字符发生器的一种设计方案

提出了一种采用SOC单芯片设计字符发生器的方法;介绍了SOC芯片的特性;给出了字符发生器的设计框图;并讨论了设计过程中的若干问题。     

基于窄相关技术的GPS接收机多径误差分析

GPS接收机的误差受多种因素影响,多径干扰便是其中一项。特别在差分GPS地面站接收机中,更有必要研究多径误差对测量的影响。减少多径干扰的办法有两大类:一类是采用特殊天线;另一类是在接收机中采取一定的措施。文中针对第二种方法中的利用窄相关技术的GPS接收机展开分析。分析影响接收机多径误差的因素及利用窄相关技术的接收机对多径误差消除的效果,并给出仿真及分析结果。     

CFRP复合材料超声振动套孔分层抑制机理分析

针对碳纤维增强复合材料在传统钻孔过程易出现分层缺陷,采用金刚石空心套刀和超声振动加工技术进行了CFRP超声振动套孔分层抑制机理分析。理论分析了传统麻花钻钻孔与金刚石套刀普通套孔过程的分层机理及评价,超声振动套孔对分层抑制的机理,并且进行了实验验证。结果表明:相比于CFRP普通套孔,超声振动套孔能够有效提高套刀切削性能和排屑效果,降低钻削力12.5%～19.2%,抑制切屑粉尘黏附套刀和料芯堵塞套刀,抑制CFRP分层缺陷形成,改善孔表面质量。     

RISC例外处理机制的应用研究

例外处理机制已经成为当前容错系统的一个重要机制.本文首先介绍RISC例外处理机制,然后用实例说明其在RISC基本系统的调试中对于故障的诊断、定位和消除所起到的重要作用.     

铸铝薄壁件高速钻深孔技术研究

为解决铸铝薄壁件进气机匣的深孔加工，针对麻花钻加工深孔的难点，在加工中心上研究了用枪钻和GT深孔麻花钻高速加工深孔的方案和工艺参数，并探讨了雾化高压气体强制排屑加工深孔的技术，获得了典型薄壁箱体零件的高速钻深孔的经验。     

无铅焊点热疲劳状态估计

为获取元器件焊点的热疲劳状态信息,采用了焊点剪切力测试方法和非线性最小二乘数据拟合法。以1210片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展了剪切力-热疲劳状态试验研究工作。依据0、300、600、900、1200、1 500个周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据,采用非线性最小二乘的Gauss-Newton法,并利用Matlab编程的手段获取了剪切力数据的拟合曲线。以"剪切力值下降30%"的失效标准划定失效界线,利用拟合曲线推算出焊点失效时的循环周期数为1 439.04。试验证明焊点剪切力能够反映出焊点的热疲劳状态,该方法可用于焊点的疲劳状态监测、估计,满足对于焊点疲劳状态的监测需要,同样适用于其他类型焊点的疲劳状态估计。     

基于LCP基板的射频子阵共形一体化制造技术

为解决共形相控阵雷达中组件与共形天线平台不匹配以及线缆插拔带来的系统不稳定等问题,对基于LCP基板的柔性T/R组件封装技术开展研究。分析了基板层压质量控制及有源芯片埋置方法,通过ANSYS软件仿真了基板不同弯曲角度下的应力分布。结果显示叠加层压辅材后的优化层压过程可以有效去除层间气泡,MMIC埋置的气密性可达7.4×10^-7 Pa·m³/s。仿真结果表明在-55~80 ℃的温度循环下,当基板弯曲角度大于10°时,弯曲应力随着弯曲角度的增加迅速增长。当基板弯曲角度小于10°时,T/R共形组件保持优良性能。     

物证DNA分析技术的过去与现在

使用DNA指纹鉴定技术不仅可得到可靠的否定结论,还可以得到可靠的认定结论.PCR技术极大地提高了检测生物检材的灵敏度.借助芯片技术可一次性对样品大量序列进行实时、灵敏、精确地检测和分析.从第一代分析方法应用于法庭科学开始,第二、第三代分析技术的诞生以及相继应用,使个人识别及亲子鉴定的结果愈来愈精确.     

虚拟数控车削软件系统的研制

分析了虚拟数控车削加工中的技术难点和各种相关因素对加工的影响,建立了车屑、冷却液、车削力的数学模型,利用Visual C 语言和OpenGL技术,对在虚拟数控车削加工仿真环境下的车屑、冷却液、车削力进行了动态模拟。     

Modeling high-speed cutting of SiCp/Al composites using a semi-phenomenologically based damage model

In this paper, we attempts to investigate cutting mechanisms in high-speed cutting of Al6061/SiC_p/15p composites using a semi-phenomenologically based damage model in the equivalent homogeneous material (EHM) framework. By combining macroscale EHM modeling and underlying microscale physical mechanisms, a feasible semi-phenomenological plastic model is proposed for prediction of cutting forces and chip morphology during high-speed turning Al6061/SiC_p/15p composites. This model incorporates the modified Weibull weakest-link effect to represent the strain-based damage evolution in large deformations. This proposed semi-phenomenological constitutive model is implemented by compiling material subroutines into cutting finite element (FE) codes. The effects of the critical shear stresses on chip formation that depend on the tool-chip frictional coefficient are accounted for in the cutting FE model. The chip formation mechanism affecting material removal behaviors during high-speed turning is further investigated. The capabilities of the proposed constitutive model are evaluated by comparing cutting forces and chip morphologies between experiments and simulations at different cutting speeds associated with strain rates. The EHM-based and microstructure-based models are further compared in both computational efficiency and accuracy. The simulation results show that the developed semi-phenomenological constitutive formalism and cutting model are promising and efficient tools for further investigation of dynamic mechanical and cutting behaviors of particle-reinforced composites with different volume fraction and particle size.