钛合金带筋壁板穿透焊工艺研究

从焊前准备、焊接装配、焊接保护、焊后校形、力学性能等5个方面,研究了钛合金穿透焊工艺及其焊接工艺参数,分析了焊接接头的组织性能。结果表明,充分的焊前准备、正确的焊接装配、有效的焊接保护及合理的焊接工艺参数是获得优质钛合金焊接接头的保证;焊后正确的热处理是零件保形的必要条件。     

TA15钛合金电子束焊平行焊缝形貌及显微组织研究

对TA15钛合金厚板电子束焊接均匀焊缝即熔合线近似平行的焊缝的电子束焊接工艺进行了研究,获得了一系列均匀焊缝的焊接工艺方法。选用加速电压为140kV、焊接速度600mm/min,聚焦电流318mA和338mA,电子束流43mA和50mA的工艺条件获得了2种形状的焊缝。研究结果表明,电流越大,焊缝显微组织越粗大,热影响区越宽,接头显微硬度曲线也越平滑。     

叉形环与球形箱底环形焊接夹紧机构设计

通过分析新一代运载火箭叉形环与球形箱底环形焊接的结构特点,针对其研究了一种新型的焊接夹紧机构。介绍了机构的组成与工作原理,分析了夹紧机构的可靠性。该焊接夹紧机构有效地实现了叉形环与球形箱底焊接夹紧定位,满足了新一代运载火箭的焊接工艺要求。     

运载火箭纵缝焊接系统定位压紧机构的研制

根据新一代运载火箭纵缝焊接系统的技术要求,研制了一套专用定位压紧机构。针对其定位精度和加工要求,采用工件在定位模胎上固定,由琴键压紧机构压紧的方案,并应用ANSYS对其关键零部件进行了有限元分析,从而为运载火箭纵缝焊接系统的研制成功奠定了基础。     

锂离子电池单离子导体聚合物电解质研究进展

锂离子电池在3C电子产品和动力汽车电池行业广泛应用,在航天电源领域也展现出一定的前景。单离子导体是基本仅由参与电化学反应的锂离子迁移的电解质体系,解决传统锂离子电池液态电解质存在的副反应和阴离子的浓差极化等问题,改善电池的库伦效率和循环寿命。研究者们发展了多种类型的单离子导体电解质。本文总结了近5年来不同阴离子类型的单离子导体聚合物电解质合成策略以及分子动力学模拟计算的最新进展。     

某型滑轨组件焊接工艺研究

某型滑轨组件采用结构钢基体与厚度为1.5mm的无油自润滑轴承衬板焊接而成。结构钢基体采用18Cr2Ni4WA材料,具有支撑、保证整体刚性的作用。将自润滑衬板冲压成形与滑轨紧密贴合后,边缘采用电子束焊接工艺进行连接。提出一种抗脱落、耐摩擦、精度高、摩擦系数小、成本低、能承受较大载荷的高压燃油柱塞泵滑轨的结构设计方案及加工工艺。     

基于相控阵超声的铝合金熔焊缝缺陷深度定位技术研究

传统的射线照相检测技术仍是铝合金熔焊缝缺陷的主要检测方式,由于传统射线照相检测无法测量缺陷在焊缝高度方向上的尺寸和位置,在缺陷的定位和排除方面存在不足,从而加大缺陷排除的工作量,甚至由于缺陷排除方向错误造成焊缝挖穿,影响补焊质量.相控阵超声检测技术通过接收缺陷回波来实现缺陷检测,可以反映缺陷的尺寸和位置信息.本文采用Omni Scan MX相控阵超声检测仪和5L64-A2相控阵探头针对对比试块、铝合金熔焊缝缺陷进行了定位技术研究,并与缺陷微观测量、宏观测量的结果进行对比,结果表明基于相控阵超声检测的铝合金熔焊缝缺陷深度定位检测结果与微观检测结果基本一致,可以采用相控阵超声检测技术进行铝合金熔焊缝缺陷深度定位.     

薄板焊缝中超声TOFD检测方法浅析

回顾了超声TOFD检测方法,分析了超声TOFD近表面盲区的形成原因和3种改善近表面检测盲区的方法,包括TOFDW、S-TOFD以及基于希尔伯特黄变换的缺陷信号处理方法,并进行了典型的检测试验分析。利用TOFDW方法,TOFD表面检测盲区可达2mm。     

印制电路板设计与工艺的技术探讨

印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。     

基于学习的图像智能适配显示技术

为适应不同的显示分辨率,出现了各式各样的图像适配显示(IR)的方法.提出了基于图像列的一种快速适配显示方法.在处理过程中,首先,计算一个原始图像的重要性图;其次,根据图像每列的重要性程度为其分配一个比例因子,对不同图像而言,应对比例因子设置不同的上限才可以得到较好的结果;最后,提出通过机器学习方法计算出不同图像的上限,从而可以高效率地得到理想的结果.根据每一列的比例因子采用像素融合的方式处理图片得到目标分辨率.本方法是基于列实现的,其复杂度低、便于计算;设置每列系数的上限控制了图像重要部分的宽度,从而减少了不连贯,处理结果更为自然.