基于S1000D的设备级IETM研制方案

介绍了IETM的特点,阐述了S1000D标准的核心概念、基本思想及基于S1000D的IETM典型研制流程。以某型装备IETM研制为例,给出了系统级IETM研制流程,包括基础环境研制、系统级研制、设备级研制。着眼于设备级研制,提出了制约研制进度和质量的主要问题,包括编制方式问题和内容完整性问题。针对编制方式问题,提出了基于S1000D的设备级IETM研制方案。     

停声不停光的八路上下越限故障报警电路

本文介绍的停声不停光的八路上下越限故障报警电路。是通过5G8243扩展接口芯片和D触发器的开关作用实现的。该电路结构简单、紧凑，易于维修、更换。同时，为了便于理解该电路的硬件原理图，又对5G8243扩展接口芯片的使用作了详细的介绍和对D触发器的停声不停光的开关作用也作了必要的说明。     

ALENIA雷达编码器选择电路原理分析及改进方案

本文分析了ALENIA雷达编码器选择电路的工作原理，指出其优缺点，并针对其设计缺陷提出了一种改进措施。     

2. 5D 衍生结构SiO2 f / SiO2 复合材料的经向力学性能

以几种不同的2.5D衍生结构织物为增强体,制备了法向增强、经向增强及经法向增强2.5D Si O2f/Si O2复合材料,比较了上述材料与现有2.5D Si O2f/Si O2复合材料的经向力学性能,并研究了经法向增强2.5D结构复合材料中增强纱比例、纤维体积分数与材料性能之间的关系,对织物结构进行了优化。结果表明,经法向增强2.5D Si O2f/Si O2复合材料的经向力学性能较现有2.5D复合材料有显著提高,该材料在较低密度下(1.6 g/cm3),经向拉伸强度与现有材料(1.65 g/cm3)持平,且经向压缩强度接近现有材料的4.3倍。     

MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

Pro／ENGINEER在模具设计中的使用技巧

分析了Pro／ENGINEER进行模具设计的使用技巧，阐明了并行工程技术与Pro／ENGINEER软件相结合的重要性。     

浅谈Java 2D图象处理技术

本文介绍了Java 2D API的图象处理思想.通过以LookupOp查找表过滤器为例,分析了图象的即时模式模型,即对内存的缓冲区图象进行处理,再绘制到屏幕上的处理技术.同时介绍了利用Java 2D中提供的过滤器对图象数据的过滤操作.