全文获取类型
收费全文 | 1741篇 |
免费 | 319篇 |
国内免费 | 444篇 |
专业分类
航空 | 1543篇 |
航天技术 | 266篇 |
综合类 | 349篇 |
航天 | 346篇 |
出版年
2024年 | 8篇 |
2023年 | 33篇 |
2022年 | 54篇 |
2021年 | 62篇 |
2020年 | 64篇 |
2019年 | 81篇 |
2018年 | 87篇 |
2017年 | 101篇 |
2016年 | 103篇 |
2015年 | 79篇 |
2014年 | 113篇 |
2013年 | 104篇 |
2012年 | 118篇 |
2011年 | 147篇 |
2010年 | 108篇 |
2009年 | 126篇 |
2008年 | 104篇 |
2007年 | 103篇 |
2006年 | 100篇 |
2005年 | 72篇 |
2004年 | 81篇 |
2003年 | 55篇 |
2002年 | 49篇 |
2001年 | 55篇 |
2000年 | 47篇 |
1999年 | 43篇 |
1998年 | 53篇 |
1997年 | 48篇 |
1996年 | 55篇 |
1995年 | 38篇 |
1994年 | 41篇 |
1993年 | 39篇 |
1992年 | 25篇 |
1991年 | 24篇 |
1990年 | 28篇 |
1989年 | 31篇 |
1988年 | 14篇 |
1987年 | 7篇 |
1986年 | 4篇 |
排序方式: 共有2504条查询结果,搜索用时 457 毫秒
541.
为了对剪叉机构关键受力处数值计算结果进行验证,对剪叉机构进行了静态应力电测测试,并与ANSYS有限元计算结果进行比较。通过对应变片检测实验获得的各测量点的应力数据整理分析,验证了ANSYS计算所确定的最大应力点及最大应力值与实验结果较好地吻合,确定了剪叉机构最大应力点发生的区域,为结构设计和使用提供参考。 相似文献
542.
直升机起落架抗坠毁性能的有限元仿真评估 总被引:5,自引:0,他引:5
建立了直升机起落架抗坠毁有限元模型,模拟硬着陆和坠毁过程,以考察起落架在坠毁事故发生时的吸能能力。有限元建模使用真实的几何模型,用一个虚拟的框架代替机身把起落架连接起来,全机质量折算为减缩质量并分布到该框上。缓冲器用弹簧—阻尼器单元替代,其参数由性能曲线给出。使用非线性瞬态动力学的显式解法求解冲击问题。对两种情况进行了仿真:分别以6.0m/ s 和10.2m/ s 的垂直速度撞击地面。坠毁实验表明仿真结果与实验结果具有较好的一致性。 相似文献
543.
544.
545.
SHD-A型多通道固态调频发射机系统主要应用于航空通信系统-点对多点的声音、振动、测控等基带信号的发射与传输。此发射机采用了锁相频率合成器、单机多通道(1-4频道)发射和固态功放电路等技术,与目前国内的晶振固定发射频率调频发射机相比具有发射频率可随意调整、频稳度高、省去了多级倍频器和高阶滤波器,使电路简单可靠、调试方便、性能价格比高。是国内首先将此技术应用于小型固态调频发射机机型,此系统已通过航空 相似文献
546.
窄条喷丸成形的数值模拟 总被引:4,自引:0,他引:4
在分析窄条喷丸成形的变形特点基础上,提出了通过等效变形实现数值模拟的方法。由喷丸成形基本工艺参数试验,建立了壁板等效变形力与喷丸成形基本工艺参数之间的定量关系。利用上述定量关系,采用弹性薄壳有限元法模拟给定喷丸参数下的壁板外形。给出的算例验证了算法的正确性和有效性。 相似文献
547.
548.
本文采用边界元法,研究了完全弹性支持杆,在均布的和集中的跟随压力作用下的稳定性,给出了结构失稳的临界载荷和两种失稳形式(颤振失稳和发散失稳)的转变随边界条件变化的一般规律,以及加载方式(载荷分布情况)对临界载荷和失稳形式的影响,说明了边界元法对解决非保守稳定问题的有效性。 相似文献
549.
带裂纹板在冲击载荷作用下动态应力强度因子的数值计算 总被引:3,自引:0,他引:3
本文使用八节点等参元和六节点畸变等参元的有限元方法,计算了中心穿透裂纹板在冲击载荷作用下的动态应力强度因子,并与Chen和Aberson的计算结果作了比较,本文的结果具有较高的精度和较少的计算量。文中还给出了动载影响系数k1(t)和静态应力强度因子的关系式。并考虑了材料特性和板的几何尺寸对于动态应力强度因子的影响。 相似文献
550.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。 相似文献