非晶态NiSiB薄膜电阻的弛豫

用射频溅射制备了一组厚度不同的NiSiB非晶态薄膜.在不同温度下,用不同时间对薄膜进行了循环退火.实验测量了循环退火后的薄膜电阻随温度的变化,得到可逆和不可逆两组曲线.厚度较大(>1 000)的薄膜,电阻随温度的增加而增大,厚度较小(<400)的薄膜,电阻随温度的增加而减小.电阻温度系数有正有负.从非晶态材料的结构弛豫出发,应用激活能谱模型和推广的Ziman理论讨论了实验所得的结果.     

航天器电子产品搭接电阻的控制与测量

介绍了电磁兼容性技术在航天器电子产品中的应用,针对产品建造规范中搭接电阻和屏蔽的设计,从电气和机械设计、工艺各环节的设计以及产品实现等几个方面提出了搭接电阻的控制方法。同时,给出了为实现电阻搭接而进行的测量方法。     

轴对称弹体级间冷分离流场数值模拟与阻力特性

为了揭示级间冷分离过程中前、后体阻力变化的机理,对低空超音速条件下轴对称弹体级间冷分离流场变化过程进行了数值模拟,得到了级间区域的2种典型流场结构及2种流场结构过渡阶段的演变特征,得到了前后两体阻力特性的变化规律。随着轴向相对距离的增加,级间流场结构由涡流主导向激波主导逐渐转变。在后体头部脱体斜激波形成时,后体阻力出现突增,后体对前体的影响基本隔绝。但在一段距离内,后体阻力的增加主要来源于头部脱体斜激波的增强,导致后体阻力仍远小于其单独飞行时的阻力,甚至小于前体阻力。另外,证明了采用分离前全弹阻力与分离后前体阻力之差计算分离初始后体阻力是合理且保守的。     

太阳电池阵新型互连片微连接技术探讨

太阳电池阵由多个太阳电池单体串并联组成,焊接部位多,因此电池电路的互连成为其可靠性的制约因素。文章通过分析太阳电池阵新型互连片焊接影响因素,并进行焊接工艺试验验证,摸索出新型互连片的焊接参数,满足太阳电池焊接强度要求,为航天器的长寿命设计提供参考。     

新型高导电高温硫化硅橡胶研制

常规导电硅橡胶通常以硅橡胶为基胶,填充常规导电填料,通过高温硫化而成.常规导电橡胶具有导电性能、抗屏蔽性能、耐高低温性能[1].此外,导电硅橡胶还具有工艺性能良好,适宜加工结构复杂的导电橡胶制品,但是常规导电硅橡胶因其体积电阻率超过500Ω·cm,使其应用范围受到极大限制.为了研制高导电硅橡胶材料,采用甲基乙烯基硅橡胶为基胶,研究了不同导电填料对硅橡胶导电性能及力学性能影响.实验表明,当甲基乙烯基硅橡胶中填充EH200时,导电胶的导电性能最优;继续又研究了EH200添加量变化对导电胶导电性能影响,实验表明,当EH200添加30份时,导电胶体积电阻率为51Ω·cm,拉伸强度6.8 MPa,综合性能优异.     

有机阻燃剂对UPR包覆材料耐烧蚀性能的影响及分析

选取有机磷系阻燃剂A、氮系阻燃剂B和三聚氰胺C、卤系阻燃荆十溴联苯醚D,利用田口方法的望小特征系统研究了有机阻燃剂对UPR包覆材料耐烧蚀性能的影响,得到最佳配比为A:B:C:D=8:24:24:24,其中阻燃剂D对UPR线烧蚀率的影响最为显著.通过对烧蚀成炭层进行形貌分析,探讨了有机阻燃剂改性UPR包覆层的耐烧蚀特征;并结合阻燃剂/UPR复合材料的TG-DTG分析,探索了不同阻燃荆对改性UPR包覆材料耐烧蚀性能的作用机理.结果表明,磷系阻燃剂能促进UPR材料成炭,氮系阻燃剂通过气化作用保护UPR基体,卤系阻燃剂具有一定的气相阻燃和固相促进成炭作用.     

直流电阻数字化检测方法

介绍了直流电阻的三种数字化检测方法;对三种方法进行分析并给出了测量结果的不确定度;给出了直流电阻检测中可选择的方法.     

TiC/Cu熔渗复合材料耐烧蚀与耐热震性能研究

采用粉末冶金熔体自浸渗工艺制备了相对密度大于98%的TiC/Cu复合材料,并对其耐烧蚀与耐热震性能进行了研究。TiC/Cu复合材料在等离子烧蚀过程中产生了“发汗冷却”效果,随着复合材料中Cu含量的提高,TiC/Cu的弯曲强度与耐热震性能显著提高。TiC陶瓷骨架相对密度为72%的TiC/Cu复合材料的弯曲强度达到955 MPa,较热压纯TiC陶瓷材料有大幅度的提高。     

不同Fe含量耐蚀钛合金(Ti-500)的腐蚀性能

研究了Fe含量在0.05%-0.20%(质量分数）范围内对Ti-500合金的焊接和腐蚀性能的影响。结果表明：Fe含量在0.05%-0.20%范围时，Ti-500合金具有良好的焊接性能，焊缝具有很强的腐蚀抗力；Ti-500合金在沸腾8M HNO3溶液中的腐蚀率小于0.1mm/y，溶液中添加Ru^3 ,Cr^6 ,Ce^4 离子能显著提高合金的耐蚀性。     

00Cr17Ni14Mo2不锈钢的性能研究

本文研究了00C r17N i14Mo2不锈钢材料的的性能,证明其具有很好的机械性能、焊接性能和耐腐蚀性能,从用户和研究开发的角度探讨了其在压力容器、化工装置等领域的应用。