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11.
席琛%李贺军%张秀莲 《宇航材料工艺》2003,33(2):19-21,25
对近年来用粘接以及用石墨、硼、硼化物、碳化物、金属、金属间化合物和玻璃等作中间层连接碳版复合材料的新方法进行了概述;介绍了碳/碳复合材料与铝、铜的粘接及钎焊连接工艺。 相似文献
12.
首先分析了现代飞机对飞机综合显示系统的要求,以及飞机显示系统的多任务量对硬实时操作系统的迫切需求.通过对各种实时操作系统性能的分析比较,得到结论:μC/OS-Ⅱ适合作为EFIS系统的应用软件运行平台,即在飞机显示控制主处理器的内核中嵌入实时内核μC/OS-Ⅱ,以及针对飞机飞行姿态显示的重要程度来设置μC/OS-Ⅱ任务优先级的方法.最后,作者介绍了μC/OS-Ⅱ在ARM920T内核中的移植方法,设计了飞行显示画面的消息处理模型及针对如何进一步提高μC/OS-Ⅱ在嵌入式系统的执行效率和实时性的问题方面提出了一种解决方案,从而提高了系统的执行效率及实时性. 相似文献
13.
采用AgCuTi活性钎料,在880℃/10min规范下成功实现了SiO2f/SiO2自身、SiO2f/SiO2与Cu和SiO2f/SiO2与1Cr18Ni9Ti三种接头的连接。实验结果表明,三种接头中靠近SiO2f/SiO2母材的界面处均形成了一层薄薄的扩散反应层组织,反应层中出现了Ti和O的富集,根据两者的原子比例推断生成了TiO2相;另外,三种接头中心区都形成了由灰色相和白色相共同组成的Ag-Cu共晶组织,其中灰色相为Cu基固溶体,白色相为Ag基固溶体。接头剪切强度结果显示,SiO2f/SiO2/Cu接头剪切强度为12.4MPa,SiO2f/SiO2/1Cr18Ni9Ti接头剪切强度为18.4MPa,接头中的残余应力是决定接头强度大小的重要因素之一。 相似文献
14.
黄伟杰 《世界航空航天博览》2005,(1):40-45
在“9.11”事件结束之后.反恐怖行动已经成为世界各军警特勤队的重要课题。由于恐怖行动在先天上占有主动优势,因此如何在第一时间内减少恐怖行动所造成的危害,就成为反恐怖行动统筹的课题。美国在“9&;#183;11”事件之后之所以要成立一个新的国土安全部,就是着眼于反恐怖行动需要各相关单位鼎力配合方能克尽其功,如果继续采用以前那种多头马车的处理方式,不仅情报传递本身会成为严重的作战阻碍。而且统筹所有作战资源的反应时间也会大为减缓。 相似文献
15.
2002年8月,美国国家图像与测绘局(NIMA)宣布,它将于当年9月20日召开图像会议,解密美国侦察卫星计划,公布KH-7和KH-9两种侦察卫星的情况。 但是,9月20日会议并没有像人们所期望的那样提供两种卫星的详细内容。1995年克林顿总统在签署命令解除“日冕”卫星秘密的同时,要求进一步审查胶片型侦察卫星的解密问题。但是,审查工作自20世纪90年代末起陷于停顿。 “920”图像会议只公布了很有限的信息,如有关KH-7(代号GAMBIT)和KH-9(代号HEXAGON)的真实名称。至于卫星或星载相机的照片,卫星制造和运营过程,甚至发射时的照片等均未公布,就连… 相似文献
16.
首先分析了现代飞机对飞机综合显示系统的要求,以及飞机显示系统的多任务量对硬实时操作系统的迫切需求。通过对各种实时操作系统性能的分析比较,得到结论:μC/OS-Ⅱ适合作为EFIS系统的应用软件运行平台,即在飞机显示控制主处理器的内核中嵌入实时内核μC/OS-Ⅱ,以及针对飞机飞行姿态显示的重要程度来设置μC/OS-Ⅱ任务优先级的方法。最后,作者介绍了μC/OS-Ⅱ在ARM920T内核中的移植方法,设计了飞行显示画面的消息处理模型及针对如何进一步提高μC/OS-Ⅱ在嵌入式系统的执行效率和实时性的问题方面提出了一种解决方案,从而提高了系统的执行效率及实时性。 相似文献
17.
航空保安的主要任务是维护飞行中的民用航空器内的秩序,防范和制止劫机、炸机和其他对民用航空器的非法干扰行为,保护民用航空器及其所载物和财产的安全。航空保安关系到人民群众生命财产安全,关系到社会政治稳定和经济发展,是民航工作的重中之重。“9.11”恐怖袭击让全世界各国政府和国际性航空组织都感受到必须迅速加强航空保安。近年来,随着国家矛盾、地区冲突、民族、宗教敌对状况的加剧, 相似文献
18.
19.
在2001年911事件发生之后,美国航空业整体陷入危难之中,惟有一家航空公司当季仍然继续赢利,并创下了连续29年赢利的历史纪录。这就是西南航空公司。根据旅客运输量统计,到2001年,西南航空公司已是美国国内第四大航空公司。 相似文献
20.
本文研制了急冷及普通Al基中间层材料,并对其性能及其在对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊时用作中间层进行了研究。结果表明:Al基中间层经急冷凝固处理后组织细小,成分均匀,硬度高,熔点低。接头的剪切强度试验结果表明:在同一扩散焊工艺条件下,急冷中间层接头的剪切强度明显高于普通中间层接头的剪切强度。其中急冷Al-Si-In-Ti-Zn-Mg中间层接头在扩散焊温度为475℃时(保温时间30min,压力为15MPa),强度最高(50MPa)。随着扩散焊温度的提高,接头剪切强度明显下降。断口分析表明:接头均断在界面附近。界面附近的富In相是接头强度的薄弱环节。随着扩散焊温度的提高,富In相尺寸增大,接头强度下降。急冷Al基中间层扩散焊连接Si_3N_4陶瓷的机制是:活性元素Ti向界面扩散富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成界面相TiN,同时中间层中的Al也向界面富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成AIN界面相。 相似文献