RS码的时域编码频域译码技术

通过对于RS码的时域编码／频域译码的算法进行分析,找到了它们的不同之处及转换方法,得出了时域编码／频域译码的混合编译码方法,提高了运算速度和纠错能力。     

问与答

Bhjkhhk 问:1、碳/碳复合材料在航空航天领域有重要作用,它一般是怎样制备的?答:这是一种以碳石墨纤维或其织物为增强材料,以热解碳、沉积碳或浸渍碳为基体的碳基复合材料。它基本上是一种防热功能材料,按照防热原理可分为烧蚀防热材料和热结构材料两大类。烧蚀碳/碳是一种升华型烧蚀材料,利用材料在高温下升华吸热和辐射散热,并能保持烧蚀外形,可用于远程导弹端头和固体火箭发动机喉衬、喷管。主要包括整体碳毡/碳材料和三向碳/碳防热材料等。热结构碳/碳是一     

问与答

yaysyby-m 问请问苏-47金雕属于什么布局,这样的布局有什么好处?答:从气动布局看,飞机采用串列三翼面结构。与常规布局的战斗机相比,它能在亚声速飞行时保持最好的气动性能;与推力矢量控制系统综合使用,能使飞机在空战中保持绝对优势。该机在试飞中能以90度迎角飞行,完成各种高难度机动动作。机身扁平,表面缝隙较少,还采用了雷达吸波材料。采用前掠机翼布局,布置有机翼翼根     

飞机越界工程材料阻滞系统

机械故障、气象因素、跑道异常、驾驶员操作失误等原因会造成飞机冲出跑道事故。据统计,美国平均每年发生10起飞机越界的事故征候。因此,在飞机越界的情况下如何平稳、有效地阻滞飞机,避免其冲出跑道,确保飞机与乘客安全是个大问题。     

SINS/GPS制导炸弹俯仰平面制导控制一体化设计

根据SINS/GPS制导炸弹动力学特性,首先推导了俯仰通道的制导控制一体化状态模型.然后在充分考虑制导和控制回路的不确定性基础上,利用terminal滑模控制方法,设计了制导控制一体化状态反馈控制律,所设计的控制器一方面保证制导炸弹满足打击精度和末端落角约束要求,另一方面保证控制回路的稳定性与鲁棒自适应性.采用模糊控制克服了变结构控制项引起的系统抖振.最后,分别进行了极端气动条件与取投放域边界值情况下的某型SINS/GPS制导炸弹六自由度飞行控制弹道仿真,仿真结果验证了此方法的有效性.     

基于高速D/A卡的复合视频信号发生器

提出了一种运用高速D/A卡产生复合视频信号的方法。以PAL制式为例介绍了复合视频信号的特点和技术要求,重点阐述了设计过程中的难点问题及解决方法,例如副载波相位连续性、图像的缩放和插值等问题。     

基于VXI总线的某嵌入式计算机测试系统实现

简单分析了某嵌入式计算机主要技术指标,介绍了其测试系统的设计,测试系统采用基于VXI总线技术的标准模块配置,软件采用LabWindows/CVI工具编写。该测试系统工作稳定,满足某嵌入式计算机对模拟前端一致性测试、模拟前端隔离度测试、AD转换精度测试、DA转换精度测试、离散量测试等多项特殊测试要求。     

Ti6Al4V合金微弧氧化陶瓷膜的组织结构研究

采用微弧氧化技术在钛合金表面成功制备出膜厚约100μm的致密陶瓷膜以提高钛合金的耐磨性.SEM结果表明,陶瓷膜完整连续,与基体呈犬牙状牢固结合.XRD衍射结果表明:陶瓷膜主要由金红石型二氧化钛和Al2TiO4晶体相组成.显微硬度结果表明钛合金微弧氧化陶瓷膜的显微硬度为862HV而基体合金硬度仅为412HV,陶瓷膜的硬度远远高于基体合金的显微硬度.摩擦磨损试验表明,镀膜的钛合金磨损量远小于不镀膜钛合金的磨损量,陶瓷膜能提高基体的摩擦磨损性能.     

采用Ti-Zr-Cu-Ni-Co钎料钎焊SiC纤维增强钛基复合材料的接头组织与性能

针对SiCf/β21S钛基复合材料,采用Ti-Zr-Cu-Ni-Co系新钎料,进行了钎焊实验和接头力学性能测试.实验结果表明:960℃/10min规范下的钎缝组织形貌单一,钎焊接头剪切强度平均值为157.8MPa;960℃/10min/5MPa规范下的钎缝主要由层片状组织组成,接头剪切强度平均值达到291.2MPa,较前者提高了85%左右,该接头经过900℃/2h热处理后组织变化不大.钎缝中的缺陷以及Ti和Zr与Cu,Ni和Co三种合金元素形成的脆性化合物相在接头中所占比例对接头性能影响很大.     

原位合成TiB_2/6351复合材料热压缩变形特性

采用Gleeble-1500D热模拟试验机对原位合成TiB2(质量分数,8%)/6351复合材料在不同变形温度和不同应变速率条件下的热变形特性进行了研究,利用透射电镜(TEM)和光学显微镜分析了压缩后试样的微观组织.结果表明, 材料的流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的提高而增大;材料的流变行为主要表现为加工硬化、动态回复和动态再结晶;相应的显微组织特征为:位错网络、混乱的位错团和胞状结构,亚晶及等轴晶.在应变速率和变形温度均较低时,增强体颗粒周围的基体中形成高密度位错区,但随变形温度的升高而减少;在应变速率较高时,增强体颗粒和基体的界面处开裂甚至增强体颗粒本身发生破碎.