基于TC783A的三相电动机缺相保护电路的设计与实现

介绍用于三相电动机缺相保护装置的设计方法,采用集成芯片TC783A为核心元件实现,有效地解决三相电动机其他保护元件的局限性。具有快速切断控制回路电源的功能及缺相指示和相序指示,试验证明系统工作性能良好。     

高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响

倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下：适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。     

FGH96/GH4169高温合金惯性摩擦焊微观组织及演变过程

对FGH96/GH4169异质高温合金惯性摩擦焊接头组织形貌及演变过程进行分析,测量了焊接过程的界面温度。结果表明,惯性摩擦焊近界面处最高温度超过1100℃,达到母材强化相固溶温度区间。摩擦初期GH4169侧率先产生磨损颗粒;摩擦过渡期磨损颗粒被细化,摩擦界面形成高温粘塑性金属,在顶锻压力作用下开始形成飞边,夹杂物随之被挤出;准平衡摩擦阶段界面处高温粘塑性金属被持续挤出,飞边增大。焊后于焊接界面处形成等轴细晶区,细晶区与母材间为热力影响区,产生明显的变形,形貌为拉长晶粒。     

柠檬酸钙酸解过程的建模与计算机控制

通过研究柠檬酸钙酸解过程中溶液电导率的变化规律，建立了酸解体系的数学模型，提出了改革酸解工艺路线中的物料添加顺序，并用计算机自动控制物料添加量和添加速率，自动判定酸解终点的方法。     

单片微机在控制模型姿态角中的应用

用廉价单片微机８０９８装置（包括单片机外围芯片、辅助电路、角度显示器、控制程序等），控制多台大功率步进电机，实现模型姿态角的控制，并对如何利用软件来提高步进电机的运行频率，模型姿态角β、α和下转盘进行跟踪显示等有关技术进行了探讨。     

C/E复合材料螺旋铣孔切屑形状与切削温度研究

碳纤维增强环氧树脂基体(C/E)复合材料具有优异的性能,广泛用于制造飞行器结构件。在加工C/E复合材料连接孔过程中容易出现分层、撕裂等加工缺陷,而切削温度过高是导致加工缺陷的主要原因之一。螺旋铣孔作为新的制孔技术,加工C/E复合材料时表现出许多优于传统钻孔的特点,受到广泛关注。本文采用专用加工装备开展了C/E复合材料制孔试验,利用红外热像仪实时监测切削温度,分析了螺旋铣孔加工参数对切削温度的影响规律。根据螺旋铣孔运动学规律和切削原理,从未变形切屑形状特点入手分析了螺旋铣孔切削温度的来源和影响因素。研究结果可对深入理解螺旋铣孔加工机理、制定合理的螺旋铣孔加工工艺提供依据。     

偶联涂层处理对APMOC/环氧复合材料层间剪切性能的影响

介绍了溶剂、硅烷偶联剂浓度、含胶量等对APMOC/环氧层间剪切强度(ILSS)影响的研究结果,并初步探讨了其改性机理和涂层厚度控制的一些问题。     

一种基于PXI总线复合视频信号转接卡

介绍了基于PXI总线、多路视频信号转接卡PXI接口电路、转接功能和软件驱动的设计,实现了利用AD8111转接芯片完成了将单路信号转接到所需的通道上进行测试的目的。     

民用客机人机工效学适航认证及对策

分析民用客机人机工效学适航认证的特点和挑战,讨论国际适航当局、人机工效学学术界和航空工业界近些年来针对这些挑战所开展的一些研究和实践。结合参与国产民用客机研发的体会,对当前国产民用客机驾驶舱人机工效学型号适航认证的工作流程和方法提出建议,并对今后这方面工作的深入开展提出较为系统的框架性对策。