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211.
为解决微流控芯片模具在微电铸工艺中铸层与基底结合力差的问题,在光刻工艺的基础上,采用掩膜电化学刻蚀和微电铸相结合的方法,制作出了结合力较好的镍基双十字微流控芯片模具。针对掩膜电化学刻蚀的工艺参数进行了试验研究,选定了制作微流控芯片模具的最佳工艺参数,解决了酸洗引起胶膜脱落失效、刻蚀引起侧蚀等问题。使用剪切强度表征界面结合强度,运用剪切法测量了微电铸层与基底的剪切强度,定量分析了酸洗工艺和刻蚀工艺的参数对界面结合强度的影响。试验结果表明,酸洗20s后电铸层与基底的剪切强度相对于直接电铸提高了98.5%,刻蚀5min后剪切强度提高了203.6%。刻蚀5min后的剪切强度相对于酸洗20s后电铸的剪切强度提高了53.0%。本文提出的方法能够有效提高铸层与基底的界面结合强度,延长微流控芯片模具的使用寿命。 相似文献
212.
切屑厚度的求解是进一步研究切削过程机理以及实现加工过程仿真的基础.针对面铣刀正交车铣加工过程进行了研究,通过对刀刃轨迹进行简化,推导了计算几种不同形状面铣刀切屑厚度的统一公式,并结合几组具体实例与通过数值方法求得的切屑厚度进行了对比.最后,应用所建立的切屑厚度计算公式实现了对正交车铣加工切削力的仿真,并在车铣复合机床上进行了实验验证.对比仿真实例及切削力实验结果显示所给出的切屑厚度计算模型具有良好的精度和较高的计算效率.同时,统一的表达形式也使得所提出的方法适合于正交车铣加工过程通用仿真软件的开发,具有较大的工程应用价值. 相似文献
213.
结合研制工作实际,介绍一种以ARM9为核心的宽频功率源接口电路设计方案和程序设计方法。给出了电路设计方案,介绍各电路模块的功能和设计思想。在介绍VxWorks操作系统架构的基础上,给出了应用程序设计的详细流程。 相似文献
214.
215.
216.
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。 相似文献
217.
一种单片机控制超低频任意信号波形发生器 总被引:2,自引:0,他引:2
陈琼 《南昌航空工业学院学报》2004,18(3):72-74
本文介绍一种以AT89C52单片机为控制核心,采用直接数字波形合成技术产生方波、三角波、锯齿波、正弦波和其他周期信号波形的方法。其频率范围在0.001Hz~999.9Hz之间。幅度在0~20V无级连续可调,波形失真度:〈0.5%。具有稳定性好、性能优越、功能强大、操作方便等特点,使用价值高。 相似文献
218.
介绍了用于火电厂管道修复中的自动TIG焊PLC控制系统,采用分层采入信号法设计了PLC的输入、输出接口,使得多个外部信号可共用一个I/O口,大大降低成本,同时,针对现场工作环境的干扰影响较大,采取了有效的抗干扰措施。 相似文献
219.
从嵌入式系统概述、嵌入式控制系统与PC控制系统在教育应用上的比较、嵌入式控制系统在教育应用中需要的技术基础、嵌入式控制系统在教育上的应用实现等几个方面对在教育应用中的嵌入式控制系统作了一定的阐述;文章主要针对我国现在计算机的普及情况,对嵌入式系统给教育带来的影响作了一些分析和探讨. 相似文献
220.