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981.
982.
王香%李庆芬%曾松岩 《宇航材料工艺》2002,32(4):23-27
利用XD法与搅拌铸造技术相结合的工艺制备TiCp/ZA-12复合材料,采用常规凝固与定向凝固的技术研究增强粒子TiCp在凝固界面的行为,结果表明,常规凝固条件下,TiC含量较低时,颗粒主要分布于共晶相内,TiC含量较高时,颗粒不仅存在于共晶相内,也存在初生相内,定向凝固条件下,由于初生相对TiC的排斥作用使TiCp/ZA-12复合材料凝固组织中存在TiC聚集的带状组织,TiCp在带状组织中的聚集程度与TiC含量有关,随TiCp含量增加,聚集程度减小,当TiCp含量超过6%后,聚集带已不明显。 相似文献
983.
张志谦%龙军%刘立洵%金政%王卓 《宇航材料工艺》2002,32(4):28-31
研究了聚丙烯(PP)微粒与马来酸酐(MAH)在紫外线辐照下进行接枝反应,考察了单体MAH的用量,辐照时间等对接枝率的影响,以及接枝率与复合材料弯曲强度和冲击韧性的关系,通过IR,DSC和力学性能测试表明,在紫外线辐照下可实现PP-MAH固相接枝,而且接枝PP含量的提高使复合材料的弯曲强度和冲击韧性得到改善。 相似文献
984.
余惠琴%陈长乐%邹武 《宇航材料工艺》2002,32(4):36-40
在采用“化学气相沉积和液相浸渍有机物先驱体”混合工艺制备C/C-SiC复合材料的基础上,在陶瓷先驱体中分别添加B,Cr填料,制备多组元材料,并分析添加剂B,Cr对C/C-SiC复合材料性能的影响。研究结果表明,添加剂Cr能提高复合材料的弯曲强度约40%,但抗氧化性能和抗烧蚀性能却有所下降;添加剂B不仅能提高复合材料的弯曲强度,且在500℃-1000℃范围内改善了复合材料的抗氧化性能,其抗烧蚀性能也明显提高。 相似文献
985.
986.
碳纤维增强双马来酰亚胺树脂基复合材料体系冲击后压缩强度研究 总被引:2,自引:0,他引:2
探讨了树脂基体、碳纤维增强体以及树脂基体 纤维的界面等对双马来酰亚胺 (简称双马 )树脂基复合材料冲击后压缩强度 (CAI)值的影响 ,指出降低树脂基体的交联密度和产生微观两相结构是提高碳纤维 /双马复合材料CAI值的两个典型方法。合适的树脂含量有利于保持复合材料体系较高的CAI值 ,采用高强高韧性的碳纤维可明显提高复合材料体系的CAI值。为获得较高的CAI值 ,保持合适的树脂基体 纤维界面性能也是必要的 相似文献
987.
一种新的路面不平度模拟方法的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
讨论了一种关于路面不平度模拟信号生成的新方法。根据路面不平度的统计特性,构造出一个下三角滤波器,再由实测信号的统计特征来确定滤波器的值,并利用正态白噪声通过该滤波器来得到所需的信号。实验表明该信号较真实地反映了路面的统计特征,在实际应用中能取得较好的模拟效果。 相似文献
988.
张中伟%王俊山%许正辉%李承新 《宇航材料工艺》2004,34(2):1-7
结合国内外近年的研究报道,分别对抗氧化涂层技术以及基体改性技术进行了介绍。重点阐述抗氧化涂层的基本要求、各涂层体系及制备方法。提出了对于C/C复合材料高温氧化保护研究方向的一些看法,阐明了其发展趋势及前景。 相似文献
989.
SiCp含量及缓蚀剂对SiCp/Al金属基复合材料腐蚀行为的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了ZL101A铝合金及以其为基体含5vol%,10vol%,15vol%和20voll%SiCP的SiCP/Al金属基复合材料在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为,通过添加钼酸钠、硅酸钠等缓蚀剂在3.5%NaCl溶液中,将SiCP/Al金属基复合材料在室温下浸泡一定的周期,采用失重法和SEM技术分别计算腐蚀速率和分析腐蚀后的微观组织形貌.试验结果表明SiCP颗粒增强物的加入对SiCP/Al金属基复合材料腐蚀速率影响不大,甚至略有降低,SiCP改变了铝合金基体表面腐蚀的形核和发展,点蚀数量增加、深度变浅.添加缓蚀剂后,抑制了SiCP/Al金属基复合材料表面点蚀的形成,与钼酸钠缓蚀剂相比,硅酸钠具有良好的缓蚀作用,当SiCP颗粒增强物的含量达到15vol%和20vol%时,缓蚀剂的缓蚀效果明显下降. 相似文献
990.
为增强T300/BADCy复合材料的界面性能,用E51环氧树脂/丙酮溶液对T300纤维进行表面处理,在T300/BADCy复合材料界面处能形成柔性的口恶唑啉酮五元环缓冲层。利用红外光谱法研究环氧树脂与氰酸酯树脂的反应机理,并比较不同浓度E51环氧树脂处理液对复合材料力学性能的影响,发现经5wt%浓度的E51环氧液处理的T300/BADCy复合材料层间剪切强度提高了16%,弯曲强度提高了4%,当处理液的浓度大于5wt%时,T300/BADCy复合材料的力学性能有所下降。采用扫描电镜研究处理前、后T300/BADCy复合材料层间剪切断口形貌,发现未处理的T300/BADCy树脂复合材料断口的界面处存在明显裂纹,处理后的复合材料界面没有裂纹,且断裂主要发生在树脂基体内部。 相似文献