5%NaCl水溶液(质量分数,下同)中性盐雾环境中,带有局部包铝层的2024和7B04高强铝合金轴向疲劳板材光滑试样的腐蚀.发现疲劳试样表面的局部包铝层不仅保护其覆盖区域不被腐蚀,同时也间接减轻了其未覆盖区域的腐蚀程度.这主要是由于局部包铝层的存在减小了其未覆盖区域的腐蚀面积,而铝合金腐蚀面积的减小会造成腐蚀程度降低.腐蚀面积的变化对2024铝合金影响较小,造成腐蚀深度的减小;对7B04铝合金影响较大,可以使其不发生点腐蚀.  相似文献   
56.
探讨了采用Focus32超声相控阵水浸系统检测大厚度LD7铝合金盘件的主要工艺,包括10A16E32环阵列探头聚焦理论的系统分析,应用中聚焦法则的设置原则和采样间距的确定方法等,结果显示超声相控阵技术有利于提高铝合金盘件的检测精度和检测效率。  相似文献   
57.
焊接是航空航天结构件制造的主要方法之一,焊接结构的应力与变形是构成焊接构件质量的重要因素,是焊接质量控制的重要内容。  相似文献   
58.
2524铝合金薄板平面各向异性研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用室温拉伸性能测试、金相组织观察、XRD反极图测定和透射电子显微分析等方法研究了冷轧态和T3态2mm厚2524铝合金薄板不同取向条件下的显微组织和拉伸力学性能.以{110}<112>单组分织构模型为基础,研究了织构与平面各向异性的关系.结果表明,2524冷轧态和T3态铝合金薄板在与轧制方向成45°和60°方向上的强度较0°、30°和90°方向上的强度低,延伸率则是45°方向上最高;轧向力学性能优于横向力学性能;冷轧态合金薄板的平面各向异性高于T3态合金板材;2524冷轧态合金薄板的主要织构为{110}<112>,次要织构为{311}<112>;2524-T3态铝合金成品薄板的主要织构为{110}<001>;2524铝合金薄板的平面各向异性与合金的晶粒结构以及晶体学织构密切有关,其中晶体学织构是造成合金板材平面各向异性的主要原因.  相似文献   
59.
研究了剪切旋压加热温度、进给率和半锥角对残余应力分布的影响规律.试验结果表明:旋压进给比增大,残余压应力减小;适宜的旋压变形温度范围有利于降低工件表面残余应力;半锥角对工件表面残余应力的影响不显著,5A06铝合金旋压适宜采用30°~45°的半锥角.  相似文献   
60.
采用Gleeble热模拟机进行热压缩实验,研究7150铝合金在变形温度为300~450℃、应变速率为0.01~10s-1条件下的变形行为,采用Zener-Hollomon参数法构建合金高温塑性变形本构方程,并对变形后的微观组织进行分析。研究表明:7150铝合金的流变应力随应变速率增大而增大,随变形温度增大而降低。该合金热压缩变形的流变应力行为可用双曲正弦形式的本构方程描述,其参数A为4.161×1014s-1,α为0.01956 MPa-1,n为5.14336,热变形激活能Q为229.7531k J/mol。随着温度升高和应变速率降低,动态再结晶逐渐取代动态回复成为合金的主要软化机制。  相似文献   
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