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121.
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 相似文献
122.
123.
124.
喷射沉积过程中显微组织的形成机制 总被引:3,自引:0,他引:3
通过对沉积还纵剖面的组织分析,发现沉积坯在进缘、上下表面及中心部位的显微组织明显不同。边缘及上下表面区试样的退火试验研究表明,细小的枝晶碎块在高温退火过程中发生凝共和粗化,并导致近球状晶粒组织的形成。试验确定其生长服从:D2-D02=6.37×1020e(-70036.1/T)·τ,晶界迁移激活能Qg=582KJ/mol。并依赖于两种机制:(1)在喷射沉积过程中无强烈变形枝晶的均匀化;(2)变形及断裂枝晶的生长和粗化。 相似文献
125.
研究了一种新的热处理制度对DZ-22走向凝固高温合金组织和性能的影响。结果表明,采用新热处理制度先进行预处理,可以消除低熔点相,提高合金的初熔温度,然后提高合金的固溶温度。在随后的冷却和时效过程中,析出更多的细小γ'相使合金的拉伸强度和持久性能得到明显提高。 相似文献
126.
127.
高温合金松弛过程回归分析方法 总被引:1,自引:0,他引:1
基于线性过程回归分析理论,建立了高温合金应力松弛过程回归分析方法,给出了松弛过程的回归方程和高置信水平、高可靠度的单侧置信下限曲线.高温合金松弛过程回归分析方法可以将应力松弛过程作为一个整体进行回归分析,充分利用了不同时刻剩余应力试验数据间的纵向信息,具有信息量大、精度高的特点.而且当试样数量较少时,传统方法得到的剩余应力置信下限曲线可能会发生畸变,而该方法则可以避免这一现象的发生.工程应用表明,在试样数相同的情况下,该方法比传统方法具有更高的精度,而在精度相同的情况下,则可减少大量试样. 相似文献
128.
机载红外搜索跟踪系统只能测量目标的方位、俯仰角度信息,而无法直接获取目标的距离信息。因此需通过载机平台的机动运动,提高系统可观测性,从而对目标距离进行解算,为火控系统提供完整的目标运动参数,实现对目标的被动攻击。通过建立红外搜索跟踪系统(IRST)单机运动测距的数学模型,针对伪测距的非线性滤波的有偏特点进行了去偏处理,获得无偏的单机运动测距模型,并通过数字仿真进行算法模型的仿真验证,验证了算法的有效性。 相似文献
129.
首先使用UG软件对某型航空发动机涡轮转子单个叶片和叶片-轮盘进行三维实体建模;然后应用有限元ANSYS软件计算不同边界条件下单个叶片和叶片-轮盘在典型转速下的固有频率及振动特性;最后根据计算结果绘制Campbell图,并进行频率裕度和共振特性分析。 相似文献
130.