高体积分数SiCp/Al复合材料高温压缩界面研究

采用无压浸渗制备出高体积分数SiCp/Al多功能复合材料。对该复合材料进行了高温(高于基体熔点)压缩实验。利用XRD和TEM观察了SiCp/Al复合材料的界面结构,分析了高温压缩对复合材料界面的影响,研究了复合材料的复合机理。结果表明:高温压缩后的SiCp/Al复合材料的界面过渡层连续且厚度均匀,过渡层宽度减小了一个数量级;复合材料SiCp/Al界面结合机制包括扩散、位向和反应结合机制,复合材料SiCp/Al界面的这些结合机制,导致了增强相与基体之间很强的界面结合;复合材料的断裂方式为颗粒断裂,SiC增强颗粒与Al基体结合良好。     

一种测量航空发动机T*4温度的新方法

采用热电偶信号放大集成电路AD595结合镍铬-镍铝热电偶温度传感器,设计了航空发动机T*4温度热电偶测温电路,实现了冷端自动补偿、热电偶断线报警信号输出功能.实测数据分析表明输出幅值大,误差小,重复性好.测量电路简单,具有较强的实用性.     

USB-GPIB接口卡的研制

介绍了一种以USB-单片机-GPIB为框架的数据传输系统,实现主机通过USB接口对具有GPIB接口的仪器设备的控制。详细介绍了系统的工作原理和软硬件设计方案。     

机载座舱显示平台中OpenGL库函数的实现

硬件技术和计算机图形学的快速发展,带动了机载座舱图形显示处理软件尤其是图形程序接口API标准化的发展,具有代表性的OpenGL标准在该领域占据着很重要的地位。在分析Mesa联合WindML实现Vxworks下OpenGL机制的基础上,总结了一种“软件模拟＋硬件实现”的0penGL库函数的实现方法,并在某型国产芯片平台的座舱图形显示处理模块中进行了验证。结果表明,方法对掌握座舱图形显示的标准接口软件核心技术具有一定的借鉴意义。     

碳纳米管-碳纤维多尺度增强体研究进展

连续碳纤维增强树脂基复合材料在航空航天领域是一种关键的结构材料,将性能优异的纳米材料引入复合材料中将有可能提高材料的机械性能.文章介绍了化学气相沉积、化学接枝、电泳沉积等技术在制备碳纳米管-碳纤维多尺度增强体方面的研究进展,并阐述了碳纳米管的引入对复合材料界面性能的影响,提出电泳沉积作为一种经济、有效的技术而具有规模化生产的工业潜力.     

37kW底盘测功机计算机控制系统

底盘测功机是检验汽车、摩托车输出功率及其相关参数的一种检测设备。本课题利用现代先进的计算机控制技术实现对37kW-CHDY底盘测功机的行驶阻力控制、测试数据自动采集,从而实现摩托车道路工况模拟运转以及整车动力性、燃料经济性等指标的测量。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

高摩擦性能碳／碳复合材料的微观结构

使用激光拉曼探针和电子显微术对试样的断裂面和薄膜样品观察及电子衍射技术研究了两种抗摩擦性能相差悬殊的碳／碳复合材料的微观结构，发现两种材料的微观结构在石墨晶体的结晶结构完整性和取得性以及纤维和基体间的界面行为上有显著差异。     

基于Mori-Tanaka有限元法的粘弹复合推进剂非线性界面脱粘

为了研究复合推进剂基体的大应变粘弹性和界面的非线性脱粘,将Mori-Tanaka法和有限元数值求解相结合,提出了一种Mori-Tanaka有限元法。同时,为验证该方法的有效性,针对推进剂夹杂随机填充的特点,提出了一种含非线性界面脱粘的数值仿真法。最后以某推进剂配方为算例,对两种方法的计算结果了进行比较。结果表明,两种方法结果接近,从而验证了Mori-Tanaka有限元法的有效性,且该方法计算量小,极大的提高了计算效率。两种方法的提出,可以有效的用来分析界面对推进剂力学性能的影响。     

1553B总线接口SoC验证平台的实现

随着半导体技术的发展,验证已经成为SoC设计的瓶颈.分析了SoC验证面临的困难,结合1553B总线接口SoC芯片的具体实践,重点研究了SoC验证平台的一种构建实现方法.该方法提高了验证效率,缩短了整个设计验证周期.