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961.
为解决航空发动机高导内机匣裂纹修复问题,采用RRW3040型激光熔覆设备对1.5mm厚的高温合金GH3044进行有间隙对接焊接,对焊接坡口间隙、激光功率、焊接速度三因素进行正交试验,得到的最佳工艺参数为间隙0.5mm、功率600W、焊接速度0.011m/s.对焊接接头进行拉伸强度测试、硬度检测、金相检查、抗弯曲测试.测...  相似文献   
962.
采用第一原理赝势平面波方法,计算B2型RuAl金属间化合物的平衡晶格常数、形成热、弹性常数以及点缺陷形成能,与其它计算方法和实验测试的结果进行比较。点缺陷形成能的分析结果表明:富Ru合金出现Ru反位缺陷,富Al合金出现Al反位缺陷。对于上述计算结果,还基于晶体总的电子态密度与各原子分波态密度等电子结构方面的信息对其进行初步分析。  相似文献   
963.
为了研究IC10合金的动态再结晶特性,利用MTS809材料测试系统对其在900°C、不同应变率(10-4~10-2s-1)下进行了拉伸试验。试验结果表明:(1)不同应变率下的应力-应变曲线具有类似的特征,并且IC10合金的流变应力对应变率敏感;(2)流变应力、临界应力和临界应变随着应变率的增加而增大。基于TEM和SEM试验IC10合金的力学特性机理。为了描述IC10合金的动态再结晶行为,本文提出了一个新的宏观唯象本构模型。该模型的预测与试验结果比较验证了其有效性。  相似文献   
964.
2014铝合金搅拌摩擦焊接头的微观组织及力学性能   总被引:6,自引:1,他引:6  
采用搅拌摩擦焊方法对8mm厚的2014Al合金进行了焊接,焊后对接头的微观组织和力学性能及断裂特性进行了分析.研究结果表明,焊核区和轴肩影响区由细小的等轴再结晶组织构成;热机影响区受机械和热的双重作用组织发生了较大程度的变形,在热循环的作用下发生回复反应;热影响区仅受热循环的作用,组织稍微有粗化现象.力学试验表明:焊接速度为150mm/min时,接头的抗拉强度可以达到361MPa,为母材的78%,抗弯强度达到母材的76%.断口形貌分析显示,接头断裂模式为韧性和脆性的混合型断裂.  相似文献   
965.
TiAl金属间化合物的合金设计及研究现状   总被引:10,自引:2,他引:10  
分析合金元素对TiAl合金晶体结构及组织性能的影响.采用高合金化(如高Nb,V,Cr,Mn等)引入高温β相,使TiAl合金具有较好的可成形性.添加少量C,B,RE等元素改善TiAl合金组织和性能.介绍热处理及热机械处理控制TiAl合金显微组织的方法.概述TiAl合金成形技术及应用,并分析TiAl合金的发展趋势.  相似文献   
966.
喷射成形GH742y合金晶粒长大规律的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了不同固溶温度热处理对氮气雾化喷射成形GH742y合金相组成和晶粒尺寸的影响,并重点分析了第二相对晶粒长大的抑制作用.结果表明:氮气雾化喷射成形GH742y合金具有良好的高温抗晶粒长大特性,极限晶粒尺寸约为40μm;γ′相固溶温度约为1127℃;高于γ′相固溶温度热处理时,弥散分布MC型碳氮化合物阻碍晶粒长大;Gladman方程可以估计氮气雾化沉积坯的极限晶粒尺寸.  相似文献   
967.
研究采用自制钎料加入FGH95高温合金粉末的K403铸造高温合金大间隙钎焊后扩散处理参数对接头组织和持久性能的影响.结果表明,钎焊后进行温度1180℃,32h的扩散处理,钎缝化学成分及组织均匀,钎缝基体组织为γ固溶体,占体积50%~53%的γ′相均匀分布.骨架状硼化物化合物消除,少量小块和粒状碳化物和硼化物分布在晶界上.钎焊接头975℃的持久强度较高.  相似文献   
968.
喷射成形高温合金及其制备技术   总被引:4,自引:1,他引:4  
简要地总结了喷射成形高温材料近年来的研究状况,包括专用高温材料喷射成形装置、技术及其应用结果.同时比较了喷射成形技术与用常规铸锭冶金工艺和粉末冶金工艺制备高合金化高强度高温合金的异同.通过优化氮气与氩气雾化喷射沉积技术,制备了多种优质高温合金沉积坯,沉积坯整体致密、晶粒细小、组织均匀、无宏观偏析、含气量低、冷热加工性能显著改善、力学性能明显提高.  相似文献   
969.
用新型镍基钎料3P1对K403合金进行真空钎焊试验,分析钎焊接头的微观组织和连接机制,测试接头高温力学性能.结果表明:采用3P1钎料,在1230℃/10min 1160℃/4h条件下进行K403合金钎焊,可以获得无缺陷的,与基体组织相似的钎焊接头,其1000℃下高温拉伸强度可以达到基体强度的90%,高温持久强度可以达到基体强度的70%以上.  相似文献   
970.
Ni_3Al基合金TLP扩散焊接头性能   总被引:5,自引:0,他引:5  
介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.  相似文献   
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