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热处理对Nb-10Si合金显微组织的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
采用真空电弧熔炼法制备了 Nb-1 0 Si ( at% )合金 ,并在 1 85 0℃和 1 5 5 0℃温度氩气保护下进行了 2~ 1 0 0 h的热处理。综合通过 X射线衍射、透射电子显微术、扫描电子显微术及 X射线能谱对合金的显微组织进行了研究。结果表明 ,铸态 Nb-1 0 Si合金由连续的 Nb3 Si基体与均匀分布的 Nb相组成 ,1 85 0℃温度下热处理 2 h后 ,Nb晶粒明显长大 ;而在 1 5 5 0℃热处理后 ,Nb晶粒尺寸基本不变 ,Nb3 Si逐渐转变为 Nb和 Nb5Si3 相 ,且它们之间存在着一定的取向关系。1 5 5 0℃热处理 1 0 0 h后可以获得稳定的 Nb+ Nb5Si3 双相显微组织 ,是合适的热处理制度 相似文献
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热处理对Mo-Si系金属间化合物微观组织和断裂韧性的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
以纯金属Mo与纯Si为原料,通过电弧熔炼法制备了Mo3Si-Mo5Si3共晶,Mo5Si3-MoSi2亚共晶和过共晶Mo-Si系金属间化合物。在1200℃分别对3种合金进行了12h、24h、48h和96h真空退火,观察层状结构在合金中的形成、变化及破坏。1200℃退火48h后,在Mo5Si3-MoSi2亚共晶合金中发现了发展完好的Mo5Si3(D8m)/MoSi2(C11b)层状结构,层间距为几百纳米;在Mo5Si3-MoSi2过共晶合金中,层状结构的层间距与体积百分含量在退火前后没有发生明显变化;在Mo3Si-Mo5Si3共晶合金中始终未观察到层状结构的存在。通过压痕法测量了各合金的断裂韧性(KIC),研究了微观结构与KIC之间的关系。 相似文献
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AZ91镁合金搅拌摩擦加工后的组织与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用400rpm-100mm/min,800rpm-100mm/min,800rpm-200mm/min三种工艺参数对铸态AZ91镁合金进行搅拌摩擦加工(FSP)处理,并对合金加工前后的显微组织和拉伸性能及微观断裂机制进行分析。结果表明,经800rpm-100mm/min工艺FSP处理后,合金的显微组织明显细化,延伸率和抗拉强度显著提高,综合拉伸性能最好,且拉伸断口主要表现为韧性断裂的特征。这主要是由于在FSP过程中合金发生动态再结晶,使合金晶粒显著细化及粗大β相的溶解和破碎所致。 相似文献
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AZ31B变形镁合金激光-MIG复合焊焊接组织和性能分析 总被引:5,自引:0,他引:5
采用激光-MIC复合焊对10mm厚的AZ31B变形镁合金进行焊接.利用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪等手段分析了焊接接头的外观和截面特征、显微组织、元素分布、焊缝物相和断口形貌等,并检测了接头区域硬度和接头强度.试验结果表明:采用激光-MIG复合焊能获得成形美观的焊缝,无明显的缺陷;焊缝热影响最大宽度位于激光区,约为100μm,焊缝组织为15~25μm的等轴晶粒;相比于母材,焊缝区的镁元素出现烧损,铝和锰元素的比例有一定增加;焊缝区主要为Mg,Al和少量的MgO相.焊接接头硬度值较均匀;焊缝抗拉强度达到222MPa,断口形貌为混合断裂断口. 相似文献