基于大应变黏弹性理论的药柱结构可靠性分析

基于大应变黏弹性理论,用积分随机有限元方法计算结构功能函数的各阶中心矩,用Gram-Charlier级数拟合概率密度函数,再由数值积分得到药柱结构的可靠度。算例表明：基于大应变黏弹性理论的计算结果与实际情况吻合。     

含La铝硅共晶强制性非稳态生长

 试验考察了含La0.5％wt铝硅共晶强制性等加速等减速非稳态生长,纤维状共晶相半径R可以及时响应生长速度的变化,而片状共晶间距λ的响应则是迟钝的、波动的。试验分析了生长过程中初生α相偏转和共晶数量的变化。文中建立了非稳态生长理论模型,分析表明溶质扩散、共晶生长响应动力学和交互作用控制非稳态生长过程。     

飞机结构设计阶段估算谱载下裂纹扩展模型参数的优化方法

提出在短周期谱载荷下,飞机结构设计阶段,裂纹扩展模型ｄａ／ｄｔ＝Ｑａｂ参数的估算法,此法可以依据材料参数、载荷谱和结构的几何特征使用优化设计方法计算。     

Duane模型的导数最小二乘估计

 针对传统最小二乘估计仅仅考虑回归模型曲线本身的试验样本,不能同时对曲线动态变化规律进行描述、未能充分利用模型与数据信息的问题,依据在一次观测中待定参数的取值应使得随机样本与模型各阶导函数在概率尺度下具有最小距离的原理,通过构造模型曲线导数意义下的损失函数,提出了一种能够综合利用模型与试验数据导数信息的导数最小乘方估计方法,推广了传统最小二乘估计的模型条件与使用范围。并结合复杂可修产品可靠性增长的Duane模型给出了参数的一般导数最小二乘估计与最佳导数最小二乘估计式,证明了模型参数的导数最小二乘估计较传统最小二乘估计具有更好的统计性质。为实际中确定模型曲线,进行工程预测提供了一条新的技术途径。     

腐蚀环境下30CrMnSiNi2A疲劳裂纹扩展特性试验研究

对30CrMnSiNi2A在5种单一腐蚀环境和3种组合环境下的疲劳裂纹扩展特性进行了试验研究。通过试验获得的裂纹扩展数据，采用Paris公式进行条件拟合，得到各种环境下的裂纹扩展常数G，并作了对比分析。结果表明，腐蚀环境的参与使30CrMnSiNi2A的疲劳裂纹扩展速率明显加快，不同腐蚀环境对疲劳裂纹扩展速率的影响程度不同，但腐蚀介质对临界裂纹长度的影响很小。     

Z125与N234对NR和S-SBR硫化胶增强效果的比较

在比表面积相近的情况下,探讨白炭黑(Z125)及碳黑(N234)对天然橡胶(NR)和溶聚丁苯橡胶(S-SBR)硫化胶的抗割口增长能力及动态力学性能的影响.结果表明,Z125和N234对NR和S-SBR两种硫化胶的增强效果相差不大;NR硫化胶的抗割口增长能力明显好于S-SBR硫化胶;NR中填充Z125的抗割口增长能力好于N234且随疲劳次数的增加Z125的优势更加明显,而S-SBR中填充N234的抗割口增长能力好于Z125且两者的抗割口增长速率基本不随疲劳次数的增加而改变;Z125使NR和S-SBR硫化胶在0℃和70℃下的tanδ值分别低于N234增强相应硫化胶.     

含孔钛合金扩散连接止焊层合板裂纹扩展特性试验

带有局部圆形止焊区的钛合金扩散连接层合板能够改善层合板在拉-拉疲劳载荷作用下的裂纹扩展性能,为了研究止焊区尺寸对裂纹扩展寿命的影响,采用3mm,2mm,3mm厚钛合金板材通过扩散连接成8mm厚层合板,层合前预留Φ12mm,Φ15mm止焊区,并加工成含中心Φ6mm孔的板状试件,进行了两类试件在含标识载荷的等幅载荷下的疲劳...     

落管中Ni-Pb偏晶型合金的快速凝固组织特征及形成机制

Ni基偏晶合金是一种优良的自润滑耐磨材料,其组织形成规律对力学性能的影响十分关键.在自由落体条件下,对不同成分二元Ni-Pb偏晶型合金的快速凝固进行了实验研究.随着液滴直径的减小,Ni-20%Pb亚偏晶合金中α-Ni枝晶生长经历"粗大枝晶→等轴晶→蠕虫状枝晶"的转变.Ni-31.4%Pb偏晶合金的凝固组织以偏晶胞为主,...     

化学液相沉积制备PbSe薄膜生长过程及其性能研究

采用化学液相沉积方法在醋酸铅溶液体系中制备了厚度在微米量级的PbSe薄膜,通过扫描电镜、X射线衍射和红外光谱分析等测试手段研究了PbSe薄膜的生长过程以及沉积时间对薄膜相结构、表面形貌和红外透光性能的影响.研究结果表明:随着沉积时间的增加,薄膜致密度增大,Se/Pb原子比增加,都为表面富Se的PbSe薄膜;在不同沉积时...     

微波烧结制备MoSi2 及SiC/ MoSi2 纳米复合陶瓷

采用微波烧结法制备了MoSi2和10vol%SiC/MoSi2纳米复合陶瓷。通过SiC预加热体的混合式加热法和合理的保温结构设计,实现了MoSi2低温阶段的快速升温,提高了温度均匀性。密度和力学性能测试结果表明,1 450℃保温60 min烧结工艺下,MoSi2试样的相对密度达到93.4%,断裂韧度4.5 MPa.m1/2,维氏硬度为10.53 GPa,弯曲强度为186 MPa。10vol%SiC/MoSi2试样尽管相对密度下降为90.3%,但各项力学性能均优于MoSi2试样。相比1 650℃热压烧结,微波烧结温度降低了200℃,MoSi2和SiC/MoSi2试样致密性有所下降,但力学性能有较大提高,尤其是MoSi2试样。断口扫描分析表明,微波烧结试样相对热压烧结试样基体晶粒更细,孔隙细小且分布均匀;SiC/MoSi2试样微波烧结的晶粒细化效果不如MoSi2明显。