不同配比的二乙烯基苯/聚碳硅烷热交联对SiC陶瓷显微结构的影响

研究了不同配比的二乙烯基苯(DVB)／聚碳硅烷(PCS)热交联对陶瓷显微结构的影响。通过加热的方法调节体系粘度，满足了降低DVB配比条件下的交联工艺要求。结果表明：交联中适当地降低DVB配比，可增加交联产物的致密化程度，从而增加SiC陶瓷的致密化程度，有利于陶瓷显微结构的改善。     

磁性高分子微球的制备及表征技术

在总结近年来国内外有关磁性高分子微球研究成果的基础上，对磁性高分子微球的四种制备方法，即共混包埋法、界面沉积法、活化溶胀法和单体聚合法的工艺过程及优缺点进行了概述。对磁性高分子微球的各项特征(如平均粒径、粒径分布、磁含量、磁响应性及耐酸碱性等)的表征方法进行了介绍。     

浸渍工艺对先驱体转化制备Cf/SiC复合材料结构与性能的影响

以聚碳硅烷(PCS)/二乙烯基苯(DVB)为先驱体制备了3D-B Cf/SiC复合材料,研究了不同浸渍工艺对材料力学性能的影响.结果表明采用加热加压浸渍可以大大提高先驱体的浸渍效率,提高所制备材料的密度,从而明显提高Cf/SiC复合材料的力学性能.选用加热加压浸渍条件所制备的材料密度达到1.944g/cm3,室温弯曲强度达到662MPa,在1650℃(真空)和1800℃(真空)下测试,材料的弯曲强度分别为647MPa和609MPa.     

改性聚芳基乙炔树脂性能研究

通过添加改性剂得到了改性聚芳基乙炔树脂，对树脂和树脂固化物分别进行了差热扫描热分析(DSC)和热重分析(TG)。通过对复合材料的纤维单丝界面剪切强度和层间剪切强度测试，研究了树脂与碳纤维的界面结合性能，并对编织织物增强的改性聚芳基乙炔树脂基体复合材料进行了烧蚀试验。结果表明，改性聚芳基乙炔树脂固化放热减小，而基本不影响其树脂传递模塑(RTM)工艺性和耐高温性能，明显改善了与碳纤维的界面性能，复合材料的界面剪切强度提高了40％-50％，层间剪切强度提高了将近一倍；烧蚀性能与未改性树脂基本相当。     

环氧改性氰酸酯复合材料工艺性研究

对环氧E-51改性双酚A型氰酸酯(BADCy)复合材料的铺敷性进行了研究，发现BADCy树脂和环氧E-51树脂经适当预聚后在室温下具有一定的粘性，可制作出具有室温铺敷性的复合材料预浸料。研究还发现，氰酸酯的纯度对预聚反应影响较大，工业品的BADCy具有较高的反应活性，而提纯后的BADCy反应活性低。少量环氧E-51对BADCy的预聚反应有明显促进作用，但大于5份后，这种促进作用不明显。     

碳化硅纤维连续化工艺研究

本文对连续碳化硅纤维的几种制备工艺方案进行了研究，阐述了纺丝工艺中温度、脱泡、过滤和收丝速度对纤维形态、性能的影响，确立了最佳工艺路线，产在此基础上制备了性能良好的连续ＳｉＣ纤维。     

密封胶粘剂在航天仪表中应用

本文叙述了我所在型号产品中应用的几种不同类型的密封胶粘剂，并根据应用实例介绍了各种密封胶粘剂的性能和配方。     

GAP接枝海因与推进剂组分相互作用的分子模拟

为了研究GAP推进剂新型键合剂与固体填料相互作用的程度和实质,针对聚叠氮缩水甘油醚(GAP)和GAP与3-炔丙基-5,5-二甲基海因(PDMH)的反应产物(GAP_PDMH)分别与RDX,HMX,AP构成的模型体系,利用分子模拟软件Materials Studio,通过分子动力学模拟,计算了上述各个体系的相互作用能和径向分布函数。计算结果表明,上述体系中的相互作用属于范德华力和静电力等非价键作用,GAP_PDMH与RDX,HMX,AP之间的相互作用强于GAP与它们之间的相互作用,其主要原因是GAP_PDMH上新增的三唑基团、海因基团与RDX,HMX,AP上的原子之间存在较强的相互作用力。径向分布函数的结果证实了某些原子之间存在着较强的氢键作用,而另一些原子之间有较强的范德华作用。GAP_PDMH应用于GAP推进剂,实验结果显示抗拉强度和延伸率大幅度提高,证明上述分子模拟的结果正确,可以为GAP推进剂新型键合剂的研究提供参考。     

一种疲劳裂纹损伤的模糊综合评估算法

提出了一种基于模糊综合评判法的飞机蒙皮裂纹损伤综合评估算法.该算法在已检测出裂纹的特征数据的基础上,应用分层聚类的最短距离法对飞机蒙皮铆钉区域进行划分.然后利用层次分析法建立权重集,对影响评价蒙皮裂纹损伤程度的各种影响因素进行权重分配.最后确定评判矩阵,进行模糊综合评判.为维修人员判断裂纹损伤的严重程度提供了科学的依据...     

硅基聚合物陶瓷前驱体作为连接剂的研究进展

概述了近年来硅基聚合物陶瓷前驱体作为连接剂的研究进展,并对影响其连接强度的因素进行了总结.